本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种聚合物柔性线路板及其制备方法。
背景技术:
环境和能源是21世纪人类面临和亟待解决的重大问题。光催化具有室温深度反应和可直接利用太阳能作为光源来驱动反应等独特性能,电催化是使电极、电解质界面上的电荷转移加速反应的一种催化作用。光电催化有望成为一种理想的环境污染治理技术和洁净能源生产技术,并备受瞩目。
光电催化净化技术是利用光激发半导体分解有机物的过程,其机理是半导体光催化剂受到光激发产生非平衡载流子即光生电子与空穴,电子与空穴迁移到半导体表面后,由于具有很强的氧化及还原能力,可跟与之接触的有机污染物发生氧化还原反应,将有机物分解为小分子并最终分解为 CO2 和水。光激活半导体电极价带上的光生空穴,在水中产生氧化能力极强的氢氧自由基,可使水中难于降解的有机污染物完全矿化,且作用物无选择性,降解过程可在常温常压下进行,加之该方法无须添加化学试剂,无二次污染,故成为当前水净化技术在国内外的研究前沿和开发热点。
目前应用最多的是以TiO2作为表层光催化薄膜的电极,TiO2因其光稳定性高、化学性质稳定、难溶、无毒、成本低、具有高效性,被广泛用于光催化法处理有机或无机废水。但是由于TiO2的导带宽度较宽,仅能被波长较短的紫外线激发,故使得太阳能的利用率很低。另外,由于光激发产生的电子与空穴的复合,导致光量子效率很低。
光催化氧化技术在彻底降解水中有机污染物以及利用太阳能节约能源、维持生态平衡、实现可持续发展等方面有着突出的优点,特别是当水中有机污染物浓度很高或用其他技术方法很难降解时,有着更明显的优势。为此,如何客服现有技术中存在的缺陷,有效利用光电结合的催化方法,进一步推进光催化氧化技术在水净化领域的发展,提高光电催化的效率,以期实现其社会和经济效益,是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现要素:
有鉴于此,本发明提供一种聚合物柔性线路板及其制备方法,本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,在保证满足通导性能和光电催化性能的同时,可实现光线透过,增强其光催化活性,并采用多孔金属材料作为导电层,增加线路板的敏感成分负载量,进一步提高了线路板的光电催化特性和灵敏度。
本发明的技术方案为:一种聚合物柔性线路板,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述导电层、中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层,所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯 27份、环烯烃系树脂 13份、聚氨酯 11份、丙烯酸系树脂 9份、防老化剂 0.2份。通过本发明基层各组分间的复配增效作用,可实现光线透过,也可以应用于可利用光,使透光率达到88%-93%,既提高了催化效率又提高了光能利用,更具有应用前景。
所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层,所述导电涂层由以下重量计组分组成:In2O3 16.7份,ZnO 2.3份,BeO 0.87份,SiO 1.2份,Au 2.2份,Al2O3 0.3份,C 0.2份。
所述导电层为多孔氧化钨与纳米金属银的复合物,氧化钨与纳米银的质量比为1:1。采用复配多孔金属材料与纳米金属材料的方式,可在保证导电性能的同时增加线路板的敏感成分负载量,有效提高传感器灵敏度。
所述中间层采用的是金属铂与金属银的组合物,其中金属铂与金属银质量比为1:2。通过采用导电性能好以及光催化性能好的的金属铂以金属银复配作为中间层,进一步提高了线路板的导电性以及光电催化性能。
优选的,所述中间层厚度为0.2-0.4nm,导电层的厚度为0.1-0.3nm。
一种上述聚合物柔性线路板的制备方法,包括以下步骤:
S1.取基层,使用表面活性剂溶液和水分别清洗基层表面,去除基层表面的污渍、尘土,并使基层光滑平整;
S2.采用磁控溅射的方式,在基层表面添加中间层;
S3.通过电镀的方式,在中间层表面添加导电层;
S4.通过激光打孔的方式,打出依次贯穿导电层、中间层、基层、中间层、导电层的导通孔;
S5.在所述导通孔表面通过磁控溅射的方式添加导电层。
本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,在保证满足通导性能和光电催化性能的同时,可实现光线透过,增强其光催化活性,并采用多孔金属材料作为导电层,增加线路板的敏感成分负载量,进一步提高了线路板的光电催化特性和灵敏度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
实施例
一种聚合物柔性线路板,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述导电层、中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层,所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯 27份、环烯烃系树脂 13份、聚氨酯 11份、丙烯酸系树脂 9份、防老化剂 0.2份。通过本发明基层各组分间的复配增效作用,可实现光线透过,也可以应用于可利用光,使透光率达到88%-93%,既提高了催化效率又提高了光能利用,更具有应用前景。
所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层,所述导电涂层由以下重量计组分组成:In2O3 16.7份,ZnO 2.3份,BeO 0.87份,SiO 1.2份,Au 2.2份,Al2O3 0.3份,C 0.2份。
所述导电层为多孔氧化钨与纳米金属银的复合物,氧化钨与纳米银的质量比为1:1。采用复配多孔金属材料与纳米金属材料的方式,可在保证导电性能的同时增加线路板的敏感成分负载量,有效提高传感器灵敏度。
所述中间层采用的是金属铂与金属银的组合物,其中金属铂与金属银质量比为1:2。通过采用导电性能好以及光催化性能好的的金属铂以金属银复配作为中间层,进一步提高了线路板的导电性以及光电催化性能。
优选的,所述中间层厚度为0.2-0.4nm,导电层的厚度为0.1-0.3nm。
一种上述聚合物柔性线路板的制备方法,包括以下步骤:
S1.取基层,使用表面活性剂溶液和水分别清洗基层表面,去除基层表面的污渍、尘土,并使基层光滑平整;
S2.采用磁控溅射的方式,在基层表面添加中间层;
S3.通过电镀的方式,在中间层表面添加导电层;
S4.通过激光打孔的方式,打出依次贯穿导电层、中间层、基层、中间层、导电层的导通孔;
S5.在所述导通孔表面通过磁控溅射的方式添加导电层。
本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,在保证满足通导性能和光电催化性能的同时,可实现光线透过,增强其光催化活性,并采用多孔金属材料作为导电层,增加线路板的敏感成分负载量,进一步提高了线路板的光电催化特性和灵敏度。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本发明中所未详细描述的技术细节,均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的,本发明中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。