可挠热电结构与其形成方法与流程

技术总结
本发明公开一种可挠热电结构与其形成方法。该可挠热电结构包括：多孔热电图案；以及高分子膜覆盖多孔热电图案的上表面，其中高分子膜填充多孔热电图案的孔洞，且高分子膜的下表面与多孔热电图案的下表面共平面。

技术研发人员：姜颖容;简仁德;林鸿钦;朱旭山
受保护的技术使用者：财团法人工业技术研究院
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2018.06.12