本发明涉及一种散热结构。
背景技术：
随着电子技术的不断发展，电子设备日趋轻薄化。例如，作为传统台式电脑和笔记本电脑的结合体，一体机占据了愈来愈多的市场份额，受到消费者的欢迎。同时，诸如一体机等电子设备的系统运行也日趋高速，随之而来各主要器件发热功耗越来越大，热流密度不断增加，电子设备的散热压力相应增加。
技术实现要素：
有鉴于此，有必要提供一种散热结构，使其结构紧凑，同时具有较高的散热效率。
一种散热结构，包括风扇组件、位于所述风扇组件出风侧的散热鳍片组及连接于发热元件及所述散热鳍片组之间的导热元件，所述导热元件包括一第一导热元件及一第二导热元件，所述第一导热元件和所述第二导热元件的一端连接至所述散热鳍片组，所述第一导热元件的另一端连接至一第一功能部件，所述第二导热元件的另一端连接至一第二功能部件。
作为优选，所述散热鳍片组包括多个平行设置的散热鳍片，相邻两散热鳍片的侧边接合形成沿所述风扇组件的出风方向设置的出风通道。
作为优选，所述散热鳍片包括沿所述风扇组件的出风方向设置的导风板及垂直连接于所述导风板的相对两侧的翼边，相邻的散热鳍片通过所述翼边抵接以围合成所述出风通道。
作为优选，所述散热鳍片上设有用于通过所述第一导热元件及一第二导热元件匹配的开口。
作为优选，所述风扇组件包括至少一风扇、与所述径流风扇匹配的风扇上盖和风扇下盖，所述风扇上盖和所述风扇下盖扣合形成一侧开设有出风口的腔室，所述风扇上盖上设有上进风口，所述风扇下盖上设有下进风口，所述出风口与所述出风通道连通。
作为优选，所述风扇为一径流风扇。
作为优选，所述散热结构还包括用于固定所述第一功能部件的第一功能单元，所述第一功能单元包括第一散热基板，所述第一散热基板上设有用于容纳所述第一功能部件的第一容置槽，所述第一导热元件与所述第一散热基板连接。
作为优选，所述第一导热元件为一端埋设于所述第一散热基板内的铜扁管。
作为优选，所述铜扁管的另一端绕设成弯曲状。
作为优选，所述散热结构还包括用于固定所述第二功能部件的第二功能单元，所述第二功能单元包括第二散热基板，所述第二散热基板上设有用于容纳所述第二功能部件的第二容置槽，所述第二导热元件与所述第二散热基板连接。
上述散热结构中，所述第一导热元件和所述第二导热元件的一端连接至所述散热鳍片组，所述第一导热元件的另一端连接至一第一功能部件，所述第二导热元件的另一端连接至一第二功能部件，从而将第一功能部件和第二功能部件的热量引导集中至同一散热鳍片组并通过风扇散热，使散热结构紧凑，同时具有较高的散热效率。
附图说明
图1为散热结构在一较优实施例中的结构示意图。
图2为图1的散热结构的部分结构示意图。
图3为图2的散热结构的分解视图。
主要元件符号说明
1散热结构
10风扇组件
20第一导热元件
30第二导热元件
40散热鳍片
50第一功能单元
60第二功能单元
101出风口
110风扇上盖
120风扇叶片
130风扇下盖
140导风通道
401出风通道
410导风板
420翼边
510第一散热基板
520第一功能部件
530螺丝
540导热膏
610第二散热基板
620第二功能部件
630导热膏
5101螺丝孔
5102第一容置槽
6101第二容置槽
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1至图3所示，散热结构1包括风扇组件10、散热鳍片组、多个第一导热元件20及一第二导热元件30。在具体实施中，第一导热元件20及第二导热元件30的数量均可根据需求选用一个或多个。
散热鳍片组位于风扇组件10的出风侧，散热鳍片组包括多个散热鳍片40。需要说明的是，为示出散热鳍片40遮蔽的部分部结构，图2和图3中省略了多个散热鳍片40。
第一导热元件20连接于一第二功能部件620与散热鳍片组之间，即第一导热元件20的一端与第一功能部件520接触，另一端与多个散热鳍片40接触，以将第一功能部件520产生的热量传导至多个散热鳍片40。在具体实施中，第一导热元件20可与第一功能部件520直接接触，也可以通过其他部件间接与第一功能部件520连接，只需满足热传导的需求即可。
第二导热元件30连接于一第二功能部件620与散热鳍片组之间，即第二导热元件30的一端与第二功能部件620接触，另一端与多个散热鳍片40接触，以将第二功能部件620产生的热量传导至多个散热鳍片40。理同第一导热元件20，在具体实施中，第二导热元件30可与第二功能部件620直接接触，也可以通过其他部件间接与第二功能部件620连接，只需满足热传导的需求即可。在具体实施中，为避免第一导热元件20和第二导热元件30的相互干涉，同时为合理分布散热鳍片组的散热压力，第一导热元件20和第二导热元件30分层穿过多个散热鳍片40，例如，第一导热元件20和第二导热元件30可分别穿过散热鳍片40的上侧和下侧。
散热鳍片组中，多个散热鳍片40可平行设置。散热鳍片40可包括沿风扇组件10的出风方向设置的导风板410及垂直连接于导风板410的相对两侧的翼边420。相邻的散热鳍片40通过翼边420抵接以围合成一出风通道401。具体而言，相邻的两散热鳍片40中，其中一散热鳍片40的两翼边420抵靠在另一散热鳍片40的导风板410上，则两散热鳍片40的两导风板410及前述两翼边420相应形成一四面围合、两端开口的出风通道401。
散热鳍片40上设有与第一导热元件20及第二导热元件30匹配的开口。例如，第一导热元件20、第二导热元件30可选用铜扁管。多个散热鳍片40上的开口沿与铜扁管的延伸方向匹配的路径分布，铜扁管顺次穿过各散热鳍片40上的开口并通过开口与散热鳍片40接触，以将第一功能部件520、第二功能部件620传导至第一导热元件20、第二导热元件30的热量传导至各散热鳍片40。
风扇组件10包括两组风扇120，每组风扇120分别对应设有风扇上盖110和风扇下盖130。风扇上盖110和风扇下盖130扣合形成一侧开设有出风口101的腔室。风扇上盖110上设有上进风口1101，风扇下盖130上设有下进风口1301。出风口101与前述多个出风通道401连通。风扇120可选用径流风扇，外部的冷空气由上进风口1101和下进风口1301进入风扇上盖110和风扇下盖130扣合形成的腔室内，并由风扇120的出风口101吹入散热鳍片40之间的出风通道401，以冷却散热鳍片40。
第一功能部件520可为一cpu。相应的，散热结构1还包括用于固定该cpu的第一功能单元50。第一功能单元50包括第一散热基板510，第一散热基板510上设有用于容纳第一功能部件520的第一容置槽5102。第一导热元件20与第一散热基板510连接。当第一导热元件20选用铜扁管时，铜扁管的端部可埋设在第一散热基板510内。第一功能部件520安装于第一容置槽5102内，工作时，第一功能部件520产生的热量经由第一散热基板510传递至第一导热元件20。第一功能部件520与第一容置槽5102接触的位置可由第一导热膏540填充，以减少空气间隙，提高导热效率。
在一优选实施例中，第一导热元件20、第二导热元件30选用的铜扁管设于散热鳍片40内的部分绕设成弯曲状，以增加与散热鳍片40的接触面积，以提高散热效率。
第二功能部件620可为一gpu。散热结构1还包括用于固定该gpu的第二功能单元60。第二功能单元60包括第二散热基板610，第二散热基板610上设有用于容纳第二功能部件620的第二容置槽6101。第二导热元件30与第二散热基板610连接。第二功能单元60的设置与第一功能单元50基本相同，不再赘述。
上述散热结构1中，第一导热元件20和第二导热元件30的一端连接至散热鳍片组，第一导热元件20的另一端连接至第一功能部件520，第二导热元件30的另一端连接至第二功能部件620，从而将第一功能部件520和第二功能部件620的热量引导集中至同一散热鳍片组并通过风扇组件10散热，使散热结构紧凑，同时具有较高的散热效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。