一种假性刚挠结合板及其制备方法与流程

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种假性刚挠结合板及其制备方法。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。普通的PCB是由硬板制成，在安装和使用过程中无法弯折，不具备弯折性。为了满足安装和使用过程中弯折性的要求，可由软板和刚性板相结合制作PCB，该类PCB称为刚挠结合板。刚挠结合板兼具刚性层和挠性层，是将薄层状的挠性层和刚性层结合形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式设计概念，使设计概念扩大到立体的三维空间，给产品设计带来巨大的方便。此外，还有一类PCB称为假性刚挠结合板，假性刚挠结合板是指利用普通刚性板生产设备、材料和工艺制造出来的一种能够实现三维安装的可替代刚挠结合板的PCB产品。假性刚挠结合板应用于一些可靠性要求高，但不需承受多次动态弯曲，而只需在安装和维修时承受有限次数弯曲的电子产品中。假性刚挠结合板具有相对低成本、低价格和易加工等特点。现有的假性刚挠结合板的常规制作方法为控深锣槽法，即在制作好具有所需线路的多层板并进行了表面处理及成型加工后，通过控深锣槽的方式在多层板上需具备弯折性的区域锣一定深度的弯折槽，由于弯折槽处的板厚较小，所以弯折槽具有一定的弯折性，可承受一定次数的弯曲。现有的假性刚挠结合板的常规制作流程如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→外层钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→褪锡→外层AOI→丝印阻焊/字符→表面处理→成型→控深锣→电测试→FOC→FQA→包装。随着电子产品性能的高速发展及市场多样化的需求，有必要生产一种可进一步提高电路板部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输完整性的假性刚挠结合板。

技术实现要素：

本发明针对现有的控深锣槽工艺方法只能制作弯折槽内壁无镀铜层的假性刚挠结合板的问题，提供一种弯折槽的部分内壁具有镀铜的假性刚挠结合板，以及该种假性刚挠结合板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种假性刚挠结合板，包括刚性区域和挠性区域，所述挠性区域上设有弯折槽，所述弯折槽的内壁分为上部内壁和下部内壁，所述下部内壁与弯折槽的槽底衔接，所述上部内壁位于下部内壁的上方并与下部内壁衔接；所述上部内壁的外层为镀铜层。

以上所述的假性刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1上弯折槽：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料完成外层钻孔形成多层生产板；所述多层生产板上设有刚性区域和挠性区域；

然后，以控深锣槽的方式在挠性区域上锣槽，制得上弯折槽。

S2孔槽金属化：对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工，使多层生产板上的孔及上弯折槽金属化。

S3外层图形及图形电镀：在多层生产板上贴干膜并经曝光和显影加工，在多层生产板上形成外层线路图形，然后在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡。

S4弯折槽：以控深锣槽的方式在上弯折槽的槽底处继续锣槽，制得弯折槽；所述上弯折槽的内壁为弯折槽的上部内壁，弯折槽的槽底与上部内壁之间的内壁称为下部内壁。

S5外层线路：根据现有技术除去多层生产板上的干膜并对多层生产板进行外层蚀刻加工，接着褪去多层生产板上的锡层，制得外层线路图形。

S6后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作阻焊层、表面处理、成型和测试。

优选的，以上所述的表面处理为沉镍金表面处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过采用两次控深锣槽的方式制作弯折槽，在第一次控深锣槽时先制作上弯折槽，经沉铜和全板电镀加工使上弯折槽金属化，然后再在上弯折槽的基础上进行第二次控深锣槽，由此制得弯折槽。由于上弯折槽在沉铜和全板电镀的加工中其槽壁已金属化，从而实现弯折槽的部分槽壁具有电镀铜层。通过本发明方法制作的假性刚挠结合板因弯折槽的内壁可部分电镀铜，使电路板实现部分内层高速信号传输并降低弯折槽内壁因多余的电镀铜在高速信号传输过程中对信号造成的反射和干扰，可保证信号传输的完整性，能更好地适应和满足市场的多样化需求，提高产品的市场竞争力。

附图说明

图1为实施例中假性刚挠结合板的结构示意图；

图2为实施例中制作了上弯折槽的多层生产板的结构示意图；

图3为实施例中上弯折槽金属化后的多层生产板的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1，本实施例提供一种四层假性刚挠结合板，所述假性刚挠结合板由刚性区域和挠性区域构成，并且图1中由上往下依次是镀铜层40、制作了外层线路的外层铜箔层31、半固化片层21、制作了内层线路的内层芯板层10、半固化片层22和制作了外层线路的外层铜箔层32。在假性刚挠结合板的挠性区域上设有弯折槽50，并将弯折槽50的内壁分为上部内壁51和下部内壁52，所述下部内壁52与弯折槽50的槽底53衔接，上部内壁51位于下部内壁52的上方并与下部内壁52衔接，并且上部内壁51的外层为镀铜层40。

制作本实施例所述的假性刚挠结合板的具体步骤如下：

(1)前工序

根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→外层钻孔，将内层芯板与外层铜箔制作成多层生产板，即通过半固化片将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体并根据钻孔资料完成外层钻孔形成多层生产板；所述多层生产板上设有刚性区域和挠性区域。具体如下：

a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mm H/H。

b、内层线路(负片工艺)：LDI干膜，静置30min，采用全自动曝光机，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。

c、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

d、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合。

e、外层钻孔：利用钻孔资料进行钻孔加工(包括通孔和盲孔)。

(2)上弯折槽

使用现有的精准控深锣槽设备在多层生产板的挠性区域锣槽，控制槽的深度为成品中弯折槽内壁需要电镀铜的深度，所形成的槽称为上弯折槽，如图2所示。图2中，由上往下依次是外层铜箔层31、半固化片层21、内层芯板层10、半固化片层22、外层铜箔层32，60是上弯折槽。

(3)孔槽金属化

对多层生产板依次进行沉铜和全板电镀加工，使多层生产板上的孔及上弯折槽金属化。弯折槽的内壁被电镀铜层覆盖，即弯折槽内壁的表层为电镀铜层，如图3所示。图3中，由上往下依次是镀铜层40、外层铜箔层31、半固化片层21、内层芯板层10、半固化片层22、外层铜箔层32，70是金属化后的上弯折槽。

(4)外层图形及图形电镀

在多层生产板上贴干膜并经曝光和显影加工，在多层生产板上形成外层线路图形，然后在外层线路图形上依次电镀铜和电镀锡。具体如下：

(5)弯折槽

使用现有的精准控深锣槽设备在上弯折槽的槽底处继续往下锣槽，该步骤所锣的槽与上弯折槽一起构成弯折槽，上弯折槽的内壁即为弯折槽的上部内壁，弯折槽的槽底与上部内壁之间的内壁称为下部内壁。

(6)外层线路

根据现有技术除去多层生产板上的干膜并对多层生产板进行外层蚀刻加工，然后褪去多层生产板上的锡层，制得外层线路图形。接着进行外层AOI，检查线路的线宽、间距、线路针孔及是否有线路缺口，并检查产品与产品要求是否相同等相关项目。

(6)后工序

根据现有技术在多层生产板上依次制作阻焊层、表面处理、成型和测试。具体如下：

a、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。

b、沉镍金：通过化学反应在阻焊开窗的铜表面分别沉积一层镍和一层金，使其具有优良的可焊性和耐磨性等。

c、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。

d、电测试：测试检查成品板的电气性能。

e、终检：检查成品板的外观性不良。

f、FQA：再次抽测外观、测量孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。