一种新型的电源防水结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电源领域，更具体地，涉及一种新型的电源防水结构。
【背景技术】
[0002]传统的电源防水结构方式，只有上壳、下壳和线扣，首先上壳、下壳超声波焊接后，再对上壳、下壳之间的缝隙及电源出入线与上下壳接触的缝隙在电源外观上进行打胶来满足防水要求；因此电源外观上有打胶痕迹，而且点胶工艺复杂、效率低且产品一致性差，并不能满足大批量生产的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决以上现有技术的缺陷，提供了一种电源防水结构，该结构通过增设防水密封圈和使防水SR线扣与出线口过盈配合，使得防水结构具备更强的防水能力；这种方式与打胶水的密闭方式相比，其防水的效果更好，具有更高的操作性、良品率及产品一致性，提高了防水效率的同时降低了成本，适合大批量生产。
[0004]为实现以上实用新型目的，采用的技术方案是:
[0005]—种新型的电源防水结构，包括上壳、下壳、防水SR线扣和防水密封圈，防水密封圈设置在上壳、下壳之间且防水密封圈与上壳、下壳接触，上壳与下壳连接;上壳与下壳连接配合后形成出线口，防水SR线扣安装在出线口内，防水SR线扣与出线口过盈配合。
[0006]上述方案中，防水结构使用防水SR线扣与上壳、下壳之间产生过盈配合，并通过上壳与下壳超声波焊接后产生的压力来达到密封效果，同时上壳、下壳之间还增加了防水密封圈，保证了电源的外壳周边的密封效果，从而不再需要在上壳、下壳缝隙处及电源线出入线线扣处打胶水来满足防水要求。
[0007]优选地，为了增加出线口内壁与防水SR线扣的接触面积，所述出线口的内壁上设置有凸起防水筋。
[0008]优选地，所述上壳与下壳通过超声波焊接连接在一起。
[0009]优选地，防水SR线扣(3)为软胶并且与出线口(5)之间形成过盈压紧配合。
[0010]优选地，所述密封圈为硅胶密封圈。
[0011 ]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型提供的防水电源结构通过增设防水密封圈和使防水SR线扣与出线口过盈配合，使得防水结构具备更强的防水能力;这种方式与打胶水的密闭方式相比，其防水的效果更好，具有更高的操作性、良品率及产品一致性，提高了防水效率的同时降低了成本，适合大批量生产。
【附图说明】
[0013]图1为防水结构的结构示意图。
[0014]图2为防水结构爆炸图。
【具体实施方式】
[0015]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；
[0016]以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。
[0017]实施例1
[0018]如图1、2所示，新型的电源防水结构，包括上壳1、下壳2、防水SR线扣3和防水密封圈4，防水密封圈4设置在上壳1、下壳2之间且防水密封圈4与上壳1、下壳2接触，上壳I与下壳2连接;上壳I与下壳2连接配合后形成出线口 5，防水SR线扣3安装在出线口 5内，防水SR线扣3与出线口 5之间形成过盈压紧配合。
[0019]上述方案中，防水SR线扣3的材料为软胶，防水结构使用防水SR线扣3与上壳1、下壳2之间产生过盈配合，并通过上壳I与下壳2超声波焊接后产生的压力来达到密封效果，此时出线口5出可以满足防水要求；同时上壳1、下壳2之间还增加了防水密封圈4，保证了电源的外壳周边的密封效果。
[0020]综上，本实用新型提供的防水结构通过上壳1、下壳2、防水密封圈4及软胶SR线扣之间的机械相互作用就可以满足防水密封效果，无需再去打胶水。
[0021 ]本实施例中，为了增加出线口 5内壁与防水SR线扣3的接触面积，所述出线口 5的内壁上设置有凸起防水筋51。
[0022]本实施例中，上壳I与下壳2通过超声波焊接连接在一起。
[0023]本实施例中，防水SR线扣(3)为软胶并且与出线口(5)之间形成过盈压紧配合。
[0024]本实施例中，防水密封圈4为硅胶密封圈。
[0025]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型的电源防水结构，其特征在于:包括上壳(I)、下壳(2)、防水SR线扣(3)和防水密封圈(4)，防水密封圈(4)设置在上壳(1)、下壳(2)之间且防水密封圈(4)与上壳(1)、下壳(2)接触，上壳(I)与下壳(2)连接;上壳(I)与下壳(2)连接配合后形成出线口(5)，防水SR线扣(3)安装在出线口(5)内，防水SR线扣(3)与出线口(5)之间形成过盈压紧配合。2.根据权利要求1所述的新型的电源防水结构，其特征在于:所述出线口(5)的内壁上设置有凸起防水筋(51)。3.根据权利要求1所述的新型的电源防水结构，其特征在于:所述上壳(I)与下壳(2)通过超声波焊接连接在一起。4.根据权利要求1?3任一项所述的新型的电源防水结构，其特征在于:所述的防水SR线扣(3)为软胶并且与出线口(5)之间形成过盈压紧配合。5.根据权利要求4所述的新型的电源防水结构，其特征在于:所述防水密封圈(4)为硅胶密封圈。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型的电源防水结构，包括上壳、下壳、防水SR线扣和防水密封圈，防水密封圈设置在上壳、下壳之间且防水密封圈与上壳、下壳接触，上壳与下壳连接；上壳与下壳连接配合后形成出线口，防水SR线扣安装在出线口内，防水SR线扣与出线口过盈配合。本实用新型提供的防水电源结构通过增设防水密封圈和使防水SR线扣与出线口过盈配合，使得防水结构具备更强的防水能力；这种方式与打胶水的密闭方式相比，其防水的效果更好，具有更高的操作性、良品率及产品一致性，提高了防水效率的同时降低了成本，适合大批量生产。
【IPC分类】H05K5/06
【公开号】CN205385680
【申请号】CN201620191648
【发明人】陆运华, 胡文敏, 方桦
【申请人】广东瑞德智能科技股份有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年3月11日