本发明涉及PCB板生产领域，更具体的是涉及一种多级电路板冷却装置。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为Printed Circuit BoardPCB、Flexible Printed Circuit boardFPC线路板[1] FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！和软硬结合板reechas，Soft and hard combination plate-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
在印刷电路板电镀完成后，需要对印刷电路板进行冷却，通常的冷却方法效率低，耗时长，耗能多，并且存在电路板在高温下腐蚀氧化的问题，故设计一种在短时间内完成印刷电路板的冷却，并能够避免电路板氧化问题的节能多级电路板冷却装置很有现实意义。
技术实现要素：
为了克服上述技术不足，本发明提供一种节多级电路板冷却装置。
本发明为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
一种双重冷却式电路板冷却装置，包括冷风槽和设置在冷风槽上的盖板，冷风槽中部设置有隔板，冷风槽被隔板分成上空腔和下空腔，下空腔内放置有干燥剂，隔板上均布有若干透气孔，盖板上等间距的设置有多个圆形状开口，每个圆形开口上均设置有风扇，盖板上方设置有收集罩，收集罩通过管道依次连接有一级风冷机构、二级冷风机构和三级冷风机构，三级冷风机构包括出风口，出风口通过循环管道与下空腔连通。
进一步地，所述的一级风冷机构、二级冷风机构和三级冷风机构结构相同，一级风冷机构、二级冷风机构和三级冷风机构均包括冷水箱，冷水箱内设置有1/3的冷却水，冷水箱内1/2处设置有除湿器。
进一步地，收集罩上方设置有多个与收集罩内部连通的支风管，支风管均连接在主管道，主管道设置有抽风机，抽风机连接有出风管A，出风管A与一级风冷机构连接。
进一步地，循环管道末端设置有多条支出风管，每条支出风管均设置有控制阀。
进一步地，所述收集罩为上小下大结构。
本发明的有益效果如下：
本发明结构简单，电镀后热PCB板在放置在盖板上，经过多个冷却风机的连续冷却，冷却效果好，冷却时间缩短，通过风冷式循环结构，进一步地加强了冷却效果，本发明只用一个抽风机循环抽风达到了节能的目的。
附图说明
图1是本发明一种多级电路板冷却装置的结构示意图；
附图标记说明：1-冷风槽，2-隔板，3-盖板，4-风扇，5-收集罩，6-抽风机，7-一级风冷机构，8-二级冷风机构，9-三级冷风机构。
具体实施方式
为了本技术领域的人员更好的理解本发明，下面结合附图和以下实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
本发明提供一种双重冷却式电路板冷却装置，包括冷风槽1和设置在冷风槽1上的盖板3，其特征在于，冷风槽1中部设置有隔板2，冷风槽1被隔板2分成上空腔和下空腔，下空腔内放置有干燥剂，隔板2上均布有若干透气孔，盖板3上等间距的设置有多个圆形状开口3-1，每个圆形开口3-1上均设置有风扇4，盖板3上方设置有收集罩5，收集罩5通过管道依次连接有一级风冷机构7、二级冷风机构8和三级冷风机构9，三级冷风机构9包括出风口，出风口通过循环管道6-2与下空腔连通。
实施例2
本实施例是在实施例1的基础上做了进一步优化，具体是：
所述的一级风冷机构7、二级冷风机构8和三级冷风机构9结构相同，一级风冷机构7、二级冷风机构8和三级冷风机构9均包括冷水箱8-1，冷水箱8-1内设置有1/3的冷却水，冷水箱8-1内1/2处设置有除湿器8-2。
收集罩5上方设置有多个与收集罩5内部连通的支风管6-1.1，支风管6-1.1均连接在主管道6-1，主管道6-1设置有抽风机6，抽风机6连接有出风管A6-3，出风管A6-3与一级风冷机构7连接。
循环管道6-2末端设置有多条支出风管6-2.1，每条支出风管6-2.1均设置有控制阀6-2.2。
所述收集罩5为上小下大结构。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。