具有散热组件的显示装置和电子装置的制作方法

本公开的示例性实施例涉及包括具有改进的组装结构的散热组件的显示装置和电子装置。

背景技术：

诸如移动电话、膝上型计算机、显示装置等的电子装置可设置有印刷电路板(PCB)和安装在印刷电路板上的电子组件。随着电子装置的性能和小型化的进步，各种类型的电子组件可高度集成且设置在PCB上。

PCB是通过使用诸如铜的导电材料将电路线的图案印刷在电绝缘的基板上来形成的，PCB指在电子组件安装在PCB上之前的基板。随着设置在PCB上的电子组件的集成密度增大，可在电子组件处产生高温度热。电子组件处的温度升高可能会成为导致电子组件的问题或故障的起因。

因此，PCB可设置有具有高热导率的金属材料以有效地辐射在电子组件处产生的热。在电子组件处产生的热可被传递至PCB且被有效地辐射。

与其他电子组件相比，在电子组件与控制电子装置的操作的中央处理单元(CPU)对应的情况下可进一步产生大量的热。当在CPU处产生的热被传递至PCB时，高温度热可被传递至安装在PCB上的其他电子组件。

散热组件可结合到PCB，以使有效地辐射来自电子组件的热。具体地，散热组件可被设置成快速地辐射从与CPU对应的电子组件产生的热。

在传统情况下，PCB和散热组件通过结合在PCB和散热组件之间的固定构件来结合。配备有弹簧的固定构件缓冲被施加到散热组件的冲击且防止电子组件由于甚至在通过外力使电子装置运动时在散热组件和电子组件之间的碰撞而导致损坏。

技术实现要素：

因此，本公开的一方面在于提供包括如下散热组件的显示装置和电子装置：所述散热组件能够通过具有改进结构的结合构件与印刷电路板(PCB)容易地组装。

本公开的另一方面在于提供能够通过结合到PCB的散热组件防止静电排放的显示装置和电子装置。

本公开的另外方面将部分地在以下的描述中阐明，部分地将从所述描述显而易见，或可通过本公开的实践而了解到。

根据本公开的一个方面，一种电子装置包括：印刷电路板(PCB)，包括多个电子组件；散热组件，结合到所述PCB；以及可弹性变形的结合构件，将所述散热组件和所述PCB结合，其中，所述可弹性变形的结合构件包括柔性金属材料且被定向为弹性地支撑所述PCB和所述散热组件。

所述结合构件可被设置成使得其直径能够通过外力收缩。

安装有所述结合构件的固定部可形成为从所述散热组件突出。

供所述结合构件插入其中的空间可形成在所述固定部和所述散热组件之间。

供所述结合构件穿过的开口可形成在所述固定部处。

所述开口的直径可形成为小于所述结合构件的直径。

所述结合构件可被插入到在所述固定部和所述散热组件之间形成的所述空间中，从而弹性地支撑所述散热组件。

所述结合构件可安装在所述PCB上。

所述结合构件可包括：基部，安装在所述PCB上；以及支撑部，安装在所述基部处且安装在所述散热组件上，以支撑所述散热组件的一个表面。

所述支撑部可设置为多边形形状的封闭环的形式。

所述支撑部可设置为环形状。

所述支撑部可设置为钩形状的开放环的形式。

所述结合构件可设置有与所述PCB的金属材料相同的金属材料。

可设置从所述PCB突出的多个接触构件，所述接触构件可设置为当将所述PCB和所述散热组件结合时与所述散热组件的一个表面接触。

用作中央处理单元的集成电路(IC)构件可设置在所述PCB上，所述结合构件可位于与IC构件相邻的位置处。

所述IC构件和所述散热组件可通过粘合构件结合。

根据本公开的另一方面，一种显示装置包括：显示面板，固定在第一支架和第二支架之间；印刷电路板(PCB)，包括多个电子组件且位于所述第二支架的与所述显示面板相反的一侧；散热组件，被构造成辐射所述PCB的热；以及可弹性变形的结合构件，将所述散热组件和所述PCB结合，其中，所述可弹性变形的结合构件包括柔性金属材料且被定向为弹性地支撑所述散热组件。

固定部可形成为从所述散热组件突出，所述结合构件可安装在所述固定部处。

供所述结合构件穿过的开口可形成在所述固定部处。

所述开口的直径可小于所述结合构件的直径。

附图说明

通过下面结合附图对示例性实施例的描述，本公开的这些和/或其他方面将变得显而易见且更容易被理解，其中：

图1是示出根据一个示例性实施例的显示装置的透视图；

图2是示出根据一个示例性实施例的显示装置的分解透视图；

图3A、图3B和图3C是示出根据一个示例性实施例的散热组件和印刷电路板(PCB)如何组装的示图；

图4是示出根据一个示例性实施例的结合构件的示图；

图5是示出根据另一示例性实施例的散热组件通过结合构件与PCB组装的示图；

图6是示出根据另一示例性实施例的结合构件的示图；

图7是示出根据再一示例性实施例的散热组件通过结合构件与PCB组装的示图；

图8是示出根据再一示例性实施例的结合构件的示图；

图9是示出根据又一示例性实施例的散热组件通过结合构件与PCB组装的示图；

图10是示出根据又一示例性实施例的结合构件的示图；

图11是示出根据另一示例性实施例的散热组件通过结合构件与PCB组装的示图；

图12是示出根据另一示例性实施例的结合构件的示图；

图13是示出根据再一示例性实施例的散热组件通过结合构件与PCB组装的示图；以及

图14是示出根据再一示例性实施例的结合构件的示图。

具体实施方式

以下，此刻将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的包括散热组件的显示装置和电子装置，其中，在整个说明书中，相同的附图标号指代相同的元件。尽管以下描述了被应用到显示装置的散热组件的示例性实施例，但是散热组件可不仅提供用于显示装置，还提供用于需要热辐射的各种类型的电子装置。

图1是示出根据一个示例性实施例的显示装置的透视图，图2是示出根据一个示例性实施例的显示装置的分解透视图。

参照图1和图2，根据本公开的一个示例性实施例的显示装置1包括顶部支架10、显示面板20、背光单元60和底部支架70。顶部支架10设置在显示面板20之前。背光单元60独立地设置在显示面板20之后。底部支架70可设置在显示面板20和背光单元60之后。

中间模制件(middle mold)40还可设置在显示面板20和背光单元60之间。中间模制件40可使显示面板20和背光单元60分开且支撑显示面板20和背光单元60。能够控制显示装置1的驱动的印刷电路板(PCB)80可设置在底部支架70之后。形成显示装置1的外部的后盖15可设置在PCB 80之后。

多个光学片30可设置在显示面板20之后。导光板50可设置在光学片30之后。反射片55可设置在导光板50之后。

光学片30包括保护膜31、棱镜膜32和扩散膜33。保护膜31设置在棱镜膜32之前，从而保护对来自灰尘等的刮擦敏感的棱镜膜32。

三棱柱形的棱镜可设置在棱镜膜32的前表面上。在扩散膜33处扩散的光可由于棱镜膜32而沿垂直方向集中在位于扩散膜33之前的显示面板20的后表面处。可使用两个棱镜膜32。穿过棱镜膜32的光与显示面板20垂直地行进，以使显示面板20可具有均匀亮度。穿过导光板50的光可通过扩散膜33扩散且被供应到显示面板20。

导光板50可将从发光二极管(LED)61发射的光均匀地供应到扩散膜33。导光板50可包括光出射面51和光入射面52。光出射面51设置在扩散膜33之后且可面对扩散膜33的一个表面。光入射面52设置在侧端表面处，以使从LED 61发射的光可入射到光入射面52。

反射片55可设置在导光板50之后。从导光板50的后表面发射的光可通过反射片55被引导回至导光板50。

背光单元60包括PCB 62和多个LED 61。LED 61可将光提供到导光板50。多个LED 61可安装在PCB 62上。

多个LED 61以从PCB 62的一个表面突出的方式安装。多个LED 61分开预定距离且设置在PCB 62的一个表面上。

PCB 62可设置在反射片55之后。PCB 62可通过诸如螺钉的紧固构件或诸如双面胶带的粘合方法被固定到底部支架70。安装有多个LED 61的PCB 62的后表面可固定到底部支架70的底表面72。

显示面板20可包括：第一基板211，具有薄膜晶体管(TFT)和像素电极；第二基板210，设置在第一基板211的一侧且具有滤色器和驱动源。液晶层212可设置在第一基板211和第二基板210之间。偏光片22和23可分别附着到第二基板210的上表面和第一基板211的下表面。组合第一基板211、第二基板210和液晶层212的模块被称为液晶显示模块21。

用于施加驱动信号的驱动单元25可设置在第一基板211的一侧。驱动单元25可包括柔性PCB 26、驱动芯片27和电路板28。驱动芯片27可安装在柔性PCB 26的一侧。电路板28可连接到柔性PCB 26的另一侧。

黑色矩阵(black matrix)可形成在第二基板210上。连接驱动单元25和PCB 80的线缆等可使用黑色矩阵的后空间被设置。

显示面板20可通过控制液晶层212的排列而形成屏幕。作为非发光装置的显示面板20可通过接收来自背光单元60的光来显示图像。

顶部支架10可包括边框11和顶部侧表面12。边框11可围绕显示面板20的顶部边缘。顶部侧表面12可通过使边框11的端部沿向后方向弯曲来设置。顶部侧表面12的至少一部分可与底部支架70接触。例如，顶部侧表面12的至少一部分可覆盖底部侧表面71的外表面。

用于使显示面板20暴露的开口13可形成在顶部支架10处。通过开口13，在显示面板20处实际显示屏幕的有效显示区域可向前暴露。

底部支架70可包括底部侧表面71和底表面72。底部侧表面71可向前突出且沿着底表面72的外周延伸。背光单元60可安装在底表面72上。散热片(未示出)可设置在底部支架70的底表面72之后。

中间模制件40可包括第一支撑部40a、第二支撑部40b和延伸部40c。第一支撑部40a和第二支撑部40b可形成为延伸到中间模制件40的内部。第二支撑部40b从第一支撑部40a向内延伸且可形成为从第一支撑部40a起沿向后方向具有台阶。延伸部40c沿中间模制件40的向后方向延伸。显示面板20的一部分可由第一支撑部40a支撑。光学片30的一部分可由第二支撑部40b支撑。延伸部40c的侧表面可与底部支架70的内侧接触。

LED 61可同时辐射光和热。PCB 62可不仅用作将驱动信号提供至LED 61的角色，还用作将从LED 61产生的热传递到外部的角色。也就是说，从LED 61产生的热可通过PCB 62被传递至底部支架70。PCB 62可由具有高热导率的金属制成，从而增大传热率。例如，PCB 62可由包括铝、铜等的金属材料制成。

PCB 80可安装在底部支架70的之后。后盖15可设置在PCB 80之后。PCB 80可包括电路板和安装在电路板上的多个电子组件。电子组件可安装在电路板的前表面或后表面上。多个电子组件可被安装或通过夹持器被固定到电路板。

从安装在PCB 80上的电子组件可产生大量热。PCB 80可设置有可接收由电子组件产生的热的具有高热导率的金属。PCB 80可具有大的表面面积，以辐射从电子组件产生的热。

在设置在PCB 80上的电子组件中，可设置与控制显示装置1的操作的中央处理单元(CPU)对应的集成电路(IC)构件81(见图3)。与显示装置1的操作相关的信息可被输入到IC构件81，所述IC构件81用于根据输入信号来控制显示装置1的操作。

设置在PCB 80上的许多电子组件可产生电磁波。除非电磁波和静电被适当地排放，否则电磁波和静电可影响电子组件的操作。具体地，由于IC构件81控制显示装置1的整体操作，因此当由电磁波在IC构件81处引发问题时，可能会对显示装置1的控制产生消极影响。

因此，电磁波需要被适当地辐射，以使不会由于在PCB 80的一侧产生的电磁波而导致在包括IC构件81的电子组件中发生问题。

另外，IC构件81可比其他电子组件产生更高温度热。

在IC构件81处产生的热可通过PCB 80被辐射，但是在IC构件81处产生的热可难以仅通过PCB 80被完全辐射。在IC构件81处产生的高温度热可被传递至PCB 80，这可能将热传递至PCB 80上的其他电子组件，由此增加在其他组件处的温度。

随着显示装置1变纤薄，PCB 80的尺寸也必需变小，PCB 80上的电子组件可按照高集成密度设置。根据电子组件的高集成密度，每单位面积产生的热与传统电子组件中每单位面积产生的热相比可被进一步增大。因此，高度集成的电子组件的温度可快速地升高。

当电子组件的温度升高时，可能增加电子组件中的故障或问题的可能性。因此，需要快速散热，以使在电子组件处的温度不会升高到等于或高于预定值。

热可被辐射至某些程度，因为安装有电子组件的PCB 80设置有金属材料，但是在高度集成的电子组件处产生的高温度热通过PCB 80可能不会被足够地辐射。

因此，能够有效辐射在IC构件81处产生的热的散热组件90(见图3)可设置在PCB 80上。散热组件90可设置成与IC构件81接触，以有效地辐射在设置在PCB 80上的IC构件81处产生的热。

为了防止IC构件81由于在显示装置1运动时散热组件90和IC构件81之间的碰撞而导致损坏，散热组件90和PCB 80可被安装成以使外部冲击得到缓冲。散热组件90和PCB 80可通过具有弹性的结合构件82结合。

以下，将描述散热组件90通过结合构件82安装在PCB 80上的结构。

图3A至图3C是示出根据一个示例性实施例的散热组件和PCB如何组装的示图，图4是示出根据一个示例性实施例的结合构件的示图。

参照图3A至图4，根据一个示例性实施例的散热组件90可通过结合构件82安装在PCB 80上。用作CPU的IC构件81设置在PCB 80上，散热组件90可被安装成有效地辐射IC构件81的热。另外，通过散热组件90，在PCB 80的一侧产生的电磁波可被有效地辐射，可保护IC构件81免受静电影响。

散热组件90和IC构件81可通过粘合构件92结合。粘合构件92可设置有具有电导率和高热导率的材料。由于散热组件90和IC构件81通过粘合构件92结合，因此在IC构件81处产生的高温度热可被快速地传递到散热组件90且被辐射。

被构造成与PCB 80接触的多个接触构件88可设置成从散热组件90突出。多个接触构件88独立地设置且可结合到PCB 80。多个接触构件88可设置成彼此分开且均匀地分布在PCB 80上。接触构件88可按照较高密度分布在IC构件81的产生高温度热的一侧。

接触构件88可设置有具有电导率和高热导率的金属材料。接触构件88可设置有与PCB 80的金属材料相同的金属材料。

在上述示例性实施例中，多个接触构件88可与PCB 80独立地设置以被安装在PCB 80上，但是接触构件88可与PCB 80形成为一体。

当散热组件90通过接触构件88与PCB 80结合时，可抑制电磁波从设置在PCB 80上的电子组件产生和向外辐射。另外，由于在散热组件90处产生的静电可朝向PCB 80流动而代替被传递至IC构件81，因此可保护IC构件81免受静电影响。

多个接触构件88与散热组件90接触，PCB 80的热可通过接触构件88朝向散热组件90被快速地传递。按照这种方式，PCB 80的热朝向散热组件90传递，由此可快速地辐射PCB 80的热。

散热组件90和PCB 80可通过结合构件82结合。结合构件82可设置在PCB 80上。结合构件82与PCB 80独立地制造，且可安装到印刷电路板80的一个表面。

结合构件82可包括被安装在PCB 80上的基部820和被设置成弹性地支撑散热组件90的支撑部821。基部820和支撑部821可设置有具有高热导率的金属材料。在电子组件处产生且被传递到PCB 80的热可通过结合构件82被传递到散热组件90。

由具有柔性的金属材料制成的线缆可弯曲，以形成呈封闭环的多边形状的支撑部821。由多边形形成的封闭空间822可设置在支撑部821的中央部中。尽管多边形状可通过外力变形，但是当移除外力时支撑部821可返回到初始形状。

按照这种方式，当结合构件82设置有具有高热导率的金属材料时，结合构件82可不仅将PCB 80和散热组件90结合，还可同时用作接触构件88的角色。因此，设置成增大在PCB 80和散热组件90之间的接触面积的接触构件88的数量可减少。

通过使用具有电导率的结合构件82来将PCB 80和散热组件90结合，可防止静电朝向IC构件81传递，且可防止电磁波朝向外部辐射。此外，由于从PCB 80至散热组件90的热传递被设置成可通过具有高热导率的结合构件82传递，因此可减少安装在PCB 80上的接触构件88的数量。在接触构件88被独立设置且安装在PCB 80上的情况下，可减少将接触构件88安装在PCB80上的步骤，由此在制造成本和制造步骤方面具有优势。

安装有结合构件82的固定部91可形成为从散热组件90的一个表面突出。固定部91可设置成从散热组件90突出以形成预定空间。支撑部821可插入到由固定部91形成的空间中。

具体地，固定部91可包括从散热组件90的一个表面突出的第一固定部910和从第一固定部910弯曲的第二固定部911。一对第一固定部910可彼此分开预定距离且可从散热组件90的一个表面延伸。第二固定部911可设置成连接一对第一固定部910。第一固定部910和第二固定部911可设置为封闭钩形状，所述封闭钩形成为从散热组件90的一个表面突出。

第二固定部911可从第一固定部910陡峭地弯折。第一固定部910和第二固定部911可设置成形成一个平滑的弯曲面。

作为相对于固定部91的形状的另一示例，第一固定部910可设置成以使与散热组件90结合的第一固定部910的截面形成为封闭图形的形状。也就是说，第一固定部910可被单数地设置且可从散热组件90的一个表面突出以在散热组件90的所述一个表面上形成封闭曲线。第二固定部911可结合到第一固定部910，使得插入有结合构件82的空间可形成在散热组件90的一个表面和第二固定部911之间。

结合构件82可安装在固定部91处。固定部91可形成为从散热组件90的一个表面突出，以使支撑部821被插入和固定在由固定部91形成的空间中。固定部91的形状不限于上述示例性实施例。

供支撑部821插入其中的开口913可形成在固定部91处。开口913可形成在第二固定部911处。除非施加外力，否则插入通过开口913的支撑部821被设置成不与开口913分开。

支撑部821被设置成以使其形状可通过外力变形。具体地，支撑部821可被设置成具有沿径向可收缩的弹性，从而可通过外力变形。

在不具有外力的状态下，支撑部821的直径w2可被设置成大于开口913的直径w1。直径w3可被设置成当外力被施加到支撑部821的两侧时小于在施加外力之前的直径w2。

当施加到支撑部821的外力被移除时，支撑部821的直径可返回至施加外力之前的形状。也就是说，当移除外力时，支撑部821的直径可返回到施加外力之前的初始状态的直径w2。

如上所述，由于支撑部821的直径被设置成可通过外力收缩，因此支撑部821可通过外力而具有较小直径且可在直径w3小于开口913的直径w1的情况下穿过开口913。当在支撑部821穿过开口913之后移除外力时，支撑部821可再次获得比开口913的直径w1长的直径w2的初始长度，且返回到施加外力之前的初始状态。当支撑部821的直径w2返回到比开口913的直径w1大的初始状态时，支撑部821可在被插入的状态下固定到固定部91。因此，PCB 80可与散热组件90结合。

被插入到固定部91的支撑部821可弹性地支撑散热组件90的一个表面。当散热组件90通过外力朝向PCB 80移动时，被赋予到设置在PCB 80上的电子组件的冲击可通过支撑部821的弹性而被缓冲。

由于设置在PCB 80上的IC构件81是控制显示装置1的所有操作的必要构成元件，因此结合构件82可位于与IC构件81相邻的位置，以弹性地支撑PCB 80和散热组件90，使得IC构件81不会由于外力被损坏。

在传统情况下，弹性构件可被独立地安装，以使将PCB和散热组件结合的结合构件可具有弹性。结合构件被安装成穿过PCB和散热组件，弹性构件被设置成安装到结合构件，以弹性地支撑PCB和散热组件。

在本公开的示例性实施例中，结合构件82被设置成具有弹性。因此，散热组件90和PCB 80可被弹性地支撑，而无需弹性构件。在本公开的示例性实施例中，可节约用于制造弹性构件的材料成本，且由于省去了需要用于组装结合构件和弹性构件的组装过程，因此可简化制造过程。由此，与传统情况相比，可提高显示装置1的制造效率。

此外，在传统情况下，由于结合构件被设置成穿过PCB，因此用于供结合构件穿过的孔形成在PCB上。与所述孔相邻的部分变成不可安放电子组件等的死角空间(dead-space)。这是为了防止电子组件由于当在电子组件等设置在与孔相邻的部分处的情况下组装结合构件时的干涉而被损坏。

在本公开的示例性实施例中，由于没有形成用于供结合构件穿过PCB的孔，因此可防止形成死角空间。通过防止形成死角空间，能够防止PCB由于不必需的空间的减小而变得比必需的情况大。

图5是示出根据另一示例性实施例的散热组件和PCB通过结合构件结合的状态的示图，图6是示出根据另一示例性实施例的结合构件的示图。

参照图5和图6，PCB 80和散热组件90可通过具有环状支撑部831的结合构件83结合。结合构件83可包括支撑部831结合到其的基部830。基部830可安装在PCB 80上。由封闭曲线形成的空间832可形成在环形状的内部。除了支撑部831以外的其他构造将与参照图3A至图4所述的其他构造类似地应用。

环状的支撑部831可设置有具有柔性的金属材料。支撑部831可设置成通过外力而变形且在移除外力时返回初始状态。

其中的开口913形成为具有比支撑部831的直径小的直径的固定部91可设置在散热组件90的一个表面上，支撑部831可随着其直径通过外力收缩而穿过开口913。当在支撑部831穿过开口913之后移除外力时，支撑部831可返回至具有比开口913的直径大的直径。按照这种方式，支撑部831可被固定到固定部91，且散热组件90和PCB 80可被结合。

结合构件83可弹性地支撑散热组件90。即使当外力被施加到散热组件90或PCB 80时，被施加到设置在PCB 80上的诸如IC构件81等的电子组件的冲击可通过结合构件83的弹性被缓冲。

图7是示出根据再一示例性实施例的散热组件和PCB通过结合构件结合的状态的示图，图8是示出根据再一示例性实施例的结合构件的示图。

参照图7和图8，PCB 80和散热组件90可通过具有十字形状的支撑部841的结合构件84结合。结合构件84可包括支撑部841结合到其的基部840。基部840可安装在PCB 80上。由十字形状曲线形成的空间842可形成在支撑部841的内部。除了支撑部841以外的其他构造将与参照图3A至图4所述的其他构造类似地应用。

十字形状的支撑部841可设置有具有柔性的金属材料。支撑部841可设置成通过外力变形且在移除外力时返回初始状态。

其中的开口913被形成为具有比支撑部841的直径小的直径的固定部91可形成在散热组件90的一个表面上。这里，当支撑部841接近开口913以被插入到开口913中的方向被称为一个方向时，支撑部841的最大直径可以是沿与所述一个方向垂直的方向延伸的支撑部841的直径。支撑部841可随着其直径通过外力收缩而穿过开口913。

当在支撑部841穿过开口913之后移除外力时，支撑部841可返回至具有比开口913的直径大的直径。按照这种方式，支撑部841可被固定到固定部91，且散热组件90和PCB 80可被结合。

结合构件84可弹性地支撑散热组件90。即使当外力被施加到散热组件90或PCB 80时，被施加到设置在PCB 80上的诸如IC构件81等的电子组件的冲击可通过结合构件84的弹性被缓冲。

图9是示出根据又一示例性实施例的散热组件和PCB通过结合构件结合的状态的示图，图10是示出根据又一示例性实施例的结合构件的示图。

参照图9和图10所示，PCB 80和散热组件90可通过具有钩形状的支撑部851的结合构件85结合。结合构件85可包括支撑部851结合到其的基部850。基部850可安装在PCB 80上。由钩形状曲线形成的空间852可形成在支撑部851的内部。除了支撑部851以外的其他构造将与参照图3A至图4所述的其他构造类似地应用。

钩形状的支撑部851可设置有具有柔性的金属材料。支撑部851可设置成通过外力变形且在移除外力时返回初始状态。

其中的开口913形成为具有比支撑部851的直径小的直径的固定部91可形成在散热组件90的一个表面上。支撑部851可随着其直径通过外力收缩而穿过开口913。

当在支撑部851穿过开口913之后移除外力时，支撑部851可返回至具有比开口913的直径大的直径。按照这种方式，支撑部851可被固定到固定部91，且散热组件90和PCB 80可被结合。

结合构件85可弹性地支撑散热组件90。即使当外力被施加到散热组件90或PCB 80时，被施加到设置在PCB 80上的诸如IC构件81等的电子组件的冲击可通过结合构件85的弹性被缓冲。

图11是示出根据另一示例性实施例的散热组件和PCB通过结合构件结合的状态的示图，图12是示出根据另一示例性实施例的结合构件的示图。

参照图11和图12，根据本公开的再一示例性实施例的结合构件86可包括基部860和具有柔性的支撑部861。基部860被固定到PCB 80，支撑部861可被插入且固定到设置在散热组件90的一个表面上的固定部91。

支撑部861可包括从基部延伸的第一支撑部862和结合到第一支撑部862且具有比第一支撑部862的直径D1大的直径D2的第二支撑部863。第一支撑部862和第二支撑部863可一体地设置。

第一支撑部862的直径D1可形成为等于或稍小于设置在固定部91中的开口913的直径。第二支撑部863的直径D2可设置成大于开口913的直径。

第二支撑部863的形状通过外力变形，这允许第二支撑部863穿过开口913，且第二支撑部863的形状可在被施加到第二支撑部863的外力移除时返回至初始状态。随着第二支撑部863的直径D2大于开口913的直径，第二支撑部863可不与开口913分开。因此，支撑部861可固定到散热组件90的固定部91。

按照这种方式，散热组件90和PCB 80可通过结合构件86结合。结合构件86可弹性地支撑散热组件90。由于散热组件90和PCB 80通过导电结合构件86结合，因此可防止由于静电或电磁波而导致在设置在PCB 80上的IC构件81处发生问题。此外，由于结合构件86设置有具有高热导率的金属，因此可有效地执行从PCB 80至散热组件90的热传递。

图13是示出根据再一示例性实施例的散热组件和PCB通过结合构件结合的状态的示图，图14是示出根据再一示例性实施例的结合构件的示图。

参照图13和图14，根据再一示例性实施例的结合构件87可包括安装在PCB 80上的基部870和结合到基部870的支撑部871。结合构件87与根据其他示例性实施例的结合构件相比具有如下差异：如图13和图14所示，开口872形成在支撑部871的上部处。通过在支撑部871的上部处设置开口872，结合构件87可容易地安装在使结合构件87运动的装置处且可在所述装置处运动。

尽管开口872被示出为形成在图13和图14中的结合构件87的支撑部871的上部处，但是还可在支撑部的上部处设置平坦面，从而利于结合构件安装在使结合构件运动的装置处。

结合构件的形状不限于上述示例性实施例。结合构件可设置有具有高热传递效率的金属材料。结合构件被设置成通过其自身形状弹性地支撑PCB和散热组件。

在以上描述中，结合构件的基部被安装在PCB处且支撑部被安装在设置在散热组件的固定部处，但是结合构件的基部被安装在散热组件处且支撑部被安装到设置在PCB处的固定部处的另一示例性实施例也是可行的。

以上描述涉及设置在显示装置中的PCB和散热组件，但是通过结合构件将PCB结合到散热组件的结构可应用到具有PCB和散热组件的任意电子装置。

如从以上描述显而易见的，根据包括根据示例性实施例的散热组件的显示装置和电子装置，可减少将散热组件和PCB结合的结合构件的制造成本。

另外，由于散热组件和PCB通过具有电导率的结合构件结合，因此可防止电磁波从PCB辐射且可防止在PCB处安装的IC构件被静电损坏。

此外，由于PCB和散热组件通过具有高热导率的结合构件结合，因此可快速地辐射在PCB的电子组件处产生的热。

尽管已示出和描述了本公开的一些示例性实施例，但是对于本领域技术人员应当理解的是，在不脱离本公开的权利要求及其等同物限定的原理和精神以及范围的情况下，可在这些示例性实施例中做出改变。