一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法与流程

本发明涉及金属基印制板制造领域，尤其涉及一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法。

背景技术：

金属铜基印制板在制作铜基层与线路层导通时，需要从线路层往绝缘层和铜基层钻孔，再通过在孔壁上沉铜加电镀的方式，使到线路层与铜基层之间导通，钻导通孔一般有机械钻孔和激光钻孔，此方式的缺陷有：

1.小孔径钻咀在金属铜基板上钻孔加工难度大，成本高；

2.与金属铜基导通的线路焊盘不具有高散热性能(因未钻孔区域仍有绝缘层隔绝，不利于散热)。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种高散热性金属铜基印制板结构及其制作方法。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种高散热性金属铜基印制板结构，包括从下至上依次设置的铜基层、绝缘层和线路层，所述绝缘层和线路层设有一致的开窗，所述铜基层的上表面设有与开窗相对应的凸台，所述凸台的高度等于绝缘层和线路层的厚度之和，所述线路层和凸台的表面设有电镀层。

进一步的，所述开窗边缘与凸台边缘之间的距离为0.075-0.1mm。

进一步的，所述绝缘层和线路层采用涂胶铜箔。

进一步的，所述铜基层与凸台为一体成型结构。

一种高散热性金属铜基印制板的制作方法，包括以下步骤：

(1)铜基层通过贴膜曝光蚀刻出凸台；

(2)绝缘层和线路层使用激光刻或模冲的方式开窗；

(3)将成型后的绝缘层和线路层与铜基层进行对位假贴，然后再压合；

(4)压合后进行削溢胶，把凸台位置的残胶打磨干净；

(5)把打磨好的金属铜基印制板表面进行沉铜和电镀。

进一步的，所述凸台的高度等于绝缘层和线路层的厚度之和。

进一步的，步骤(2)中所述开窗边缘与凸台边缘之间的距离为0.075-0.1mm。

进一步的，步骤(2)中所述绝缘层和线路层采用涂胶铜箔。

本发明实现了铜基层与线路层导通，满足大电流的导通性能，同时直接使用铜基层做焊盘，大大提高了对元器件的散热效果，使导热率由原来的2-8W/m.K提高到现有的400W/m.K。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的制作方法流程图；

图中：1-铜基层、2-绝缘层、3-线路层、4-电镀层、5-开窗、6-凸台。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步的说明：

如图1所示，本发明所述的高散热性金属铜基印制板结构，包括从下至上依次设置的铜基层1、绝缘层2和线路层3。绝缘层2和线路层3设有一致的开窗5，铜基层1的上表面设有与开窗5相对应的凸台6，凸台6的高度等于绝缘层2和线路层3的厚度之和，使凸台6的表面与线路层3的表面平齐，凸台6作为焊盘使用。线路层3和凸台6的上表面设有电镀层4，使凸台6与线路层3导通连接。

开窗5边缘与凸台6边缘之间的距离为0.075-0.1mm。

绝缘层2和线路层3采用涂胶铜箔(RCC)，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层。

铜基层1与凸台6为一体成型结构，使凸台6成为铜基层1的一部分，导热性能大大提高，可使焊盘导热性能提高50-200倍。

如图2所示，本发明所述的高散热性金属铜基印制板的制作方法，包括以下步骤：

(1)铜基层通过贴膜曝光蚀刻出凸台作为焊盘，凸台的高度等于绝缘层和线路层的厚度之和，使凸台的表面与线路层的表面平齐。

(2)绝缘层和线路层使用激光刻或模冲的方式开窗，开窗比凸台要稍大，方便装配，具体的，开窗边缘与凸台边缘之间的距离为0.075-0.1mm。

(3)将成型后的绝缘层和线路层与铜基层进行对位假贴，然后再压合。绝缘层和线路层优选采用涂胶铜箔(RCC)，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，作为绝缘介质和导体层。

(4)压合后进行削溢胶，把凸台位置的残胶打磨干净，保持良好的导电性。

(5)把打磨好的金属铜基印制板表面进行沉铜和电镀加厚，即对凸台和线路层表面进行沉铜和电镀，使凸台位与线路铜箔进行导通。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。