本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板的阻焊油墨曝光工艺。
背景技术：
现有的线路板厂家阻焊油墨在单面半自动曝光机生产时由于下台面有一层软硅胶垫片，在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，通过本发明加工方法能够解决阻焊油墨曝光时产生外观不良的问题，可实现在生产过程中解决在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良的加工缺陷。
本发明的技术方案为：一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，该方法包括线路板、半自动曝光机及用于半自动曝光机上的图像底版结构；所述线路板设有复数个线路对位孔；所述图像底版结构包括光基板、压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜、线路图像底版及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路图像底版上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤S1、将所述图像底版结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜可双面循环使用，每连续曝光300片工作板需重新压制影像转移的图像底版保护膜；
步骤S2、所述线路板通过复数个所述线路对位孔、线路图像底版上的复数个所述片钉定位于所述线路图像底版上；
步骤S3、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述线路板与线路图像底版二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。
进一步的，所述步骤S3 中，所述半自动曝光机采用CCD 对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述线路板与线路图像底版二者之间的的对位偏差值；且每PIN曝光线路板上的对位孔距离相等，相邻对位孔间的中心距离为230-285mm，对位孔的孔径大小为2.3-3.7mm。
进一步的，所述光基板为双面无铜光基板，厚度为0.3-0.5mm。
进一步的，所述底版结构下方设置有软硅胶片，所述软硅胶片与所述对位孔位于同一条中轴线上，所述底版结构通过套PIN的方式与软硅胶片重叠。
在阻焊油墨曝光工艺中,通常在单面半自动曝光机生产时由于下台面有一层软硅胶垫片，软硅胶垫片的设计原理为在抽真空时使厚薄不一的线路板均可与上台面图像底版紧密贴合，避免曝光不良的产生。但是在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良。本发明在生产时在曝光机台面与工作板之间增加一块辅助光基板，解决在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良的问题。
具体实施方式
为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例对本发明的内容进行详细描述。
实施例1
一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，该方法包括线路板、半自动曝光机及用于半自动曝光机上的图像底版结构；所述线路板设有复数个线路对位孔；所述图像底版结构包括光基板、压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜、线路图像底版及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路图像底版上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤S1、将所述图像底版结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜可双面循环使用，每连续曝光300片工作板需重新压制影像转移的图像底版保护膜；
步骤S2、所述线路板通过复数个所述线路对位孔、线路图像底版上的复数个所述片钉定位于所述线路图像底版上；
步骤S3、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述线路板与线路图像底版二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。
进一步的，所述步骤S3 中，所述半自动曝光机采用CCD 对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述线路板与线路图像底版二者之间的的对位偏差值；且每PIN曝光线路板上的对位孔距离相等，相邻对位孔间的中心距离为265mm，对位孔的孔径大小为2.8mm。
进一步的，所述光基板为双面无铜光基板，厚度为0.4mm。
进一步的，所述底版结构下方设置有软硅胶片，所述软硅胶片与所述对位孔位于同一条中轴线上，所述底版结构通过套PIN的方式与软硅胶片重叠。
在阻焊油墨曝光工艺中,通常在单面半自动曝光机生产时由于下台面有一层软硅胶垫片，软硅胶垫片的设计原理为在抽真空时使厚薄不一的线路板均可与上台面图像底版紧密贴合，避免曝光不良的产生。但是在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良。本发明在生产时在曝光机台面与工作板之间增加一块辅助光基板，解决在抽真空时产生一个下压的力，导致曝光工作板与下台面上的软硅胶垫片挤压，导致软硅胶垫片局部变形，反作用力于板面，导致板面油墨出现局部无光泽、凹陷的外观不良的问题。
实施例2
一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，该方法包括线路板、半自动曝光机及用于半自动曝光机上的图像底版结构；所述线路板设有复数个线路对位孔；所述图像底版结构包括光基板、压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜、线路图像底版及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路图像底版上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤S1、将所述图像底版结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜可双面循环使用，每连续曝光300片工作板需重新压制影像转移的图像底版保护膜；
步骤S2、所述线路板通过复数个所述线路对位孔、线路图像底版上的复数个所述片钉定位于所述线路图像底版上；
步骤S3、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述线路板与线路图像底版二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。
进一步的，所述步骤S3 中，所述半自动曝光机采用CCD 对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述线路板与线路图像底版二者之间的的对位偏差值；且每PIN曝光线路板上的对位孔距离相等，相邻对位孔间的中心距离为230mm，对位孔的孔径大小为2.3mm。
进一步的，所述光基板为双面无铜光基板，厚度为0.3mm。
进一步的，所述底版结构下方设置有软硅胶片，所述软硅胶片与所述对位孔位于同一条中轴线上，所述底版结构通过套PIN的方式与软硅胶片重叠。
实施例3
一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，该方法包括线路板、半自动曝光机及用于半自动曝光机上的图像底版结构；所述线路板设有复数个线路对位孔；所述图像底版结构包括光基板、压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜、线路图像底版及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路图像底版上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤S1、将所述图像底版结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜可双面循环使用，每连续曝光300片工作板需重新压制影像转移的图像底版保护膜；
步骤S2、所述线路板通过复数个所述线路对位孔、线路图像底版上的复数个所述片钉定位于所述线路图像底版上；
步骤S3、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述线路板与线路图像底版二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。
进一步的，所述步骤S3 中，所述半自动曝光机采用CCD 对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述线路板与线路图像底版二者之间的的对位偏差值；且每PIN曝光线路板上的对位孔距离相等，相邻对位孔间的中心距离为285mm，对位孔的孔径大小为3.7mm。
进一步的，所述光基板为双面无铜光基板，厚度为0.5mm。
进一步的，所述底版结构下方设置有软硅胶片，所述软硅胶片与所述对位孔位于同一条中轴线上，所述底版结构通过套PIN的方式与软硅胶片重叠。
实施例4
一种线路板的阻焊油墨曝光工艺，该方法包括线路板、半自动曝光机及用于半自动曝光机上的图像底版结构；所述线路板设有复数个线路对位孔；所述图像底版结构包括光基板、压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜、线路图像底版及复数个与所述线路对位孔一一匹配的片钉；复数个所述片钉紧固设置于所述线路图像底版上；
所述方法具体包括如下步骤：
步骤S1、将所述图像底版结构放置在半自动曝光机的曝光位置上；压制在光基板正反两面上的图像底版保护膜可双面循环使用，每连续曝光300片工作板需重新压制影像转移的图像底版保护膜；
步骤S2、所述线路板通过复数个所述线路对位孔、线路图像底版上的复数个所述片钉定位于所述线路图像底版上；
步骤S3、关闭所述半自动曝光机的校正功能；通过半自动曝光机确认所述线路板与线路图像底版二者之间的对位偏差值，并将所述半自动曝光机的校正功能关闭，完成线路对位。
进一步的，所述步骤S3 中，所述半自动曝光机采用CCD 对位功能通过复数个所述线路对位孔确认所述线路板与线路图像底版二者之间的的对位偏差值；且每PIN曝光线路板上的对位孔距离相等，相邻对位孔间的中心距离为245mm，对位孔的孔径大小为3.1 mm。
进一步的，所述光基板为双面无铜光基板，厚度为0.35mm。
进一步的，所述底版结构下方设置有软硅胶片，所述软硅胶片与所述对位孔位于同一条中轴线上，所述底版结构通过套PIN的方式与软硅胶片重叠。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。