一种新型超厚电路板板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型超厚电路板板结构；属于电路板结构技术领域；其技术要点包括底板，其中所述底板边缘沿周向设有环形缺口，所述环形缺口的宽度d为1.5?2cm；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的新型超厚电路板板结构；用于超厚电路板加工生产。
【专利说明】
一种新型超厚电路板板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板板结构，更具体地说，尤其涉及一种新型超厚电路板板结构。
【背景技术】
[0002]在印制电路板行业制作过程中，经常会遇到超厚电路板生产工艺，即超厚板生产技术。现有的制作工艺是在超厚电路板对应位置锣弧形缺口，用于电镀等工艺的夹取。在超厚板过水平线前处理、电镀、转序过程中，总会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难，导致生产效率低、良率低、操作困难，通常采用水平线拆滚轮，电镀钻孔穿线、叠板隔纸转序，导致擦花露基材、电镀铜厚异常等报废，带来极大的生产困扰，是行业内普遍存在的技术难题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种使用方便、效果良好的新型超厚电路板板结构。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:一种新型超厚电路板板结构，包括底板，其中所述底板边缘沿周向设有环形缺口，所述环形缺口的宽度d为1.5-2cm。
[0005]上述的一种新型超厚电路板板结构中，所述环形缺口高度h为0.1-0.8cm。
[0006]上述的一种新型超厚电路板板结构中，所述环形缺口下侧的底板厚度D为0.2-
0.3cm0
[0007]上述的一种新型超厚电路板板结构中，在底板与环形缺口相对的侧面分布有若干凹槽，凹槽下侧的底板上设有与凹槽相配合的通孔。
[0008]本实用新型采用上述结构后，通过设置环形缺口，超厚电路板在过水平线处理、电镀、转序的过程中，不会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难等问题;环形缺口可操作范围较大，电镀时能实现正常夹板边电镀，在电镀时不需要进行钻孔穿线工作，缩短了生产时间；不需要进行过水平线拆滚轮的操作，缩短了生产时间；实现了插架转序，大幅度降低了擦花露基材的机率，缩短了转序时间的同时，提高了生产效率。
【附图说明】
[0009]下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[00?0]图1是本实用新型的俯视结构不意图；
[0011]图2是本实用新型的侧视结构示意图之一；
[0012]图3是本实用新型的侧视结构示意图之二。
[0013]图中:底板1、环形缺口2、凹槽3、通孔4。
【具体实施方式】
[0014]参阅图1至图3所示，本实用新型的一种新型超厚电路板板结构，包括底板I，所述底板I边缘沿周向设有环形缺口 2，所述环形缺口 2的宽度d为1.5-2cm。优选的，所述环形缺口 2高度h为0.1-0.8cm。所述环形缺口 2下侧的底板I厚度D为0.2-0.3cm。
[0015]同时，在底板I与环形缺口2相对的侧面分布有若干凹槽3，凹槽3下侧的底板I上设有与凹槽3相配合的通孔4。
[0016]实施例1
[0017]超厚电路板(36层)板厚0.8cm，电路板边缘沿周向向内侧盲锣环形缺口2，环形缺口 2宽度d为I.5cm，高度h为0.5cm，剩余板厚D为0.3cm。
[0018]实施例2
[0019]超厚电路板(20层)板厚0.5cm，电路板边缘沿周向向内侧盲锣环形缺口 2，环形缺口 2宽度d为I.5cm，高度h为0.2cm，剩余板厚D为0.3cm。
[0020]使用时，超厚电路板在过水平线处理、电镀、转序的过程中，不会出现堵板、电镀无法夹板、转序困难等问题。
[0021]以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种新型超厚电路板板结构，包括底板(I)，其特征在于，所述底板(I)边缘沿周向设有环形缺口(2)，所述环形缺口(2)的宽度d为1.5-2cm;在底板(I)与环形缺口(2)相对的侧面分布有若干凹槽(3)，凹槽(3)下侧的底板(I)上设有与凹槽(3)相配合的通孔(4)。2.根据权利要求1所述的一种新型超厚电路板板结构，其特征在于，所述环形缺口(2)高度h 为 0.1-0.8cm。3.根据权利要求1所述的一种新型超厚电路板板结构，其特征在于，所述环形缺口(2)下侧的底板(I)厚度D为0.2-0.3cm。
【文档编号】H05K1/02GK205726656SQ201620418303
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月9日
【发明人】常选委, 罗旭, 陈世金, 韩志伟, 任结达, 邓宏喜, 徐缓
【申请人】博敏电子股份有限公司