一种屏蔽罩、基板及电路板的制作方法

文档序号:11140098阅读:821来源:国知局
一种屏蔽罩、基板及电路板的制造方法与工艺

本发明涉及电子电路领域,更具体地说,涉及一种屏蔽罩、基板及电路板。



背景技术:

在电子电路中,各部件或电子元件之间会产生干扰,影响系统的正常运行。故而,需在电路板中电子元件周围设置屏蔽罩,以屏蔽其他诸如导线、电路或其他元器件对该电子元件的干扰。

目前对于主要是通过在固定于基板上的屏蔽架上再固定轮廓的形状、大小与屏蔽架围合出的屏蔽区域相匹配的屏蔽罩来实现对电子元件的电磁屏蔽。而由于屏蔽罩是由一块电磁屏蔽材料直接压折形成的,受工艺影响其在拐角处难以得到真正的无缝相连,在与屏蔽架固定后拐角处存在可使电磁波进入屏蔽区域内的空隙。具体的可参见图1,屏蔽罩1’包括盖板11’和侧板12’,盖板11’对应四边分别有四个侧板12’,用于将屏蔽罩1’固定在屏蔽架上,4个侧板12’之间围合时存在空隙2’。这就导致屏蔽罩与屏蔽架形成的屏蔽腔室内的电子元件和其他电子元器件仍旧存在干扰,影响了屏蔽罩的整体屏蔽性能,使屏蔽罩无法达到全屏蔽的效果,降低了用户体验满意度。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于:现有的在电路板上设置的屏蔽罩,在与基板上的屏蔽架固定时会存留有可使电磁波进入屏蔽区域内的空隙,导致屏蔽罩与屏蔽架形成的屏蔽腔室内的电子元件和其他电子元器件仍旧存在干扰,影响了屏蔽罩的整体屏蔽性能,使屏蔽罩无法达到全屏蔽的效果,降低了用户体验满意度。针对该技术问题,提供一种屏蔽罩、基板及电路板。

为解决上述技术问题,本发明提供一种屏蔽罩,所述屏蔽罩包括:盖板,以及由所述盖板边缘延伸弯折形成的侧板;所述侧板轮廓的形状、大小与固定在基板上屏蔽架围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配;所述侧板各部分的高度与所述屏蔽架对应位置的高度匹配,以使所述屏蔽罩与所述屏蔽架共同形成密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。

进一步地,所述屏蔽罩内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷,所述凹陷用于与凸出所述基板的所述电子元件相互配合。

进一步地,所述屏蔽罩与所述基板上热源对应位置的高度大于非热源对应位置的高度。

进一步地,所述屏蔽罩还包括导热填充层,所述导热填充层为填充在所述电子元件与所述屏蔽罩内壁之间的导热材料。

进一步地,所述盖板的至少一个角为圆角。

进一步地,本发明提供了一种基板,所述基板固定有屏蔽架,所述屏蔽架围合在需要进行电磁屏蔽的电子元件周围形成屏蔽区域;所述屏蔽区域轮廓的形状、大小与屏蔽罩侧板固定侧轮廓的形状、大小相互匹配;所述屏蔽架各部分的高度与所述屏蔽罩对应位置的高度匹配,以使所述屏蔽罩与所述屏蔽架共同形成密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。

进一步地,所述屏蔽架包括多个固定在所述基板上的金属条,各所述金属条断点式为围合所述屏蔽腔室。

进一步地,本发明还提供了一种电路板,所述电路板包括上述任一种屏蔽罩和上述任一种基板。

进一步地,所述屏蔽罩通过卡扣、压接、或焊接的方式固定在所述屏蔽架上。

进一步地,所述屏蔽区域的各个角均为圆角。

有益效果

本发明实施例提供的屏蔽罩、基板及电路板,通过将屏蔽罩的盖板边缘延伸弯折形成轮廓的形状、大小与固定在基板上的屏蔽架围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配的侧板,且弯折形成的侧板各部分的高度与屏蔽架对应位置的高度匹配;这样屏蔽罩与屏蔽架共同形成一个密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。电子元件在该屏蔽腔室,由于屏蔽腔室是密闭的,不会留有空隙,可以实现在各个方向上均能屏蔽外界对该电子元件的电磁干扰,即可以达到全屏蔽的效果,提高了用户体验满意度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1为本发明背景技术提供的现有屏蔽罩的上罩结构示意图;

图2为本发明第一实施例提供的一种电路板结构示意图;

图3为本发明第一实施例提供的一种屏蔽罩结构示意图;

图4为本发明第一实施例提供的一种基板结构示意图。

具体实施方式

第一实施例

为解决现有的在电路板上设置的屏蔽罩在与基板上的屏蔽架固定后在拐角处存在空隙,导致在空隙处电磁波仍可使进入屏蔽区域内的对屏蔽区域内的电子元件形成干扰的问题,本实施例提供了一种新的包含屏蔽罩和固定有屏蔽架的基板的电路板。

参照图2,图2为本发明第一实施例提供的一种电路板结构示意图,包括:屏蔽罩21和基板22。其中,

屏蔽罩21具体结构可以参见图3,图3为本发明第一实施例提供的一种屏蔽罩21结构示意图,包括盖板211和侧板212,其中侧板212是由盖板211各边缘延伸弯折形成的。

基板22具体结构可以参见图4,图4为本发明第一实施例提供的一种基板21结构示意图,包括屏蔽架221和电子元件222。其中,屏蔽架221围合在需要进行电磁屏蔽的电子元件222周围形成屏蔽区域,且屏蔽架221和电子元件222固定22在基板上。

值得注意的是,本实施例中,侧板212轮廓的形状、大小应当与固定在基板22上的屏蔽架221围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配。具体的,侧板212轮廓的形状、大小可以与屏蔽架221围合形成的屏蔽区域的形状、大小相同。应当理解的是,侧板212轮廓的形状、大小是指侧板212与屏蔽架221固定侧的俯视图的形状、大小。

本实施例中,盖板211的形状、大小可以与屏蔽架221围合出的屏蔽区域的形状、大小相同,此时盖板211与侧板212之间垂直相连。值得注意的是,盖板211的形状、大小可以与屏蔽区域的形状、大小不同,此时盖板41与侧板42之间倾斜相连。本实施例中对盖板41的形状和面积大小不做限定,其具体的形状和面积大小可以根据厂商或用户等的实际设置需求进行确定。

本实施例中,屏蔽罩21可以采用金属板制成。其中,盖板41可以为扁平直板,也可以为弧形凸起板或凹陷板。

本实施例中,可以将盖板41的至少一个拐角设置为圆角,以实现屏蔽罩21在拐角处与屏蔽架221的固定更平顺。应当理解的是,盖板41的各个拐角也可以设置为直角等形状。

本实施例中,侧板212各部分的高度应当与屏蔽架221对应位置的高度相匹配。具体的,侧板212各部分与屏蔽架221对应位置固定后,盖板211的各边缘高度一致。

本实施例中,屏蔽罩21通过侧板212与基板22上的屏蔽架221连接固定,形成一个密闭的屏蔽腔室,该屏蔽腔室用于容纳需要进行电磁屏蔽的电子元件222,将需要进行电磁屏蔽的电子元件222与其他电子元件222分隔开来,从而实现屏蔽掉屏蔽腔室外的电子元件222对容纳于屏蔽腔室内的电子元件222的电磁干扰。

本实施例中,屏蔽架221可以是如图4中所示的多个金属条,这些金属条固定在基板22上断点式围合形成屏蔽区域。应当理解的是,构成屏蔽架221的金属条至少两个,每个金属条之间分别固定在基板22上,金属条之间并不直接相连。此时侧板212在与各金属条之间的位置处对应的高度应比其余位置处高,从而在各金属条之间的位置处与基板22相合,形成一个密闭的屏蔽空腔。

还应当理解的是,屏蔽架221还可以是一个闭合的金属环框,该金属环框固定在基板22上,中部围合区域即为屏蔽区域。

应当注意的是,本实施例中,在各拐角处的屏蔽架221对应高度应较高,以实现与屏蔽罩拐角处空隙位置的匹配。

本实施例中,形成屏蔽架221的金属条或金属环框可以是焊锡,也可以是通过焊锡固定在基板22上的金属架体。

本实施例中,屏蔽罩21可以通过卡扣方式固定在屏蔽架221上,例如,可以在侧板212与屏蔽架221的固定侧上设置卡接凸起,在屏蔽架221上对应位置处设置与前述卡接凸起相匹配的卡接凹槽。在固定时,将侧板212与屏蔽架221的固定侧上的卡接凸起卡合在屏蔽架221上的卡接凹槽内,从而实现将屏蔽罩21固定在屏蔽架221上。

屏蔽罩21还可以通过压接方式固定在屏蔽架221上,例如,例如可以利用压接机将屏蔽罩21压接到屏蔽架221上。

屏蔽罩21还可以通过焊接方式固定在屏蔽架221上,例如,例如可以利用烙铁和焊锡将屏蔽罩21焊接到屏蔽架221上。

应当理解的是,上述描述仅为本实施例提供的三种固定方式的具体示例,并不代表本实施例仅能通过这三种固定方式进行固定,事实上只要能实现将屏蔽罩21固定在屏蔽架221上,均在本发明的保护范围之内。

本实施例中,屏蔽架221围合形成的屏蔽区域的各个角可以均设置为圆角,即屏蔽架221的各拐角为圆角,此时对应的屏蔽罩21的拐角也可以为圆角设置,以便更为平顺地与屏蔽架221固定。

本实施例中,屏蔽架221的各处高度可以互不相同。例如,屏蔽架221为多个金属条,每一个金属条的设置高度可以互不相同,此时屏蔽罩21的侧板212各部分的高度也可以互不相同。又例如,屏蔽架221为一个闭合的金属环框,金属环框的各个部分的高度可以不同,即金属环框的表面可以设置为凹凸状。具体的,屏蔽罩21的侧板212各部分的高度与各对应金属条的设置高度加合起来得到各处总高度一致。

本实施例提供的包含屏蔽罩和固定有屏蔽架的基板的电路板,通过将屏蔽罩的盖板边缘延伸弯折形成轮廓的形状、大小与固定在基板上的屏蔽架围合出的屏蔽区域的形状、大小相匹配的侧板,且弯折形成的侧板各部分的高度与屏蔽架对应位置的高度匹配;这样屏蔽罩与屏蔽架共同形成一个密闭的、用于容纳电子元件的屏蔽腔室。电子元件在该屏蔽腔室,由于屏蔽腔室是密闭的,不会留有空隙,可以实现在各个方向上均能屏蔽外界对该电子元件的电磁干扰,即可以达到全屏蔽的效果,提高了用户体验满意度。

第二实施例

本实施例在第一实施例提供的包含屏蔽罩的基础上,提供了一种更具体的屏蔽罩结构。

本实施例中,在屏蔽罩21的内壁侧上,可以设置与容纳于屏蔽腔室内的电子元件222的形状、大小、位置都相匹配的凹陷,该凹陷用于与凸出基板22的电子元件222相互配合。例如,可以在盖板211的内侧设置与该处位置相对应的电子元件222的形状、大小相匹配的凹陷,在将屏蔽罩21固定在屏蔽架221上时,电子元件222凸起部分可以对应配合进入盖板211内侧设置的凹陷内。这样可以降低对侧板212设置高度的要求,同时也可以使屏蔽罩与电子元件222贴合的更加紧密。

本实施例中,本实施例中,屏蔽罩21与基板22上热源对应位置的高度可以设置为大于非热源对应位置的高度。通常而言基板22上的热源即为屏蔽腔室内容纳的需要进行电磁屏蔽的电子元件222。具体的,可以设置盖板211上与屏蔽腔室内容纳的电子元件222对应位置处的高度大于周边区域位置的高度,屏蔽腔室内容纳的电子元件222产生的热量先集中在盖板211上与电子元件222对应位置处,又由于盖板211由电子元件222对应位置处向四周区域,高度由高向低分布,这样可以使得盖板211上与电子元件222对应位置处的热量迅速向周边区域传导,从而实现快速散热的作用。应当理解的是,盖板211上各个区域的材料厚度可以不同,考虑到金属板具有良好的热传导性,以盖板211为金属板为例,可以将盖板211上与电子元件222对应位置处的厚度设置为相对其他区域较厚,这样该处金属板的热容量会较其他区域更大,散热效果也会更好。

本实施例中,还可以在屏蔽腔室内容纳的需要进行电磁屏蔽的电子元件222与屏蔽罩21内壁(具体是指盖板211和侧板212的内壁)之间的填充导热材料作为导热填充层。这样由于导热填充层的存在可以大大加强屏蔽罩的散热能力,使屏蔽罩在实现全方位屏蔽外界对电子元件222的电磁干扰的同时,也具有了较为良好的散热能力。应当理解的是,填充的导热材料可以将电子元件222与屏蔽罩21内壁之间的空间全部填满,以最大限度地提高屏蔽罩的散热能力。其中,导热材料可以是石墨烯、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、石英粉等具有较好导热性能的材料。

本实施例提供的屏蔽罩,通过在屏蔽罩上设置与容纳于屏蔽腔室内的电子元件222的形状、大小、位置都相匹配的凹陷,且设置屏蔽罩与基板上热源对应位置的高度大于非热源对应位置的高度,并在电子元件与屏蔽罩内壁之间填充导热材料,使屏蔽罩在与基板上的屏蔽架固定连接后,不仅实现了在各个方向上屏蔽外界对容纳于屏蔽腔室内的电子元件的电磁干扰,还实现了对屏蔽腔室内的电子元件的快速散热,进一步提升了用户体验满意度。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。

限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本发明的保护之内。

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