一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备与流程

本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种嵌入式部件的装配方法、电子设备壳体及电子设备。

背景技术：

在产品的装配过程中，经常会遇到需要在产品表面装配嵌入式部件的情况，例如：在产品的表面设置品牌标识，以提升产品的品牌宣传力。而装配的嵌入式部件中以封闭图形的嵌入式部件的装配方法最为复杂。现有技术中在装配封闭图形的嵌入式部件时，为了防止嵌入式部件掉落，通常在产品的外部产品壳体上加工嵌入式部件装配孔时，对于填充嵌入式部件内部的产品壳体，加工出挂台结构，防止将嵌入式部件装配至产品外表面之后，填充嵌入式部件内部的产品壳体出现脱落的情况。但是，由于设置了挂台结构，需要从产品壳体的内表面装配填充嵌入式部件内部的产品壳体，装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

可见，现有技术中的嵌入式部件装配方法至少存在以下缺陷：嵌入式部件装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

技术实现要素：

本发明提供一种嵌入式标识的装配方法、电子设备壳体及电子设备，解决现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种嵌入式部件的装配方法，包括：

在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；

将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；

在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；

将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内；

其中，所述第二凹槽的外径大于所述第一凹槽的外径，所述第二凹槽的内径大于所述第一凹槽的内径且小于所述第一凹槽的外径。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备壳体，包括：通过本发明实施例公开的装配方法装配的嵌入式部件。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例公开的电子设备壳体。

本发明实施例公开的嵌入式部件的装配方法，通过在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；然后，在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；最后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。通过将第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体上，使得在后续加工过程中填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不分离，因此不会出现两部分壳体不配套的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明的实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一的嵌入式部件的装配方法流程图；

图2是通过本发明实施例一的装配方法装配嵌入式部件后电子设备壳体剖面图；

图3是本发明实施例二的嵌入式部件的装配方法流程图；

图4是本发明实施例二中第一凹槽和第二凹槽的位置关系示意图；

图5是本发明实施例三的电子设备壳体外观示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

本实施例提供了一种嵌入式部件的装配方法，如图1所示，该方法包括：步骤100至步骤130。

步骤100，在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽。

在所述电子设备壳体的外表面上预设的装配嵌入式部件的位置，通过数控机床铣出一个与所述嵌入式部件的形状匹配的凹槽，作为第一凹槽，用于容纳部分所述嵌入式部件。所述第一凹槽内部的电子设备壳体是装配完成后嵌入式部件内部的电子设备壳体；所述第一凹槽外围的电子设备壳体是装配完成后嵌入式部件外围的电子设备壳体。以所述嵌入式部件为O形为例，加工得到的第一凹槽的形状为O形，并且，所述第一凹槽的宽度与装配置至所述第一凹槽内的所述嵌入式部件的相应部分的宽度相同。所述第一凹槽的深度根据设计需要确定：当要求所述嵌入式部件装配至所述第一凹槽中，所述嵌入式部件的外表面与所述电子设备的壳体外表面位于同一平面时，则所述第一凹槽的深度等于装配置至所述第一凹槽内的所述嵌入式部件的相应部分的厚度；当要求所述嵌入式部件装配至所述第一凹槽中，所述嵌入式部件的外表面高于所述电子设备的壳体外表面时，则所述第一凹槽的深度小于装配置至所述第一凹槽内的所述嵌入式部件的相应部分的厚度；当要求所述嵌入式部件装配至所述第一凹槽中时，所述嵌入式部件的外表面低于所述电子设备的壳体外表面时，则所述第一凹槽的深度大于装配置至所述第一凹槽内的所述嵌入式部件的相应部分的厚度。

步骤110，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

具体实施时，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体，包括：通过在所述第一凹槽内注入粘接物质，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定在所述第一凹槽外围的电子设备壳体；或者，通过在所述第一凹槽内部的电子设备壳体外表面和所述第一凹槽外围的电子设备壳体外表面覆盖粘贴物，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

例如，在所述电子设备壳体的外表面上覆盖粘贴物，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体进行固定。具体实施时，在所述电子设备壳体的外表面上覆盖一层具有粘接力的贴膜或胶带，使所述贴膜或胶带覆盖所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体，则所述第一凹槽内部的电子设备壳体通过所述贴膜或胶带和所述第一凹槽外围的电子设备壳体粘接在一起。

在另一个具体实施例中，也可以通过在第一凹槽内注入粘接物质的方式将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体进行固定。例如，在所述第一凹槽内部注入树脂胶水，所述树脂胶水将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体粘接在一起。

步骤120，在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽。

在电子设备外表面加工完第一凹槽之后，在所述电子设备壳体的内表面与所述第一凹槽对应的位置加工第二凹槽，使得第二凹槽与第一凹槽贯通。具体实施时，仍以所述嵌入式部件为O形为例，在加工完第一凹槽之后，在在所述电子设备壳体的内表面与所述第一凹槽圆心对应的位置，加工一个O形凹槽，作为第二凹槽。所述第二凹槽的深度以所述第二凹槽至少能够和所述第一凹槽相交为准。即，通过在所述电子设备壳体上加工第一凹槽和第二凹槽，可以将所述电子设备的壳体分为两部分。所述第一凹槽内部的电子设备壳体为装配完所述嵌入式部件之后，所述嵌入式部件内部的电子设备壳体；所述第一凹槽外围的电子设备壳体为装配完所述嵌入式部件之后，所述嵌入式部件外围的电子设备壳体。

具体实施时，由于所述嵌入式部件具有挂台结构，即所述嵌入式部件装配在电子设备壳体内表面的部分的直径大于装配在电子设备壳体外表面的部分的直径，因此，所述第一凹槽和所述第二凹槽形成的槽位空间的形状与所述嵌入式部件的形状匹配。所述第一凹槽和所述第二凹槽的尺寸和形状如图2所示，其中，所述第二凹槽的外径D₂₀大于所述第一凹槽的外径D₁₀，所述第二凹槽的内径D₂₁大于所述第一凹槽的内径D₁₁且小于所述第一凹槽的外径D₁₀。

贯通后的第二凹槽和第一凹槽形成一个槽位空间，即2011和2021组成的空间，用于装配所述嵌入式部件。

步骤130，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。

然后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。具体装配时，需要首先将第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体分离；然后，装配所述嵌入式部件至相应位置；最后，将第一凹槽内部的电子设备壳体恢复原位。嵌入式部件装配至所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内之后，电子设备壳体的剖面图如图2所示。图中20为电子设备壳体，201为电子设备壳体20的外表面，202为电子设备壳体20的内表面，斜线部分为嵌入式部件，所述嵌入式部件所在空间为所述第一凹槽2011和第二凹槽2021形成的槽位空间。其中，所述第二凹槽2021的外径大于所述第一凹槽2011的外径，所述第二凹槽2021的内径大于所述第一凹槽2011的内径且小于所述第一凹槽2011的外径。

本发明实施例公开的嵌入式部件的装配方法，通过在所述电子设备壳体的外表面加工与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；然后，在所述电子设备壳体的内表面加工与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；最后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。通过将第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体上，使得在后续加工过程中填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不分离，因此不会出现两部分壳体不配套的情况。

实施例二：

参见图3，本实施例提供了一种嵌入式部件的装配方法，该方法包括：步骤300至步骤340。

步骤300，在所述电子设备壳体的外表面加工，得到与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽。

在所述电子设备壳体的外表面加工与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽的具体实施方式参见实施例一，此处不再赘述。

步骤310，通过在所述第一凹槽内注入粘接物质，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定在所述第一凹槽外围的电子设备壳体。

本实施例中，以通过在第一凹槽内注入粘接物质的方式将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体进行固定为例，详细说明将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体的具体方案。

本发明实施例中用于注入所述第一凹槽内的粘接物质可以为胶水、树脂、树脂胶水等粘接物质。具体实施时，所述粘接物质的内聚力大于所述粘接物质和所述电子设备壳体之间的粘接力，便于后续清除粘接物质。

在所述第一凹槽内部注入粘接物质时，优选的，在所述第一凹槽内部注满粘接物质，通过所述粘接物质将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体牢固地粘接在一起。

步骤320，在所述电子设备壳体的内表面加工，得到与所述第一凹槽贯通的第二凹槽。

在所述电子设备壳体的内表面加工与所述第一凹槽贯通的第二凹槽时，可以采用切割或铣的加工工艺，本发明对此不作限定。确定第二槽位的位置和形状的方式参见实施例一的相关部分，此处不再赘述。

具体实施时，参见图4，所述第一凹槽401的深度H与所述第二凹槽402的深度h之和大于所述电子设备壳体40的厚度，且所述第二凹槽402的槽底4021距离所述电子设备壳外表面403大于第一预设距离。具体实施时，根据电子设备壳体的材质以及嵌入式部件装配效果的不同，确定第一预设距离。例如，当电子设备壳体较厚(如大于0.5毫米)时，可以确定第一预设距离为0.25毫米。所述第二凹槽402的槽底4021距离所述电子设备壳外表面403大于第一预设距离可以避免在加工和装配过程中导致电子设备壳体产生变形。

具体实施时，所述第二凹槽的内边缘4022与所述第一凹槽的内边缘4011之间的距离大于或等于第二预设距离。所述第二预设距离根据嵌入式部件的结构尺寸确定。具体实施时，第二预设距离的数值可以设置为0.15毫米。第二预设距离通常和嵌入式部件的尺寸匹配，如此设计的嵌入式部件具有更结实的机械结构。

贯通后的第二凹槽和第一凹槽形成一个槽位空间，用于装配所述嵌入式部件。

步骤330，去除所述第一凹槽内的粘接物质。

由于预先通过粘接物质将所述第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外部的电子设备进行固定，因此，在加工完第二凹槽后，尽管第二凹槽和第一凹槽贯通，第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外部的电子设备仍然通过所述粘接物质粘接在一起，避免了第一凹槽内部的电子设备壳体与外部产品壳体脱离。此时，所述第一凹槽和所述第二凹槽沟通后形成的槽位空间中，第一凹槽内的部分槽位空间被粘接物质填满，因此，待其他工艺完成之后，在装配所述嵌入式部件之前，需要去除所述第一凹槽内的粘接物质。由于所述粘接物质的内聚力大于所述粘接物质和所述电子设备壳体之间的粘接力，因此通过简单的加工工艺即可将所述第一凹槽内的粘接物质全部清除。

步骤340，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。

然后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内。具体装配时，需要首先将第一凹槽内部的电子设备壳体和所述第一凹槽外围的电子设备壳体分离；然后，装配所述嵌入式部件至相应位置；最后，将第一凹槽内部的电子设备壳体恢复原位。

本发明实施例公开的嵌入式部件的装配方法，通过在所述电子设备壳体的外表面加工与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；通过在所述第一凹槽内注入粘接物质，将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定在所述第一凹槽外围的电子设备壳体；然后，在所述电子设备壳体的内表面加工与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；最后，去除所述第一凹槽内的粘接物质，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。通过将第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体上，使得在后续加工过程中填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不分离，因此不会出现两部分壳体不配套的情况。通过在第一凹槽内注入粘接物质对所述第一凹槽内部的电子设备壳体与所述第一凹槽外围的电子设备壳体进行固定，有效避免了在加工第二槽位后，所述第一凹槽内部的电子设备壳体与外部产品壳体脱离，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。

实施例三：

参考图5，相应地，本发明实施例还公开了一种电子设备壳体50。所述电子设备壳体50，包括：嵌入式部件501，所述的嵌入式部件501根据前述实施例一和实施例二公开的嵌入式部件装配方法装配至所述电子设备壳体50上。

具体实施时，首先在所述电子设备壳体的外表面加工与所述嵌入式部件外表面形状匹配的第一凹槽；通过在所述第一凹槽内注入粘接物质或者在所述电子设备壳体的外表面覆盖粘贴物将所述第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体；然后，在所述电子设备壳体的内表面加工与所述第一凹槽贯通的第二凹槽；最后，将所述嵌入式部件装配在所述第一凹槽和第二凹槽形成的槽位空间内，解决了现有技术中装配过程中容易出现填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体脱离后，导致嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不匹配的问题。通过将第一凹槽内部的电子设备壳体固定至所述第一凹槽外围的电子设备壳体上，使得在后续加工过程中填充嵌入式部件内部的产品壳体与外部产品壳体不分离，因此不会出现两部分壳体不配套的情况。

实施例四：

相应的，本发明实施例还公开一种电子设备，所述电子设备包括本发明实施例三所述的电子设备壳体。所述电子设备包括手机、电子书阅读器、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、音乐播放器或导航仪。

所述电子设备的壳体包括嵌入式部件，所述嵌入式部件的装配方法参见本发明实施例一和实施例二公开的嵌入式部件的装配方法，此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于电子设备实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。