一种返洗阻焊塞孔的方法与流程

本发明涉及线路板制作技术领域，具体涉及一种返洗阻焊塞孔的方法，主要用于返洗塞孔内的阻焊油墨。

背景技术：

塞孔板是指根据线路的设计要求，对板上的部分小孔通过油墨塞孔制作而成的线路板。随着电子工业的不断发展，对线路板的外观要求越来越严，在阻焊生产工序中，塞孔板经阻焊烘烤后需要检验，发现塞孔不良或其他品质问题，则需要返洗重新处理。目前对于问题塞孔板进行返洗通常采用传统方式，具体操作如下：将需要返洗重工的问题塞孔板浸泡在清洗溶液中，之后取出通过高压水枪冲洗，这种处理方式虽然可以去除问题塞孔板表面的阻焊层，但是孔径小于0.7mm的塞孔内的油墨在浸泡过程中无法与清洗溶液反应，导致孔内后继高压水洗中无法冲洗干净，而且塞孔板在清洗溶液中浸泡时间过长，容易伤及线路板的板面树脂，若多次重复返洗，容易出现板面白斑或织纹显露等其他品质不良的问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种返洗阻焊塞孔的方法，该方法实现了塞孔板孔内的阻焊油墨的有效清理，能够彻底解决了阻焊固化后小孔油墨返洗不净品质问题。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种返洗阻焊塞孔的方法，其包括以下步骤：

a、将待返洗的塞孔板置于含有膨松剂的药水槽中浸泡进行膨松处理；

b、将经膨松剂浸泡的塞孔板置于水洗槽中进行水洗，去除板面的膨松剂；

c、将塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；

d、将经过步骤c处理的塞孔板置于水洗槽中进行水洗；

e、采用高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。

作为本发明优选的实施方式，所述步骤a的药水槽中含有体积比为15～25％的膨松剂。

具体地，所述膨松剂优选为罗门哈斯MLB211。

作为本发明优选的实施方式，所述步骤a的药水槽还含有质量比为3～5％的NaOH溶液。

进一步地，所述步骤a的药水槽温度为70～80℃，塞孔板在药水槽中的浸泡时间为10～20min。

作为本发明的优选的实施方式，所述步骤c中返洗槽中含有温度为50～80℃、质量比为8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡时间为25～30min。

具体地，所述步骤e中采用压力为15～20kg/cm²高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。

进一步地，本发明所述的返洗阻焊塞孔的方法还包括将塞孔板置于水平烘干机中对板面进行烘干的步骤。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨松原理对塞孔板塞孔内的固化油墨进行了膨松处理，再通过氢氧化钠溶液与孔内油墨充分反应，从而保证了所有小孔内油墨均可被药水溶掉，此方法不仅可以处理固化后的孔内油墨，同时还可以利用此方法处理掉铜面上固化的文字油墨。本发明所述的方法实现了塞孔板孔内的阻焊油墨的有效清理，彻底解决了阻焊固化后小孔油墨返洗不净而导致的品质问题，大大提高了返洗品质，避免了传统方法中因返洗时间过长而导致的基材发白或织纹显露等品质异常问题；传统方法返洗干净小孔内固化后的阻焊油墨所用的处理时间为50～60min，而采用本发明所述的方法处理时间为35～50min，处理效率提高了15-20％，由此可见本发明所述的方法可大大提高返洗效率。本发明的方法操作简单，无需增加其他设备，节约了成本。

附图说明

图1为本发明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，为本发明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工艺流程，该方法包括以下步骤：

a、将待返洗的塞孔板置于含有膨松剂的药水槽中浸泡进行膨松处理；

b、将经膨松剂浸泡的塞孔板置于水洗槽中进行水洗，去除板面的膨松剂；

c、将塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；

d、将经过步骤c处理的塞孔板置于水洗槽中进行水洗；

e、采用高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。

具体地，步骤a的药水槽中含有体积比为15～25％的膨松剂质量比为3～5％的NaOH溶液。其中，膨松剂为罗门哈斯MLB211。在膨松处理中，药水槽温度保持在70～80℃，塞孔板在药水槽中的浸泡时间为10～20min，此温度和浸泡时间下，膨松处理对塞孔板塞孔内的固化油墨的效果最佳。

具体地，所述步骤c中返洗槽中含有温度为50～80℃、质量比为8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡时间为25～30min。

具体地，步骤e中采用压力为15～20kg/cm²高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。

进一步地，本发明所述的方法还包括将塞孔板置于水平烘干机中对板面进行烘干的步骤。

本发明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨松原理对塞孔板塞孔内的固化油墨进行了膨松处理，使油墨更为膨松并增加油墨与氢氧化钠溶液的接触面积，更利于后继氢氧化钠药水与油墨反应，在水洗后再通过氢氧化钠溶液与孔内油墨充分反应，从而保证了所有小孔内油墨均可被氢氧化钠溶液溶掉，再次水洗去除油墨和氢氧化钠溶液，之后再通过高压水枪对板进行清洗，使孔内的阻焊油墨能够更进一步的清除，最后通过水平烘干机烘干塞孔板，完成返洗工序。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。