一种电磁干扰屏蔽膜和显示装置的制作方法

本发明涉及电磁干扰屏蔽技术领域，尤其涉及一种电磁干扰屏蔽膜和显示装置。

背景技术：

现有的显示装置中，柔性电路板(FPC)通常是直接绑定(B/D)到显示面板(Panel)上，具体的，是将FPC的单层铜箔区弯折贴合到显示面板上。柔性电路板大部分区域为双层铜箔区，小部分为单层铜箔区，单层铜箔区主要用于绑定时的弯折贴合。单层铜箔区上通常设置有一些信号走线，用于传输显示装置的显示面板和主板芯片之间的数据。位于单层铜箔区上的信号走线容易产生电磁干扰(EMI)问题，尤其是用于传输高频信号的信号走线。现有技术中有在信号走线上方增加EMI膜材易屏蔽电磁干扰的方案，但是，现有的EMI膜材具有硬度大，反弹力大，难以弯折的缺点，不适用于FPC的单层铜箔区。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种电磁干扰屏蔽膜和显示装置，用于解决现有的显示装置中的用于屏蔽电磁干扰的EMI膜材难以弯折的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电磁干扰屏蔽膜，包括柔性基底，设置于所述柔性基底上的导电层，设置于所述导电层上的导电胶层。

优选地，所述柔性基底采用布料制成。

优选地，所述布料为具有经纬交叉方向的有纺布。

优选地，所述导电层包括铜层。

优选地，所述导电层还包括镍层，所述镍层位于所述柔性基底和所述铜层之间。

优选地，所述导电胶层包括胶层和掺杂于所述胶层中的导电粒子。

优选地，所述电磁干扰屏蔽膜上开设有镂空图形。

本发明还提供一种显示装置，包括数据走线，覆盖所述数据走线上方的绝缘层，以及设置于所述绝缘层上方的电磁干扰屏蔽膜，所述电磁干扰屏蔽膜为上述电磁干扰屏蔽膜，所述电磁干扰屏蔽膜的导电胶层分别与所述绝缘层以及所述显示装置的接地部件粘接。

优选地，所述导电胶层通过热压方式与所述接地部件粘接。

优选地，所述数据走线为所述显示装置的FPC的单层铜箔区上的MIPI走线。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

本发明中电磁干扰屏蔽膜采用柔性基底，因而易弯折，适用于需要进行弯折的部件的电磁干扰屏蔽。

附图说明

图1为本发明一实施例的电磁干扰屏蔽膜的剖视图；

图2为本发明一实施例的电磁干扰屏蔽膜的俯视图；

图3为本发明一实施例的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。

请参考图1，图1为本发明一实施例的电磁干扰屏蔽膜的剖视图，该电磁干扰屏蔽膜10包括柔性基底11，设置于所述柔性基底11上的导电层12，设置于所述导电层12上的导电胶层13。

其中，导电层12的作用是用于将电磁干扰信号导出，导电胶层13的作用是用于将电磁干扰屏蔽膜10粘帖在待屏蔽电磁干扰的部件和接地部件上，并将导电层12传输的电磁干扰信号传输至接地部件。

本发明实施例中的电磁干扰屏蔽膜10采用柔性基底11，因而易弯折，适用于需要进行弯折的部件的电磁干扰屏蔽。

优选地，所述柔性基底11采用布料制成，由布料形成的柔性基底具有易弯折，不易断裂且成本低等优点。

进一步优选地，所述布料为具有经纬交叉方向的有纺布，有纺布是指纤维或者纺纱等经过织布工艺，形成的具有经纬方向交叉方向的织物。有纺布在经度和纬度方向上均具有耐折抗拉性，不易断裂。

当然，在本发明的其他一些实施例中，柔性基底11也可以采用其他柔性材料制成。

优选地，所述柔性基底11的厚度为1-3um，厚度较小，以保证电磁干扰屏蔽膜的厚度整体不会太大。

本发明实施例中的导电层12可以是金属层、复合金属层等多种类型的导电层。

请参考图1，优选地，所述导电层12包括铜层121，铜具有导电性能高的优点，具有良好的EMI特性，且成本较低。

通常情况下，铜层121是由溅射工艺形成，然而，单纯在柔性基底上溅射形成铜层，工艺比较困难，优选地，本发明实施例中，导电层12还可以包括镍层122，所述镍层122位于所述柔性基底11和所述铜层121之间，也就是说，在溅射铜之前，首先溅射一层镍，可以使得溅射的铜层更平滑。

优选地，所述铜层的厚度为1-3um，例如可以为2um，优选地，所述镍层的厚度为1-3um，这使得导电层12的厚度较小，以保证电磁干扰屏蔽膜的整体厚度不会太大。

优选地，所述导电胶层13包括胶层131和掺杂于所述胶层131中的导电粒子132。该导电胶层13可以通过热压工艺与接地部件粘结，热压时，掺杂于所述胶层131中的导电粒子132被压爆，从而使得导电层与接地部件充分接触，既可以保证导电层与接地部件之间电阻极小，也可以减低电磁干扰屏蔽膜的整体厚度。

优选地，所述导电胶层13的厚度为1-3um，例如可以为2um，导电胶层13经热压后，可以减少约1um的厚度，导电胶层13的厚度较小，以保证电磁干扰屏蔽膜的整体厚度不会太大。

请参考图2，图2为本发明一实施例的电磁干扰屏蔽膜的俯视图，本发明实施例的电磁干扰屏蔽膜10上开设有镂空图形20，从而使得电磁干扰屏蔽膜10的弯折性更好。镂空图形20可以为多种形状。

本发明实施例中的电磁干扰屏蔽膜采用的布料等材料，外形易冲切，可以冲切为任何需要的形状。

请参考图3，图3为本发明实施例的一显示装置的结构示意图，该显示装置包括数据走线31，覆盖所述数据走线31上方的绝缘层32，以及设置于所述绝缘层32上方的电磁干扰屏蔽膜10，所述电磁干扰屏蔽膜10为上述任一实施例中的电磁干扰屏蔽膜，所述电磁干扰屏蔽膜10的导电胶层13分别与所述绝缘层32以及所述显示装置的接地部件33粘接。

具体工作原理是：电磁干扰屏蔽膜10上的导电层12将数据走线上方产生的电磁干扰信号通过导电胶层13传输至接地部件。

优选地，所述导电胶层13包括胶层和导电粒子。

优选地，所述导电胶层13通过热压方式与所述接地部件33粘接。

导电粒子通过热压方式可以是导电层与接地部件充分接触，既可以保证导电层与接地部件之间电阻极小，也可以减低电磁干扰屏蔽膜的整体厚度，同时由于本发明实施例中的导电胶层，外表面没有导电层，不会导电，只有通过热压方式，在Z方向，热压开导电粒子后，才能实现导电，因而即使遗留在显示装置的部件上，所以也不会造成短路。

本发明实施例中的显示装置可以为多种类型的显示装置。

在本发明的一实施例中，显示装置可以为移动通信终端(例如手机)，移动通信终端的FPC的单层铜箔区上具有MIPI(移动产业处理器接口)走线，用于传输显示装置的显示面板和主板芯片之间的据。由于MIPI走线传输数据的频率非常高，能够达到500MHZ-1GHZ，因而在单层铜箔区上容易出现电磁干扰问题。另外，由于单层铜箔区是用于将FPC弯折贴合到显示面板的弯折区域，因而需要发生弯折。

本发明实施例中，在单层铜箔区设置电磁干扰屏蔽膜，能够隔绝MIPI走线高速信号对移动通信终端天线信号的干扰，解决移动通信终端的EMI问题。且由于电磁干扰屏蔽膜采用柔性基底，因而，具有易弯折、反弹力小等特性，因而能够完全适用于单层铜箔区上的电磁干扰屏蔽。

本发明实施例还提供一种电磁干扰屏蔽膜的制作方法，用于形成上述电磁干扰屏蔽膜，所述方法包括：

步骤一：提供一柔性基底；

步骤二：在所述柔性基底上形成导电层；

步骤三：在所述导电层上形成导电胶层。

优选地，所述导电层包括镍层和铜层，具体形成时，现在通过溅射工艺在柔性基底上形成一层镍层，然后通过溅射工艺在镍层上形成一层铜层。通过溅射工艺形成的铜层，具有表面光滑和厚度小的优点，具有非常好的EMI特性。优选地，所述导电胶层包括胶层和掺杂于所述胶层中的导电粒子。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。