一种免树脂塞孔的线路板压合工艺的制作方法

文档序号:11139993阅读:504来源:国知局

本发明涉及线路板制作工艺领域,尤其是一种免树脂塞孔的线路板压合工艺。



背景技术:

在线路板的制作过程中,需要进行开料→钻孔→锣板→树脂塞孔→棕化→压合等工艺,在压合之前需要进行树脂塞孔,用树脂填充线路板上的各类需塞孔的通孔、盲孔等。树脂塞孔工序的生产成本较高(包括水电费、树脂费用、设备折旧费、工时成本)约7000元/百平米,耗费工时较长,影响线路板制作的整体效率和成本。



技术实现要素:

本发明提供一种适用于塞孔孔径≥2.0mm的免树脂塞孔的线路板压合工艺,可以直接省去钻孔和锣板后的树脂塞孔工艺,以提高线路板加工效率,节约工序成本,包括:将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理,棕化速度为2±0.2 m/min;当芯板内塞孔的孔径≥2.0mm时,首先在芯板的上下表面各覆盖一张高胶PP片;再根据线路板的介质层厚度要求,在高胶PP片上再覆盖一片或多片PP片,使得介质层厚度公差控制范围为10%;最后在芯板两面覆盖铜箔,进行压合加工。

优选的,芯板的上表面覆盖规格为1080,树脂含量RC92%的高胶PP片;芯板的下表面覆盖规格为1080,树脂含量 RC70%的高胶PP片。

进一步的,压合加工时分9段进行逐渐加压,预压压力为80-250PSI,全压压力设定在350PSI,压合时间共计177min。

进一步的,压合加工时真空度≥72cm/Hg,真空时间大于1h。

进一步的,压合加工时升温速率1.5℃/min,最高温度设定为210℃。

本发明通过减慢棕化速度,并改进压合叠构,加入高胶PP片,并通过调整压合控制参数,不需要经过专门的树脂塞孔工序,使得在线路板在压合的同时将PP片中的胶填入塞孔中,可以有效提高生产制作效率,降低工序成本。

具体实施方式

为便于本领域技术人员更好的理解本发明,下面结合具体实施例进行进一步的说明。

具体实施时,对于塞孔孔径≥2.0mm情况,首先将将经过钻孔、锣板加工的芯板进行棕化处理,棕化速度为2±0.2 m/min,棕化速度为正常的速度的60%,通过降低棕化速度,增加PP与芯板的结合力,从而保证塞孔位置的结合力,防止压合后缺胶或压合空洞等品质异常;棕化其他参数无需调整,按正常生产参数。

然后进行压合叠构的设计,主要是PP片的选用。需根据芯板内塞孔的孔径,进行塞孔的填胶量的计算;根据线路板的介质层厚度,计算正常填胶量,将塞孔的填胶量与正常填胶量相加得出总填胶量,根据总填胶量选用相应的PP片。

具体的,先在芯板的上下表面各覆盖一张高胶PP片,芯板的上表面覆盖规格为1080,树脂含量RC92%的高胶PP片;芯板的下表面覆盖规格为1080,树脂含量 RC70%的高胶PP片;再根据线路板的介质层厚度要求,在高胶PP片上再覆盖一片或多片PP片,使得介质层厚度公差控制范围为10%;最后在芯板两面覆盖铜箔,进行压合加工。

在进行压合加工时,分9段进行逐渐加压,预压压力为80PSI,全压压力设定在350PSI,压合时间共计177min,压合加工时真空度≥72cm/Hg,真空时间大于1h,升温速率1.5℃/min,最高温度设定为210℃。由于塞孔孔径≥2.0mm,孔径较大,PP片中的胶易流入孔中,因此通过逐渐加压加温,并施加足够的真空度,在压合过程中使得高胶PP片中的胶可充分的填入线路板的孔中,并保证线路板介质层的厚度均匀。

上述实施例仅为本发明的具体实施例,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

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