一种机箱不积灰的散热系统及将现有设备改进为该系统的方法与流程

本发明涉及散热器技术领域。

背景技术：

一些诸如计算机、播控机、投影仪等设备中的CPU、显卡、灯等高放热部件在运行时必须进行散热，目前最为普遍的办法就是在机箱内使用风扇散热，但风扇散热往往会导致设备内部积灰严重，影响设备的运行和使用。例如，多媒体发布系统的播控机长期运行在楼宇吊顶、变电站运维中心大厅、餐厅储藏间、空心装饰墙、楼梯夹层套间、楼道墙体壁挂等灰尘多、通风差、环境恶劣的工业生产领域中，CPU风扇易堵转，难以散热，容易导致播控机运行过热，频繁出现“阶段性死机”现象，会严重影响多媒体发布系统的连续正常运行。传统播控机CPU散热时，主要依靠内部连接主板的铜片，由风扇吹动铜片表面，带走热量，以达到降低播控机机体内部温度的目的。铜片是机体内部主要的热传导体，但因铜片在机体内部并且散热面积过小，通过风扇所能带走的热量有限，因而散热效果很差。

技术实现要素：

本发明提供一种机箱不积灰的散热系统及将现有设备改进为该系统的方法，具有不会使设备内部积灰、便于清洁的特点。

本发明提供的一种机箱不积灰的散热系统，包括发热部位、导热装置、机箱、散热结构，所述导热装置端部分别连接发热部位与散热结构，所述发热部位位于所述机箱内部，所述散热结构位于所述机箱外部。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述散热结构为散热板。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述散热板上具有翅片。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述翅片呈以所述散热板的轴心为中心呈辐射状分布。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述翅片平行排列于所述散热板上。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述散热板远离机箱的一侧设有散热风扇。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述散热结构与机箱一侧的盖板一体设置或固定连接。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，所述导热装置与所述散热结构之间设有半导体制冷片。

前述机箱不积灰的散热系统用于播控机或投影仪。

本发明提供的一种将现有设备上的散热系统改装为权利要求1-9所述的机箱不积灰的散热系统的方法，包括：

步骤一、将设备的原散热系统小心拆除；

步骤二、对所述设备的发热部位进行导热处理；

步骤三、将导热装置固定于所述发热部位；

步骤四、对所述导热装置与散热结构相接处的部位进行导热处理；

步骤五、将散热结构安装在所述设备上。

本发明所述技术方案所产生的有益效果为：

本发明提供的一种机箱不积灰的散热系统一种机箱不积灰的散热系统及将现有设备改进为该系统的方法，将散热结构置于机箱之外，机箱内无风扇，机箱内外没有过多的的空气交换，机箱内就不会有灰尘聚集；而散热结构上若有积灰也不用对设备进行拆卸，直接清理即可，及其方便；同时移除了机箱内的散热风扇，节省了机箱内的空间，有利于设备的小型化；而且结构简单，可以直接通过对现有设备改装实现，适用范围广。

附图说明

图1是本发明一种实施例的结构示意图；

图2是图1实施例的热量流动示意图。

上述附图中标记对应关系为：

1发热部位；2导热装置；3机箱； 41翅片；42散热板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考附图1和附图2，本发明提供的一种机箱不积灰的散热系统，包括发热部位1、导热装置2、机箱3、散热结构，导热装置2端部分别连接发热部位1与散热结构，发热部位1位于机箱3内部，散热结构位于机箱3外部。

导热装置2可以是铜条，也可以是其他对流型导热器。若是铜条，最好采用带热性能较高的红铜板材，并依据设备空间重新确定铜条尺寸。若用于播控机，铜条尺寸为长×宽×厚=70mm×50mm×12mm。同时，考虑到成本和后盖兼顾防尘效果，散热装置可选用长×宽×厚=220mm×150mm×30mm的专用导热铝散热型材。另外，各部件连接处尽量选用技术参数较高的硅片或硅脂。

在个别情况下发热部位可以与散热结构相接触，由于此时的散热结构实际起到了传导热量的作用，可以看成是散热结构与导热装置的集合，也应当认定为是本发明的技术方案，应当纳入本发明的保护范围。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，散热结构为散热板42。实际上就是在原设备的一边或多边加设了散热外壳，或者直接取代原设备的后盖板，达到散热的目的。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，散热板42上具有翅片41。翅片41扩大了散热面积，可以取得更好的散热效果。为达到较好的散热效果，可以任意改变翅片41的大小和排列，甚至可以将翅片41改为阵列排布的针状结构。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，翅片41呈以散热板42的轴心为中心呈辐射状分布。这种形式适用于在中部设置风扇的情况。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，翅片41平行排列于散热板42上。这种形式适用于在中部设置风扇的情况。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，散热板42远离机箱3的一侧设有散热风扇。即散热风扇位于机箱3外部，辅助散热结构散热。若散热板42上具有翅片41，风扇可位于散热板42中心。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，散热结构与机箱3一侧的盖板一体设置或固定连接，或者，散热结构上具有与机箱3一侧的盖板相同的固定结构，可替代机箱3一侧的盖板。例如，将散热结构制成与机箱3盖板形状相同、卡扣和螺栓连接位置相同的结构，即可代替机箱3盖板

同时，由于散热结构位于机箱3外部，且散热结构可替代机箱3一侧的盖板，故为了最大限度地减小热量传递路径长度，设备的主板正面应与散热结构相对，即CPU等发热部位应正对散热结构。

进一步地，前述的机箱不积灰的散热系统中，导热装置2与散热结构之间设有半导体制冷片。半导体制冷片实际起到了增强导热效果的作用，半导体制冷片的吸热端与导热装置2相连，半导体制冷片的放热端与散热结构相连，半导体制冷片的电源接在设备上即可。

进一步地，前述机箱不积灰的散热系统用于播控机或投影仪。

本发明提供的一种将现有设备上的散热系统改装为前述的机箱不积灰的散热系统的方法，包括：

步骤一、将设备的原散热系统小心拆除；

步骤二、对所述设备的发热部位1进行导热处理；

步骤三、将导热装置2固定于所述发热部位1；

步骤四、对所述导热装置2与散热结构相接处的部位进行导热处理；

步骤五、将散热结构安装在所述设备上。

使用本发明提供的方案对现有设备进行改进的技术步骤：1）设备的原散热系统小心拆除；2）桥片所用硅片垫好并均匀涂以硅脂，硅脂均匀涂于CPU表面；3）加工好的散热基块用4颗螺钉固定在原导热管的位置上，螺钉尽量拧紧，使基块与桥片与CPU表面紧密接触；4）硅脂均匀涂于基块顶部表面；5）将铝片加工为翅片结构，作为外部散热片，并将它用4颗螺钉固定于基块顶部。此时散热片正好代以防尘后盖，使外形完整美观。

具体地，以播控机为例，介绍本发明的原理：在播控机内部狭小空间内，有效把CPU和桥片工作时产生的热量在无风扇散热系统的条件下及时导出。在规定工作温度75℃的条件下上升量温度平衡。先按照播控机内腔设计一个散热基块，在不破坏播控机结构的情况下，利用播控机导热管的固定装置，将散热基块固定在原导热管位置上。待基块的散热空间扩大后，与外部散热片连接，将散热面积扩大，以达到预定的效果。

具体地，采用本发明后的技术效果如下。

安装完成后，用鲁大师测温软件进行监测。

工作条件：室温25℃，cpu工作强度：80%。

监测结果：cpu工作温度为70℃-73℃。

考虑到季节温差，效果不理想。拆后分析，对固定结构的干涉问题进行改造，即重新对各部位间的连接方式进行调整，重新安装再测试。

测试时间：8小时，环境温度：25℃，cpu工作强度：80%。

测试结果：cpu工作温度为58℃-62℃

结论：系统运行及散热工作正常

本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。