本发明属于焊接技术领域，尤其涉及一种电路板高效焊接方法。
背景技术：
印刷电路板基材的柔软性能可将印刷电路板分为硬性电路板和柔性电路板。电路板通常定位于载具上，在定位过程中由于电路板体积较小，焊接过程中会出现定位误差，影响工作效率；其次，载具自身具有吸热能力，导致焊垫上的锡膏吸热不充分，影响电子元件与电路板之间的封装效果；造成漏焊、连焊、少焊等不良问题出现，影响生产质量。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种电路板高效焊接方法，从而实现高效高精度低能耗的电路板焊接。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：
电路板高效焊接方法，包括以下步骤：
S2，将电路板放置于电路板载具的凹槽内，凹槽内四周有若干通孔；
S3，电路板置于凹槽内，电路板顶部放置焊垫，焊垫上印刷锡膏；
S4，电子元件贴装于锡膏上；
S5，将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热；
S6，出炉后，相机拍摄电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器；
S7，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿。
具体的，还包括S1，清除电路板表面灰尘。
具体的，所述凹槽与所述电路板仿形设置。
具体的，所述通孔周向的置于所述电路板侧面
与现有技术相比，本发明电路板高效焊接方法的有益效果主要体现在：电路板载具的凹槽设计定位电路板，同时周向的通孔将热量均匀传输至锡膏，使其充分融化焊接电子元件，避免了多次定点焊接，提高工作效率；用相机拍摄电路板图像并通过PC机处理，对电子元件的特征点进行焊接位置的定位，进而确定补偿焊接的位置，提高焊接精度，防止不良品的流出；电子元件定位以及定点补偿准确，节约材料以及成本，能耗低。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例：
本实施例是电路板高效焊接方法，包括以下步骤：S1，清除电路板表面灰尘；S2，将电路板放置于电路板载具的凹槽内，凹槽内四周有若干通孔；S3，电路板置于凹槽内，电路板顶部放置焊垫，焊垫上印刷锡膏；S4，电子元件贴装于锡膏上；S5，将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热；S6，出炉后，相机拍摄电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器；S7，处理器计算电子元件与电路板的偏移量，进行焊接补偿。
步骤2，电路板载具可为金属板或合金板，例如铝板、铝合金板或镁合金板。电路板载具内凹陷有可放置电路板的凹槽，凹槽根据电路板的形状结构而设计。凹槽的四周开设的通孔可通过冲压或者铣削在电路板载具上形成。
步骤3，电路板的焊垫上印刷锡膏，印刷锡膏时通常采用钢版，将钢版放置于电路板上，采用刮刀将锡膏经由钢版印刷在电路板上，经过锡膏印刷后，垫片上印有锡膏。
步骤4，一般电子元件可以采用贴片机完成贴装到位。电子元件的引脚位于焊垫上，电子元件可以为电阻、电容、二极管、三极管等等可表面贴装的电子元件。
步骤5，将电路板以及电路板载具放于加热炉内加热，加热炉调节至合适温度，电路板载具内的通孔在加热炉内可以将热量传通至焊垫以及锡膏，并使其充分融化完成焊接，即保证电路板在凹槽内准确定位又避免了锡膏融化不充分的现象。通孔根据电路板的焊垫个数以及角度设置，使其能完全将能量传至焊垫的四周。
步骤6和步骤7，相机拍摄电路板图像，以平放的电路板所在平面确定X轴和Y轴，电路板所在凹槽内的高度方向确定Z轴方向，从而确定电路板上各个焊接的电子元件的位置。X轴、Y轴、Z轴运动到电子元件的特征点位置的时候，视觉相机组件拍摄电路板图像，并通过图像采集卡传送至处理器的PC机，由PC对该图像进行处理，处理后图像关于预先定义的信息进行比较，进而比较计算偏移量，在得出电子元件的正确坐标后，焊接装置对该正确坐标位置进行焊接补偿。
本实施例电路板载具的凹槽设计定位电路板，同时周向的通孔将热量均匀传输至锡膏，使其充分融化焊接电子元件，避免了多次定点焊接，提高工作效率；用相机拍摄电路板图像并通过PC机处理，对电子元件的特征点进行焊接位置的定位，进而确定补偿焊接的位置，提高焊接精度，防止不良品的流出；电子元件定位以及定点补偿准确，节约材料以及成本，能耗低。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。