电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

随着电子设备功能的增多以及性能的提高，系统的功耗越来越大，过高的系统工作温度会导致电子设备工作不稳定，因此散热问题已成为制约电子设备发展的重要因素之一。

以手机为例，目前手机朝着高性能、高集成化的趋势发展，这就导致手机系统的功耗越来越高，随之散发的热量也会越来越大，手机内的元器件的故障发生率是随着工作温度的提高呈增长趋势的，为了保证手机的正常使用，则需将热量散发出去；在手机内的元器件中，功耗较大、发热较严重的器件包括微处理器和射频器件等，通常利用散热片将手机内发热器件的热量传至手机外壳上，通过手机外壳将热量散发出去。

然而上述将热量通过散热片传导至手机外壳进行散热的方式，会造成手机外壳热量较高，可能会烫手，甚至打电话时会烫脸，而且许多用户在使用手机时在手机外壳上套有保护套，会影响散热效果。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备，能够避免电子设备的外壳过热，且提高散热效果。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：

发热器件和扬声器部件，所述扬声器部件包括音腔和设置于所述音腔内的 扬声器，所述音腔内的一腔体对应连通于所述电子设备的出声孔，所述音腔内还具有另一腔体，所述扬声器位于所述音腔的一腔体和所述另一腔体之间；

导热部件，所述导热部件的一端连接于所述发热器件，所述导热部件的另一端连接于所述音腔的腔壁和/或所述扬声器；

其中，当所述电子设备的外壳作为所述音腔的另一腔体的腔壁时，所述导热部件的另一端连接于所述扬声器。

具体地，当所述导热部件的另一端连接于所述扬声器时，所述导热部件的另一端连接于所述扬声器的后盖。

具体地，当所述导热部件的另一端连接于所述音腔的腔壁时，所述导热部件的另一端连接于所述音腔的另一腔体的腔壁的后壁，所述后壁为与所述出声孔相对应的一侧壁。

具体地，所述导热部件为导热石墨片。

具体地，所述导热石墨片的一端贴在所述发热器件的外表面，所述导热石墨片的另一端贴在所述音腔的腔壁的外表面和/或所述扬声器的外表面；其中，当所述电子设备的外壳作为所述音腔的另一腔体的腔壁时，所述导热石墨片的另一端贴在所述扬声器的外表面。

具体地，当所述导热石墨片的另一端贴在所述扬声器的后盖的外表面时，所述导热石墨片覆盖于所述扬声器的后盖的外表面。

具体地，当所述导热石墨片的另一端贴在所述音腔的另一腔体的腔壁的后壁的外表面时，所述导热石墨片覆盖于所述后壁的外表面。

具体地，所述发热器件的数量为多个，所述导热部件的数量与所述发热器件的数量相等，每个所述导热部件的一端分别连接于每个所述发热器件，每个所述导热部件的另一端均连接于所述音腔的腔壁和/或所述扬声器；其中，当所 述电子设备的外壳作为所述音腔的另一腔体的腔壁时，每个所述导热部件的另一端均连接于所述扬声器。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，通过将导热部件的一端连接于发热器件，导热部件的另一端连接于音腔的腔壁和/或扬声器，使发热器件产生的热量通过导热部件传递至音腔的腔壁和/或扬声器，音腔内的一腔体对应连通于电子设备的出声孔，音腔内还具有另一腔体，扬声器位于音腔的一腔体和另一腔体之间，因此热量能够从音腔的另一腔体通过扬声器传递至音腔的一腔体，然后从出声孔散发出去，其中，当电子设备的外壳作为音腔的另一腔体的腔壁时，则导热部件的另一端直接连接于扬声器，而不连接于电子设备的外壳，热量通过扬声器向出声孔外散出，并且当扬声器发声时，产生气流将热量更快地通过出声孔传递出去；相比现有技术中将热量传递至电子设备的外壳从而通过电子设备的外壳进行散热的方式，本实用新型实施例通过将热量传递至扬声器部件，利用音腔将热量从出声孔传递出去，能够使热量较快地散发至电子设备的外部，避免电子设备的外壳过热，提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种扬声器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型 保护的范围。

如图1、图2和图3所示，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：发热器件1和扬声器部件2，扬声器部件2包括音腔21和设置于音腔21内的扬声器22，音腔21内的一腔体211对应连通于电子设备的出声孔3，音腔21内还具有另一腔体212，扬声器22位于音腔21的一腔体211和另一腔体212之间；导热部件4，导热部件4的一端连接于发热器件1，导热部件4的另一端连接于音腔21的腔壁和/或扬声器22；其中，当电子设备的外壳5作为音腔的另一腔体212的腔壁时，导热部件4的另一端连接于扬声器22。

在电子设备工作过程中，某些元器件会产生大量热量，会使电子设备内的温度过高，影响电子设备的工作稳定性，这些元器件即为发热器件1。扬声器22是一种把电信号转变为声信号的换能器件，其工作原理是利用磁铁221构成的磁气回路里内置的音圈222流过的电流、产生前后方向的驱动力，使音膜223振动，由此使空气振动来产生声波以发出声音；扬声器22设置于音腔21内，电子设备的壳体上设置有出声孔3，音腔21内的一腔体211对应连通于出声孔3，音腔21内还具有另一腔体212，扬声器22位于音腔21的一腔体211和另一腔体212之间，通常音腔21的一腔体211为前腔，音腔21的另一腔体212为后腔，出声孔3对应于音腔的前腔，当扬声器22发声时，有气流从出声孔3流出；音腔21的后腔腔壁通常密封，则音腔21的另一腔体212密封，参见图1，可以将导热部件4连接于音腔21的另一腔体212的腔壁上，而有些电子设备如手机等需要进行薄型化设计，参见图2所示，因此将电子设备的外壳5作为音腔21的另一腔体212的腔壁，则将导热部件4直接连接于扬声器22。其中，导热部件4是指导热性能好，能够较快传递热量的部件，例如铜箔、导热管、导热石墨片等。

下面通过电子设备的散热原理来具体说明本实用新型实施例。由于导热部件4的一端连接于发热器件1，导热部件4的另一端连接于音腔21的腔壁和/或扬声器22，因此发热器件1产生的热量通过导热部件4传递至音腔21的腔壁和/或扬声器22，扬声器22位于音腔21的一腔体211和另一腔体212之间，因此热量能够从音腔21的另一腔体212通过扬声器22传递至音腔21的一腔体211，然后从出声孔3散发出去，并且在扬声器22发出声音的过程中，伴随着空气振动，产生气流有助于将热量更快地从出声孔3散发出去。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，通过将导热部件的一端连接于发热器件，导热部件的另一端连接于音腔的腔壁和/或扬声器，使发热器件产生的热量通过导热部件传递至音腔的腔壁和/或扬声器，音腔内的一腔体对应连通于电子设备的出声孔，音腔内还具有另一腔体，扬声器位于音腔的一腔体和另一腔体之间，因此热量能够从音腔的另一腔体通过扬声器传递至音腔的一腔体，然后从出声孔散发出去，其中，当电子设备的外壳作为音腔的另一腔体的腔壁时，则导热部件的另一端直接连接于扬声器，而不连接于电子设备的外壳，热量通过扬声器向出声孔外散出，并且当扬声器发声时，产生气流将热量更快地通过出声孔传递出去；相比现有技术中将热量传递至电子设备的外壳从而通过电子设备的外壳进行散热的方式，本实用新型实施例通过将热量传递至扬声器部件，利用音腔将热量从出声孔传递出去，能够使热量较快地散发至电子设备的外部，避免电子设备的外壳过热，提高散热效果。

导热部件4的另一端连接于音腔21的腔壁或扬声器22时，具体实施方式如下：

具体地，如图2和图3所示，当导热部件4的另一端连接于扬声器22时，导热部件4的另一端连接于扬声器22的后盖224。扬声器的后盖224对应于扬 声器的磁铁221，扬声器的后盖224为将磁力线集中在音圈222周围的金属板，其中音圈222为在电流通过时产生驱动力的线圈。一般在安装扬声器22时，扬声器的后盖224对应于安装人员，方便连接导热部件4，且根据空气振动方向为前后方向，因此将导热部件4的另一端连接于扬声器的后盖224利于将热量尽快从扬声器22的前方对应的出声孔3散出。

具体地，如图1所示，当导热部件4的另一端连接于音腔21的腔壁时，导热部件4的另一端连接于音腔21的另一腔体212的腔壁的后壁23，后壁23为与出声孔3相对应的一侧壁。音腔21的另一腔体212的腔壁通常密封，因此可以将导热部件4的另一端连接于音腔的另一腔体212的腔壁的后壁23，其中，音腔22的另一腔体212的腔壁包括侧壁24和后壁23，后壁23与出声孔3相对应，通常在安装扬声器部件2时，音腔的后壁23对应于安装人员，方便连接导热部件4，且根据空气振动方向为前后方向，因此将导热部件4的另一端连接于音腔的后壁23利于将热量尽快从扬声器22的前方对应的出声孔3散出。

如图1、图2和图3所示，具体地，导热部件4为导热石墨片。导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料；传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝等，然而，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合不能满足使用要求；导热石墨片具有低热阻、重量轻、高导热系数等优点，其热阻比铝低40％，比铜低20％，其重量比铝轻25％，比铜轻75％，其导热系数能够高于铝、铜的数倍，导热石墨片在水平方向上导热快，在纵向上起到阻热的效果，可以让热量均匀分散，且导热石墨片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能根据需求作任何形式的切割。有一种石墨烯堆垛成的合成石墨，其导热系数是天然石墨的数倍，合成石墨是以高聚物为原料，将其制成薄膜，然后经氧化、高温碳化等一系列复杂的工艺制备，合成石墨的价格较天然石墨 要高，但相比天然石墨微观结构更规整、更细致，所以可以做得更薄，导热效果更好。

具体地，导热石墨片的一端贴在发热器件1的外表面，导热石墨片的另一端贴在音腔21的腔壁的外表面和/或扬声器22的外表面；其中，当电子设备的外壳5作为音腔21的另一腔体212的腔壁时，导热石墨片的另一端贴在扬声器22的外表面。导热石墨片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，由于导热石墨片在水平方向上导热快，在纵向上起到阻热的效果，因此发热器件1产生的热量能够沿着导热石墨片的水平方向快速传递至音腔21的腔壁的外表面和/或扬声器22的外表面。

导热石墨片的另一端贴在音腔21的腔壁或扬声器22时，具体实施方式如下：

具体地，如图2和图3所示，当导热石墨片的另一端贴在扬声器22的后盖224的外表面时，导热石墨片覆盖于扬声器的后盖224的外表面。由于导热石墨片在水平方向上导热快，因此要将导热石墨片延其水平方向贴在扬声器的后盖224的外表面上，并将后盖224的外表面覆盖，有利于更快地传递发热器件1的热量，更快地将热量通过扬声器22传递至音腔的一腔体211并从出声孔3散发出去。

具体地，如图1所示，当导热石墨片的另一端贴在音腔21的另一腔体212的腔壁的后壁23的外表面时，导热石墨片覆盖于后壁23的外表面。由于导热石墨片在水平方向上导热快，因此要将导热石墨片延其水平方向贴在音腔的后壁23的外表面上，并将音腔的后壁23的外表面覆盖，有利于更快地传递发热器件1的热量，更快地将热量从音腔21的另一腔体212通过扬声器22传递至音腔21的一腔体211并从出声孔3散发出去。

如图1、图2和图3所示，导热石墨片的一端可覆盖于发热器件1的外表面的预设区域，其中，预设区域为贴设导热石墨片时不影响发热器件1性能的区域。例如，手机内的射频器件为发热器件，导热石墨片的一端贴在射频器件的屏蔽罩上，导热石墨片的另一端贴在扬声器部件2上，射频器件的热量通过导热石墨片传递至扬声器部件2，以通过扬声器22将热量从出声孔散发出去。

具体地，发热器件1的数量为多个，导热部件4的数量与发热器件1的数量相等，每个导热部件4的一端分别连接于每个发热器件1，每个导热部件4的另一端均连接于音腔21的腔壁和/或扬声器22；其中，当电子设备的外壳5作为音腔21的另一腔体212的腔壁时，每个导热部件4的另一端均连接于扬声器22。电子设备中发热器件1可能为多个，例如手机中功耗较大、发热较严重的器件包括微处理器和射频器件等，相应的导热部件4设置与发热器件1相同的数量，如上述连接方式，将每个发热器件1产生的热量分别通过相应的导热部件4传递至扬声器部件2，通过扬声器22将热量传递至音腔21的一腔体211并从出声孔3散发出去。

上述电子设备可为手机或者平板电脑。

本实用新型实施例提供的一种电子设备，通过将导热部件的一端连接于发热器件，导热部件的另一端连接于音腔的腔壁和/或扬声器，使发热器件产生的热量通过导热部件传递至音腔的腔壁和/或扬声器，音腔内的一腔体对应连通于电子设备的出声孔，音腔内还具有另一腔体，扬声器位于音腔的一腔体和另一腔体之间，因此热量能够从音腔的另一腔体通过扬声器传递至音腔的一腔体，然后从出声孔散发出去，其中，当电子设备的外壳作为音腔的另一腔体的腔壁时，则导热部件的另一端直接连接于扬声器，而不连接于电子设备的外壳，热量通过扬声器向出声孔外散出，并且当扬声器发声时，产生气流将热量更快地 通过出声孔传递出去；相比现有技术中将热量传递至电子设备的外壳从而通过电子设备的外壳进行散热的方式，本实用新型实施例通过将热量传递至扬声器部件，利用音腔将热量从出声孔传递出去，能够使热量较快地散发至电子设备的外部，避免电子设备的外壳过热，提高散热效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。