本发明涉及线路板制作工艺领域,具体涉及一种改善焊盘尺寸一致性的工艺方法。
背景技术：
随着电子产品向着多功能化、模块化、局部小型化、高度灵敏化方向发展，满足了消费者多样化视听感官体验，同时也对PCB制造技术提出了更多挑战。在以往的工艺中，线路蚀刻和防焊开窗预补偿为统一补偿，且补偿值一致，采用这种工艺，防焊开窗焊盘（PAD）和蚀刻焊盘（PAD）与对应的焊盘设计尺寸差异超出10%的情况仍常有发生，导致贴件焊接不良或元器件损坏，导致线路板产品品质受影响，无法满足客户的需求。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种改善焊盘尺寸一致性的工艺方法，包括:
对线路板进行线路蚀刻，根据蚀刻焊盘的特定位置和形状采用不同的蚀刻补偿方式：蚀刻焊盘两侧孤立时则正常补偿；蚀刻焊盘一侧孤立时则不补偿；蚀刻焊盘不规则时将蚀刻焊盘划分为规则的几段，并分段进行补偿；
线路蚀刻完成后，进行线路板的防焊开窗，根据防焊开窗焊盘的特定位置采用相应的开窗补偿：防焊开窗焊盘完全在铜皮上时，开窗补偿为对应的焊盘设计尺寸上整体预大2.5mil；防焊开窗焊盘的1或2个边在基材上时，开窗补偿为对应的焊盘设计尺寸上整体预大3.5mil,防焊开窗焊盘上靠基材边的开窗与对应的焊盘设计尺寸相同；防焊开窗焊盘的3个以上边在基材上时，则进行常规开窗补偿；
线路板的防焊开窗完成后，采用半自动或全自动CCD抓靶方式曝光机进行线路板的防焊曝光。
优选的，对线路板进行线路蚀刻时，cl-质量浓度控制在160-190g/l，cu-质量浓度控制在110-150g/l,pH值控制在8.2-8.8。
进一步优选的，进行防焊曝光时，曝光能量控制在21格能量尺的9-10格。
本发明提供的改善焊盘尺寸一致性的工艺方法，针对传统工艺中焊盘尺寸差异较大的部分，分别调整蚀刻补偿和开窗补偿的方式，从而减小蚀刻焊盘（PAD）和防焊开窗焊盘（PAD）与对应的焊盘设计尺寸产生的差异，从而提高产品品质。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
对线路板进行线路蚀刻，针对线路板上蚀刻焊盘的特定位置和形状进行不同的蚀刻补偿，蚀刻时cl-质量浓度控制在170g/l，cu2+质量浓度控制在140g/l,pH值控制在8.3。
对于两侧孤立的蚀刻焊盘，由于正常补偿造成的与该焊盘设计尺寸间的差异较小，因此仍采用正常补偿方式；正常补偿是指按蚀刻量进行补偿
对于一侧孤立的蚀刻焊盘，正常补偿经常会发生过度补偿的情况，造成与该焊盘设计尺寸间存在较大差异，因此不再进行补偿；
对于不规则的蚀刻焊盘，将蚀刻焊盘划分为规则的几段，并根据划分后的位置和形状分别进行补偿，各段的补偿方式具体分别按照两侧孤立的蚀刻焊盘和一侧孤立的蚀刻焊盘的补偿方式进行，避免不规则蚀刻焊盘整体按照正常补偿时与该焊盘设计尺寸产生不规则的尺寸差异。
线路蚀刻完成后，进行线路板的防焊开窗，针对线路板上防焊开窗焊盘的特定位置进行不同的开窗补偿。
对于完全在铜皮上防焊开窗焊盘，开窗补偿为对应的焊盘设计尺寸上整体预大2.5mil；
对于有1或2个边在基材上的防焊开窗焊盘，采用常规开窗补偿后形成的防焊开窗焊盘与对应的焊盘设计尺寸相比偏小，因此开窗补偿为对应的焊盘设计尺寸上整体预大3.5mil,防焊开窗焊盘上靠基材边的开窗与对应的焊盘设计尺寸相同；
对于3个以上边在基材上的防焊开窗焊盘，由于采用常规开窗补偿后焊盘的尺寸与设计尺寸差异较小，因此仍采用常规开窗补偿方式。
采用上述方法，可以使得铜面上与基材位置上的防焊开窗焊盘尺寸与设计尺寸的差异减小，从而提高防焊开窗焊盘尺寸的一致性。
线路板的防焊开窗完成后，采用半自动或全自动CCD抓靶方式曝光机进行线路板的防焊曝光，进行防焊曝光时，曝光能量控制在21格能量尺的9-10格，控制因曝光光源折射引起的尺寸偏差。
通过上述方法，可以使得防焊开窗焊盘与蚀刻焊盘与设计尺寸的偏差能够有效控制在0.01mm内。从而减小贴件时因焊盘尺寸偏差问题导致焊接不良或元器件损坏的几率。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。