本发明涉及PCB板生产流程中使用的夹具，特别是一种棕化铜块的线路板加工治具。
背景技术：
目前，在PCB内埋入导热性好的金属铜块是一种提高散热性能的散热方式。在埋铜块PCB板压合之前，需对埋入的金属铜块进行棕化处理，以清洁和粗化铜块表面，提高金属铜块和树脂的结合力。目前PCB厂内棕化生产线多为水平线滚轮传动设计，最小加工尺寸200mm×200mm，对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块，若直接进行棕化，极易卡线、掉缸，甚至棕化失败。当前厂内常用的做法是在一块环氧基板上贴耐高温胶带，将小尺寸铜块贴覆在胶带上进行棕化。上述小铜块固定方式有如下缺点：金属铜块受滚轮传动挤压、药水冲击、水洗压力、风吹压力等作用，极易与胶带脱离丢失；棕化时裸露的高温胶带上的胶会粘在滚轮上，给其他生产板制作带来隐患；此方法不可重复利用，人工投入较大，生产效率较低。
技术实现要素：
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提出一种棕化铜块的线路板加工治具。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种棕化铜块的线路板加工治具，包括托板，所述托板上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔，所述容纳腔底部分别开设有多个通孔，容纳腔侧壁开设有凹槽。
进一步，所述容纳腔底部中心的通孔为条形孔，四角的通孔为圆孔。
进一步，所述凹槽为多个，在容纳腔侧壁均匀布置。
进一步，所述托板采用树脂材料制作。
本发明的有益效果是：本发明的棕化铜块的线路板加工治具，可针对所需棕化的铜块尺寸，设计出不同规格的容纳腔，以满足不同尺寸大小的铜块的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式过水平棕化线，且不会对其它PCB板棕化制作产生影响，结构简单，成本低，并且可以多次重复使用，操作方便，耐用性好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例的棕化铜块的线路板加工治具的俯视图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种棕化铜块的线路板加工治具，包括托板1，所述托板1上间隔开设有多个容纳铜块的容纳腔2，容纳腔2的尺寸可根据实际待棕化铜块的尺寸设计成不同规格，以适应不同尺寸的铜块的棕化需求，所述容纳腔2底部分别开设有多个通孔3，优选的，所述容纳腔2底部中心的通孔3为条形孔，四角的通孔3为圆孔，底部的通孔3是为了方便棕化药水交换以及流出，提高棕化质量以及避免影响后续工序的操作，底部中心采用条形孔，四角采用圆孔可极大程度增大容纳腔2底部的孔面积，加快棕化药水交换及流出的速度，容纳腔2侧壁开设有凹槽4，所述凹槽4优选为多个，在容纳腔2侧壁均匀布置，凹槽4可防止铜块侧壁紧贴容纳腔2的侧壁导致此处无法充足浸染药水而出现棕化不良。本发明的棕化铜块的线路板加工治具，可针对所需棕化的铜块尺寸，设计出不同规格的容纳腔，以满足不同尺寸大小的铜块的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式过水平棕化线，且不会对其它PCB板棕化制作产生影响。
托板1优选可采用树脂材料制作，树脂材料具有优良的耐碱性、耐酸性和耐溶剂性，并且还有突出的尺寸稳定性和耐久性，采用此材料制作托板1，成本低，制作方便，经久耐用，环保性能好。
本发明的棕化铜块的线路板加工治具具有结构简单，成本低的优点，并且可以多次重复使用，操作方便，耐用性好。
以上具体结构和尺寸数据是对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。