本发明属于SMD贴片机技术领域，具体涉及为一种LED贴片机的载料板结构。
背景技术：
目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年，随着 LED 产业的发展，给 LED 贴片机的整体性能带来了新挑战。
现有LED贴片机在贴片过程中，由于载料板采用固定结构的模具，贴装不同规格的LED芯片需要更换模具，增加了待机时间；载料板上面的槽位固定，时常会出现卡料的现象，影响贴片效率；载料板在对LED芯片上下料及传送过程中，由于机械振动等原因，容易造成LED芯片的位置偏移，造成贴装的LED芯片排列不均匀，产品质量不高。
发明创造内容
针对现有LED贴片技术中所存在的不足，本发明的目的在于提供一种LED贴片机的载料板结构，能够提高LED贴片机的贴片效率和贴片质量。
为实现上述目的，本发明将通过下述技术方案来实现：
一种LED贴片机的载料板结构，包括设置有LED芯片放置槽位的载料板，其特征在于：所述载料板下方通过销轴和压簧连接有LED顶出板，所述LED顶出板通过下方设置的气缸驱动移动，所述载料板的槽位设置为通孔结构，所述LED顶出板对应所述载料板的槽位设置有凸柱，所述凸柱上设置吸嘴，所述气缸与LED顶出板之间设置有缓冲垫，所述缓冲垫安装在所述气缸前端设置的固定板上。
作为优选，气缸通过气管接头连接到外部气源，气缸可通过垂直调节板和水平调节板进行位置调整。
通过将槽位设置为通孔结构，并与LED顶出板的凸柱形成一个深孔的容纳腔，能够将上料机构送入的LED芯片进行有效的定位，利用在LED顶出板的凸柱上设置的吸嘴对LED芯片进行吸附固定，可用于不同规格LED芯片的贴装操作；吸嘴的设置，可防止载料板在传送过程中的震动对LED芯片的影响，定位准确，LED芯片排列均匀，有利于提高贴装质量；在贴装组件取料时，通过气缸推动LED顶出板向上运动，凸柱将LED芯片推出槽位，有效防止LED芯片的卡料现象，提高贴装效率。
本发明创造相比现有技术具有以下优点及有益效果：
1、本发明的载料板结构，将槽位设置为通孔结构，LED顶出板凸柱上的吸嘴对LED芯片就行吸附固定，可用于不同规格LED芯片的贴装操作，提高通用性；
2、本发明的载料板结构，通过在凸柱上设置吸嘴，可防止载料板在传送过程中的震动对LED芯片的影响，LED芯片定位准确，排列均匀，有利于提高贴装质量；
3、本发明的载料板结构，通过销轴和压簧的设计，在贴装组件取料时，通过气缸推动LED顶出板向上运动，凸柱将LED芯片推出槽位，有效防止LED芯片的卡料现象，下料后的载料板与LED顶出板能够自动复位，提高贴装效率。
附图说明
图1为本发明一种LED贴片机的载料板结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明创造的实施方式不限于此。
如图1所示，一种LED贴片机的载料板结构，包括设置有LED芯片放置槽位11的载料板1，其特征在于：所述载料板1下方通过销轴2和压簧3连接有LED顶出板4，所述LED顶出板4通过下方设置的气缸5驱动移动，所述载料板1的槽位11设置为通孔结构，所述LED顶出板4对应所述载料板1的槽位11设置有凸柱41，所述凸柱41上设置吸嘴42，所述气缸5与LED顶出板4之间设置有缓冲垫51，所述缓冲垫51安装在所述气缸5前端设置的固定板52上。
作为优选，气缸5通过气管接头53连接到外部气源，气缸5可通过垂直调节板54和水平调节板55进行位置调整。
上料机构将LED芯片放入到载料板1的槽位11中，LED顶出板4凸柱41上的吸嘴42对LED芯片就行吸附固定，待LED芯片达到设定数量后，载料板1将LED芯片传送到指定位置；在贴装组件取料时，通过气缸5推动LED顶出板4向上运动，凸柱41将LED芯片推出槽位11，在供贴装组件取料的同时吸嘴42断气，下料后的载料板1与LED顶出板4通过销轴2和压簧3自动复位，进行下一轮动作。
上述实施例为本发明创造较佳的实施方式，但本发明创造的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明创造的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。