本发明属于电子领域，更具体地说，本发明涉及一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺。
背景技术：
：表面贴装(SMD)晶体谐振器和振荡器的应用非常广泛,其中手机、数码相机、PDA每部需1只,笔记本电脑需4～6只。这些产品的年增长率均在10%～50%。而且,表面贴装(SMD)晶体谐振器、振荡器的需求呈连年上升趋势。晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座(CeramicBase)(以下简称陶瓷基座)是适应表面贴装技术的片式化谐振器封装用基座,目前我国的陶瓷基座基本由日本、韩国进口,因此陶瓷基座的国产化设计与开发迫在眉睫。技术实现要素：本发明所要解决的问题是提供一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺。为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：（1）混料、球磨在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6～12小时，即可形成高粘度浆料；（2）流延是将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带上，用刮刀控制流延层厚度，并在80～120℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.15～0.25mm。；（3）落料将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；（4）冲孔是在生瓷片上打0.1～0.5mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02～±0.05mm；（5）填孔和印刷导电线路通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；（6）干燥是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；（7）叠层、热压将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序，经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩；（8）切割将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；（9）排胶、烧结对溶剂性粘合剂以每小时25～45℃的升温速度升至460℃后并保温3～4.5小时，然后每小时升温220℃至1350～1750℃进行烧结；（10）镀镍对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45μm；（11）钎焊将Ag72～Cu28焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；（12）切断将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。优选的，所述步骤（1）陶瓷粉料为为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末混合而成。优选的，所述步骤（1）中高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末的比例为1:1。优选的，所述步骤（1）中粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成。优选的，所述步骤（2）前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡。优选的，所述步骤（7）中在温度为60～120℃，压力为50～300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩。优选的，所述步骤（9）中充入氮气保护烧结。有益效果：本发明提供了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃，压力为50～300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀，以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。具体实施方式实施例1：一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：（1）混料、球磨在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料6小时，即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；（2）流延先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带上，用刮刀控制流延层厚度，并在80℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.15mm。；（3）落料是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；（4）冲孔是在生瓷片上打0.1mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.02mm；（5）填孔和印刷导电线路通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；（6）干燥是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为60～170℃，时间为5～9分钟；（7）叠层、热压将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序，经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为60～120℃，压力为50～300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；（8）切割将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；（9）排胶、烧结对溶剂性粘合剂以每小时25℃的升温速度升至460℃后并保温3小时，然后每小时升温220℃至1350℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；（10）镀镍对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为1.45～3.45μm；（11）钎焊将Ag72～Cu28焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；（12）切断将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。实施例2：一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：（1）混料、球磨在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料9小时，即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；（2）流延先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带上，用刮刀控制流延层厚度，并在100℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.2mm。；（3）落料是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；（4）冲孔是在生瓷片上打0.3mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.35mm；（5）填孔和印刷导电线路通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；（6）干燥是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为115℃，时间为7分钟；（7）叠层、热压将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序，经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为90℃，压力为175kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；（8）切割将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；（9）排胶、烧结对溶剂性粘合剂以每小时35℃的升温速度升至460℃后并保温3.75小时，然后每小时升温220℃至1550℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；（10）镀镍对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为2.45μm；（11）钎焊将Ag72～Cu28焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；（12）切断将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。实施例3：一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，包括如下步骤：（1）混料、球磨在陶瓷粉料中加入粘合剂，经过球磨混料机混料12小时，即可形成高粘度浆料，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按1:1混合而成，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成；（2）流延先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的气泡，将球磨好的浆料用氮气或压缩空气压入料斗，并流延到传送带上，用刮刀控制流延层厚度，并在120℃烘干，然后将生瓷带卷在轴上，厚度为0.25mm。；（3）落料是将流延好的生瓷带裁切或冲成160×160、200×200的方块；（4）冲孔是在生瓷片上打0.5mm通孔来，连通各层，孔的精度为±0.05mm；（5）填孔和印刷导电线路通过生瓷带通孔来填充、印刷导电浆料，使陶瓷片具有线路导电、内部线路与外部引线连通功能；（6）干燥是在印刷后进行烘干，以除去浆料中的有机溶剂，并对印刷图形进行定形。其温度为170℃，时间为9分钟；（7）叠层、热压将印刷好图形和互相连通的生瓷片按照设计好的层次和次序，经过喷胶，然后叠加到一起，并在一定的温度和压力下使它们紧密粘结，从而形成完整的多层陶瓷基座胚，并对对陶瓷基座浆料进行压缩，所述热压在温度为120℃，压力为300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩；（8）切割将层压好的生瓷片按照要求切割成规定尺寸；（9）排胶、烧结对溶剂性粘合剂以每小时45℃的升温速度升至460℃后并保温4.5小时，然后每小时升温220℃至1750℃进行烧结，所述烧结中充入氮气保护；（10）镀镍对烧结后成片连接在一起的陶瓷基座进行电镀，电镀时应先镀镍，镀镍层厚度为3.45μm；（11）钎焊将Ag72～Cu28焊环套放在基板上，再将冲压密封框放在焊环上进行烧结，以将焊环焊在基座上；（12）切断将烧结电镀好的基座，按照切割好的线路折断，以形成单个的基座。经过以上工艺后，分别取出样品，测量结果如下：检测项目实施例1实施例2实施例3现有技术指标合格率（%）91959290外形外形平整、不变形外形平整、不变形外形平整、不变形外形粗糙、变形体积小小小一般根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座比现有技术制造出的合格率高，且具有基座外形平整、不变形、产品体积小的优点基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。本发明提供了一种石英晶体谐振器陶瓷基座的生产工艺，所述陶瓷粉料为高温陶瓷粉末和低温陶瓷粉末按比例为1:1混合而成，既使介电常数小，又保证了结构强度高，致密性好，所述粘合剂由聚乙烯醇缩丁醛和正丁醇和三氯乙烯按质量比为1:1:2制成，具有较好的粘合性能，所述流延前先对球磨浆料进行消泡，消除球磨浆料中含有的大量气泡，为避免在生瓷带中出现针眼，所述叠层、热压中在温度为60～120℃，压力为50～300kg/cm2的情况下对陶瓷基座浆料进行压缩，而且压力均匀，以保证烧结收缩率的一致性，所述排胶、烧结中充入氮气保护烧结，可防止金属材料和加热元件不被氧化，利用该生产工艺生产出的石英晶体谐振器陶瓷基座外形平整、不变形、产品体积小的优点。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3