一种散热模组及电器设备的制作方法

本发明涉及散热模组领域及电器设备，尤其涉及一种电器设备散热模组的组装结构改进。

背景技术：

一般低功耗小型电器设备(如电脑)可做到无风扇设计，常见方式为在中央处理器(Central Processing Unit,CPU)加大型的散热片，并在机壳开设大量通气孔，借被动热对流方式散热，但实际操作中，因机壳的外观和功能限制，机壳上开孔面积比例有限，故多用于CPU耗电10W以下的电器设备。

现有设计中，参见图1，散热结构在设计时，考虑到要将热量传导至壳体1a外表面，为确保中央处理器4a和散热块2a的导热膏(或者导热垫)22a之间能保持持续压紧状态，需借由固定装置3a将主板5a与外壳1a相对锁固，，因一般主板5a上有很多接头，组装时需先把接头全接妥，再将主板5a反过来往壳体1a上锁紧固定,此方式会增加组装程序的麻烦。

再请参见图2，将主板5a固定于壳体1a的下壳体12a，于金属制成的上壳体11a朝向中央处理器4a设置有凸起22b以传递中央处理器4a的热量，而这种组装方式，使得中央处理器4a与凸起22b之间的缝隙间距难以控制，只能使用较厚的导热垫来形成凸起22b以吸收组装公差，较厚的该导热垫会造成导热效能降低，且在长期使用后，该导热垫发生硬化还是可能产生缝隙，影响导热效果。或者参见图3，在壳体1a与凸起22b之间设置导热管23a，同样存在组装公差需要克服的问题。

因此，有必要设计一种新型的散热模组及电器设备，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种散热模组及电器设备，其能够方便组装且散热效果稳定。

为达到上述目的，本发明提供了一种电器设备，该电器设备包括：壳体，具有第一外表面、内部空间及第一开口，该第一开口连通该第一外表面与该内部空间；发热单元，位于该壳体的该内部空间；以及散热模组,包括：导热管；吸热块，连接于该导热管的第一端；以及散热片，连接于该导热管的第二端；其中，该散热片固设于该壳体的该第一外表面，于安装时，借由该导热管的形变以将该吸热块自该壳体的第一开口对应该发热单元固定于该内部空间。

较佳的，该电器设备还包括锁固元件，于安装时，可于该第一开口处操作，借由该锁固元件将该吸热块相对该发热单元固定，该发热单元的热量可自该吸热块经由该导热管传递至该散热片。

较佳的，该壳体具有上壳体及下壳体，该上壳体具有该第一外表面，当将该上壳体对应该下壳体组装时，该第一开口正对该发热单元。

较佳的，该电器设备还包括护盖，该护盖设置于该第一外表面并遮蔽该第一开口。

较佳的，该散热片具有多个鳍片及散热基板，该散热基板的一面设置于该第一外表面，该散热基板的另一面设置有该多个鳍片。

较佳的，该吸热块贴紧该发热单元或者该吸热块与该发热单元具有间隙。

较佳的，该吸热块由金属材料制成。

较佳的，该导热管的该第一端埋设于该吸热块中,该导热管的该第二端埋设于该散热片中。

较佳的，该导热管具有多个。

为达到上述目的，本发明提供了一种散热模组，用于电器设备散热，该电器设备具有壳体及发热单元，该发热单元位于该壳体的内部空间,该散热模组包括：导热管；吸热块，连接于该导热管的第一端；以及散热片，连接于该导热管的第二端；其中，该散热片设置于该壳体的第一外表面，于安装时，借由该导热管的形变以将该吸热块自该壳体的第一开口对应该发热单元固定于该内部空间。

与现有技术相比，本发明提供的散热模组及电器设备，通过在壳体上开设第一开口，散热片与吸热块通过导热管连接，将散热片固定于壳体的第一外表面时，可于第一开口处借由导热管的形变将吸热块相对发热单元固定于壳体的内部空间中，组装方便，使吸热块与发热单元之间不会发生移位，保证散热效能的稳定性。

附图说明

图1为现有技术电器设备一实施例的结构示意图；

图2为现有技术电器设备另一实施例的结构示意图；

图3为现有技术电器设备又一实施例的结构示意图；

图4为本发明实施例电器设备的立体结构示意图；

图5为本发明实施例电器设备省略壳体侧壁的立体结构示意图；

图6为图4沿A-A方向的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包括」为开放式的用语，故应解释成「包括但不限定于」。

参照图4至图6所示，揭示了本发明的第一实施例的电器设备结构示意图，电器设备001包括：壳体1、发热单元2以及散热模组3,散热模组3用于发热单元2的散热。壳体1具有上壳体11及下壳体12，上壳体11及下壳体12可组装卡合于一体以形成壳体1，壳体1具有第一外表面111、内部空间S及第一开口13，第一开口13形成于第一外表面111上，第一开口13连通第一外表面111与内部空间S，于本实施例中，上壳体11具有第一外表面111及侧壁112，第一外表面111位于上壳体11处。

发热单元2，位于壳体1的内部空间S，亦即发热单元2为位于电器设备001的壳体1内部；于实际应用中，电器设备001还包括电路板4，电路板4固定于下壳体12的内表面，发热单元2设置于电路板4上，发热单元2可为中央处理器(CPU)或者电器元件。当然发热单元2亦可直接为电路板，并不以此为限。

散热模组3包括导热管31、吸热块32以及散热片33，导热管31具有第一端311及第二端312，吸热块32连接于导热管31的第一端311，散热片33连接于导热管31的第二端312，散热片33固设于壳体1的第一外表面111以使得散热模组3的散热片33所在一端相对壳体1固定，导热管31可发生弯曲变形以从第一形状变为第二形状，而使吸热块32相对散热片33的位置发生变化，于安装时，可借由导热管31的形变将吸热块32自壳体1的第一开口13对应发热单元2固定于壳体1的内部空间S1。亦即，当将散热模组3的散热片33固定安装于壳体1的第一外表面111的过程中，位于导热管31的第一端311的吸热块32可自第一开口13落于内部空间S1中，且此时，吸热块32的位置对应于发热单元2，借此，发热单元2的热量可自吸热块32经由导热管31传递至散热片33；吸热块32对应发热单元2进一步为吸热块32贴紧发热单元2或者吸热块32与发热单元2具有间隙,并不以此为限，吸热块32与发热单元2的相对位置依据热传导的需要而定。

于本实施例中，散热片33具有散热基板331及多个鳍片332，散热基板331的一表面设置于第一外表面111以使散热模组3相对壳体1固定，多个鳍片332设置于散热基板331的另一表面上以远离壳体1的第一外表面111，借此散热效能更佳。吸热块32由金属材料制成以避免长时间使用而发生形变，优选的，吸热块32可为铜块或者铝块。较佳的，导热管31的第一端311埋设于吸热块32中,导热管31的第二端312埋设于散热片33中，如此以提升热传导的速率。于具体实施时，参见图4及图5，导热管31可具有多个，以提升散热效率。

进一步的，电器设备001还包括锁固元件5，于安装时，可于第一开口13处操作，借由锁固元件5将吸热块32相对发热单元2固定，以限制吸热块32远离发热单元2从而避免散热效能的不稳定。

于组装过程中，可先将具有发热单元2的电路板4安装至下壳体12上，将上壳体11对应下壳体12配合组装以形成壳体1，此时，第一开口13正对发热单元2，再将散热片33固设于壳体1的第一外表面111以使得散热模组3的散热片33所在一端相对壳体1固定，此时，导热管21第一端311的吸热块32可自第一开口13进入壳体1的内部空间S并靠近发热单元2，安装人员再将锁固元件5的固定部51固定于电路板4上以抵压吸热块32贴近发热单元2，此时，在锁固元件5抵压吸热块32的过程中，导热管31发生弯折变形，具体的，为导热管31位于吸热块32与散热片33之间的部分发生弯折变形，以满足吸热块32相对散热片33发生位移。如此，借由导热管31的形变将吸热块32自壳体1的第一开口13对应发热单元2固定于壳体1的内部空间S1中。以将发热单元2的热量自吸热块32经由导热管31传递至散热片33，而实现对发热单元2的散热。于实施时，电器设备001还包括护盖，该护盖可用来设置于第一外表面111以遮蔽第一开口13，亦即，当上述过程完成后，可用该护盖将第一开口13，以形成一完整表面，当然该护盖亦可设置有多个鳍片以与上述多个鳍片332形成一完整面的散热结构，外形美观且散热效能更佳。

当然，于组装时，可将具有发热单元2的电路板4安装至下壳体12上,将散热片33固设于壳体1的第一外表面111以使得散热模组3的散热片33所在一端相对上壳体11固定，此时，导热管21第一端311的吸热块32可自第一开口13进入，再将固定有散热模组3的上壳体11对应下壳体12配合组装，此时，导热管21第一端311的吸热块32于内部空间S中临近发热单元2，接下来的，固定方式于上述组装过程相同，此处不再赘述。

与现有技术相比，本发明通过在壳体上开设第一开口，散热片与吸热块通过导热管连接，将散热片固定于壳体的第一外表面时，可于第一开口处借由导热管的形变将吸热块相对发热单元固定于壳体的内部空间中，使整个电器设备的组装变得更佳方便，吸热块与发热单元之间不会发生移位，保证了散热效能的稳定性。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。