电子设备的制作方法

文档序号:12135256阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子设备,其特征在于,包括底壳、PCBA板和金属散热模块,所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔,所述金属散热模块设置在所述容纳腔中,所述金属散热模块包括连接部,所述连接部与所述PCBA板固定相连,所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述连接部与所述PCBA板之间通过SMT贴片相连。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述连接部与所述PCBA板之间通过贴片焊盘或贴片锡膏相连。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述器件区域包括普通器件区和调试器件区,所述避让结构包括与所述普通器件区相对的避让凹陷和与所述调试器件区相对的让位通孔。

5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属散热模块为压铸件,且由铜材料制成。

6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属散热模块设置有贴片吸盘位,所述贴片吸盘位的表面为平面。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述金属散热模块上除所述贴片吸盘位以外的区域为散热区域,所述散热区域设置有散热片。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述散热片成排布置,且所述散热片的散热表面设置有散热纹路。

9.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述贴片吸盘位为圆形区域。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述PCBA板的屏蔽盖上贴附有石墨片或导热铜箔,所述金属散热模块位于所述石墨片或导热铜箔的一侧。

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