本发明涉及线路板制造领域,尤其是指一种多层N+N叠构线路板压合定位方法。
背景技术:
线路板又名印刷电路板,是电子元器件电气连接的载体,属于重要的电子部件。线路板一般分为单层板或者多层板,也有因为特殊的要求,需要将两个多层线路板子板压合为一块母板,这种二次压合的对位精度要求非常高,稍有不慎就会出现对位偏差,微小的偏差也会导致线路板需要返修,甚至报废,增加企业成本。
现有技术手段是在线路板子板的板边设置内层靶位PAD,在完成子板外层线路后,采用打靶方式制作出定位孔,再采用钻孔方式钻出压合PIN孔,作为线路板第二次压合定位用,但是这种方法对位精度差,容易出现线路板偏位的情况。
另外多层的子板在压合退PIN后,孔口周围的铜面会起皱,孔口也会产生毛刺,而子板在制作外层线路时需要经历电镀流程,PIN孔内壁会生成铜层,影响定位的准确性,最终导致压合失败,造成产品报废。此外,二次压合定位往往需要增加额外的开孔流程,不利于提高生产效率。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是:提供一种不易偏位的线路板压合定位方法,提高多层N+N叠构线路板压合的合格率。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种多层N+N叠构线路板压合定位方法,依次包括以下步骤:
S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上;
S2、对线路板进行外层图形处理;
S3、对线路板进行蚀刻处理;
S4、对线路板的PIN孔进行扩孔处理。
进一步的,所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积。
进一步的,所述干膜边缘到PIN孔边缘的距离大于0.2mm。
进一步的,步骤S4中,对PIN孔进行锣槽处理。
进一步的,锣槽深度为板厚的18%-22%。
进一步的,步骤S3和S4之间还依次包括洗板、烘干的步骤。
进一步的,步骤S1之前还依次包括开料、内层图形、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜的步骤。
进一步的,步骤S4之后还依次包括二次压合、电测、终检、包装的步骤。
本发明的有益效果在于:将第一次压合采用的PIN孔经过干膜保护、蚀铜和对PIN孔周围锣槽的步骤后,可以在第二次压合时再次利用,节省了生产工艺步骤,提高了生产效率,提高了N+N叠构线路板压合的成功率。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体流程:
图1为本发明的流程示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1,一种多层N+N叠构线路板压合定位方法,依次包括以下步骤:
S1、将干膜覆盖在线路板的PIN孔上;
S2、对线路板进行外层图形处理;
S3、对线路板进行蚀刻处理;
S4、对线路板的PIN孔进行扩孔处理。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:将第一次压合采用的PIN孔经过干膜保护、蚀铜和对PIN孔周围锣槽的步骤后,可以在第二次压合时再次利用,节省了生产工艺步骤,提高了生产效率,提高了N+N叠构线路板压合的成功率。
实施示例
子板1和子板2的压合均采用PIN-LAM制作,4个PIN孔分别位于4条板边的中心位置,子板在压合完毕退PIN后,孔口周围的铜面往往会起皱,而孔口边缘往往会有毛刺,孔内则无异常。然而子板在后续制作外层线路时会经历电镀流程,PIN孔内壁会镀上铜,为了能继续利用该孔进行线路板的二次压合定位,在制作外层图形时,采用干膜将PIN孔覆盖,且干膜外缘距孔边的距离大于0.2mm,以免因为干膜盖孔不良,电镀液渗入孔内,在图形电路时孔内被镀锡,在后续的蚀刻流程中,不能将PIN空内壁的铜层蚀刻干净。完成外层线路后,用锣刀将PIN孔周围锣出成型槽,槽深为板厚的20%,线路板两边的均需锣开,这样可以去除PIN孔边的毛刺,保证第二次压合时,两块子板不会因为PIN孔边有毛刺导致不能完全叠合,造成上PIN困难的情况。
实施例1
步骤S1中,将干膜覆盖在线路板的PIN孔上,所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积。
保证干膜盖孔良好,防止电镀也渗入孔内,造成孔壁在图形电镀过程中被镀上锡层。
实施例2
步骤S1中,将干膜覆盖在线路板的PIN孔上,所述干膜的面积大于所述PIN孔的面积,其中所述干膜边缘到PIN孔边缘的距离大于0.2mm。
保证干膜能盖孔良好,防止电镀也渗入孔内,造成孔壁在图形电镀过程中被镀上锡层。
实施例3
步骤S4中,对线路板的PIN孔进行扩孔处理是以锣槽的方式对PIN孔进行处理。
用锣刀将PIN孔周围锣出成型槽,去除孔口周围的起皱铜面及孔口的毛刺,保证压合时线路板的贴合度。
实施例4
步骤S4中,对线路板的PIN孔进行扩孔处理是以锣槽的方式对PIN孔进行处理,其中锣槽深度为板厚的18%-22%。
不影响PIN孔定位功能的情况下,保证有效去除孔口周围的起皱铜面及孔口的毛刺。
实施例5
对线路板进行蚀刻处理步骤S3和对线路板的PIN孔进行扩孔处理步骤S4之间,还依次包括洗板、烘干的步骤。
将线路板上的药水洗净、烘干,便于后面工序的进行,也有利于观察PIN孔周围是否处理干净。
实施例6
将干膜覆盖在线路板的PIN孔上的步骤S1之前,还依次包括开料、内层图形、内层AOI、棕化、压合、钻孔、沉铜的步骤。
以此工艺流程处理线路板,能保证生产效率最大化。
实施例7
对线路板的PIN孔进行扩孔处理的步骤S4之后还依次包括二次压合、电测、终检、包装的步骤。
以此工艺流程处理线路板,能保证生产效率最大化。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。