技术总结
本申请涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备，所涉及的电子设备包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。上述方案能解决目前的电子设备散热较差的问题。
技术研发人员：韦干辉
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201611270845
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.03.15