技术特征：
技术总结
本发明公开一种电路板钻孔导引结构及具有此钻孔导引结构的印刷电路板制造方法。该电路板钻孔导引结构包含有一电路板基材以及一钻孔辅助层形成于电路板基材之上。其中，钻孔辅助层形成有一钻孔辅助图案，而钻孔辅助图案包含有一导引区用以导引一钻针进行电路板基材钻孔加工时的行进方向，一应力缓冲区形成于导引区的外围，用以缓冲钻针钻孔时所施加于电路板基材的应力，以及一包覆区形成于应力缓冲区的外围。此外，具有此电路板钻孔导引结构的印刷电路板制造方法也在此公开。
技术研发人员：苏佳鸿;邓自强;石汉青;杨伟雄
受保护的技术使用者：健鼎（无锡）电子有限公司
技术研发日：2016.09.14
技术公布日：2018.03.20