1.一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.开料，提供至少两块芯板；
S2.酸性蚀刻，采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面，外层芯板辅助面为大铜面，内层芯板辅助面为线路面；
S3.钻孔，采用钻孔设备在内外芯板板边钻出位置一一对应的铆合孔；
S4.内光成像，按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值：外层芯板图形预补偿值比内层芯板图形预补偿值多万分之四；
内外层芯板铆合孔图形预补偿值按1:1给定；
S5.层压铆合，以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合，对内外层芯板进行预排板；
S6.层压压合，将预排板的内外层芯板进行压合。
2.如权利要求1所述的优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法，其特征在于，所述在板边钻出铆合孔的同时，在内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔。
3.如权利要求2所述的优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法，其特征在于，所述两组同心圆环孔呈对角直线分布，一组靠近板边，一组靠近板内。
4.如权利要求3所述的优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法，其特征在于，所述按要求给定内外层芯板图形预补偿值的同时，内外层芯板靠近板边的一组同心圆环孔图形随内外层芯板菲林图形按比例同涨缩，内外层芯板靠近板内的一组同心圆环孔的图形预补偿值按1:1给定。
5.如权利要求4所述的优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法，其特征在于，所述将内外层芯板排板压合后，还包括步骤S7.层压后检偏，根据四个边角处分别设置的两组同心圆环孔的偏移情况对印制板进行层压检偏，检测层间对准效果。
6.一种如权利要求1～5所述的优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法制得的叠层结构印制板，包括辅助面为大铜面的外层芯板和辅助面为线路面的内层芯板，所述叠层结构印制板由内外层芯板压合而成，其特征在于，所述内外层芯板菲林图形按外层芯板预补偿值比内层芯板预补偿值多万分之四的比例进行拉伸、压合构成叠层结构；所述内外层芯板上设有铆合孔，层与层之间铆合孔图形预补偿值按1:1输出、堆叠构成铆合结构。
7.如权利要求6所述的叠层结构印制板，其特征在于，所述内外层芯板的四个边角处分别设置两组同心圆环孔，两组同心圆环孔呈对角直线分布，一组靠近板边，一组靠近板内。
8.如权利要求7所述的叠层结构印制板，其特征在于，所述内外层芯板靠近板边的一组同心圆环孔图形随内外层芯板菲林图形按比例同涨缩、拉伸构成层压对准结构，内外层芯板靠近板内的一组同心圆环孔图形预补偿值按1:1输出、堆叠构成层压检偏结构。