一种印制线路板组件的制作方法

本实用新型涉及电子组装技术领域，尤其是涉及一种印制线路板组件。

背景技术：

对于贴片元件与通孔元件混装的印制线路板组件，常规组装工艺为：先通过表面贴装技术在印制电路板上完成贴片元件的贴装，再通过波峰焊或手工焊在印制电路板上完成通孔元件的焊接。

现有的组装工艺的存在如下缺陷：贴片元件的贴装以及通孔元件的波峰焊或手工焊，需要采用两道工序、并配备两套设备来完成，无法通过一次波峰焊或手工焊完成，如此工作效率较低，且增加了生产成本。另外，在对通孔元件进行波峰焊接或手工焊接时容易对印制电路板及元器件产生热冲击。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种印制线路板组件，它能便于印制电路板上两面的元器件在同一道工序中进行安装，生产效率高，且成本低廉。

其技术方案如下：一种印制线路板组件，包括：印制电路板，所述印制电路板上设有第一通孔；第一插件元件，所述第一插件元件为一个以上，所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面，所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上，所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相粘接；及第一贴片元件，所述第一贴片元件为一个以上，所述第一贴片元件贴设在所述印制电路板的第二面。

一种印制线路板组件，包括：印制电路板，所述印制电路板上设有第一通孔与第二通孔；第一插件元件，所述第一插件元件为一个以上，所述第一插件元件位于所述印制电路板的第一面，所述第一插件元件的引脚通过所述第一通孔装设在所述印制电路板上，所述第一插件元件与所述印制电路板的第一面相 粘接；及第二插件元件，所述第二插件元件为一个以上，所述第二插件元件位于所述印制电路板的第二面，所述第二插件元件的引脚通过所述第二通孔装设在所述印制电路板上。

在其中一个实施例中，所述第一插件元件与所述印制电路板之间设有双面粘胶件，所述双面粘胶件的其中一面与所述印制电路板相粘接，所述双面粘胶件另一面与所述第一插件元件相粘接。

在其中一个实施例中，所述双面粘胶件为矩形状、圆形状或条形状。

在其中一个实施例中，所述双面粘胶件为绝缘耐高温材料。

在其中一个实施例中，所述第一插件元件的引脚为两个以上，所述第一通孔为两个以上，两个以上所述第一通孔与两个以上所述引脚一一相应，所述双面粘胶件为三个以上，所述双面粘胶件位于相邻所述引脚之间。

在其中一个实施例中，所述印制电路板上设有第二通孔，所述印制电路板的第二面装设有第二插件元件，所述第二插件元件的引脚通过所述第二通孔装设在所述印制电路板上。

在其中一个实施例中，所述第一通孔、所述第二通孔中均填充有焊锡膏，所述第一贴片元件与所述印制电路板之间设有焊锡膏，且所述第一插件元件、第二插件元件以及所述第一贴片元件通过过回流焊焊接于所述印制电路板。

在其中一个实施例中，所述印制电路板的第一面装设有一个以上第二贴片元件。

在其中一个实施例中，所述第一通孔、所述第二通孔中均填充有焊锡膏，且所述第一插件元件与所述第二插件元件通过过回流焊装设在所述印制电路板上。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

1、上述的印制线路板组件，由于第一插件元件粘接在印制电路板的第一面，这样，第一插件元件位于下方并在过回流焊时不会因为第一插件元件自身重力掉落，印制电路板的第二面则相应位于上方，印制电路板上的第一贴片元件可以与第一插件元件同步过回流焊处理，如此便可实现印制电路板第一面的第一插件元件与印制电路板第二面的第一贴片元件在同一道工序完成过回流焊，相 应能减少一次过回流焊，生产效率得以提高，且对印制电路板损伤减小。

2、双面粘胶件为绝缘耐高温材料。这样，双面粘胶件能承受过回流焊期间的高温，从而能保证双面粘胶件的粘着力。另外，由于双面粘胶绝缘，便可以避免影响电气性能或减小电气间隙。

3、第二插件元件位于印制电路板的第二面，即位于印制电路板的上方，这样第二插件元件便可以通过印制电路板承载，不会因为自身重力掉落，如此无需在第二插件元件与印制电路板之间增设双面粘胶。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述印制线路板组件的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例所述印制线路板组件的结构示意图二；

图3为本实用新型实施例所述印制电路板的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例所述印制电路板的结构示意图二；

图5为本实用新型实施例所述印制线路板组件的结构示意图三。

附图标记说明：

10、印制电路板，11、第一面，12、第二面，13、第一通孔，14、第二通孔，20、第一插件元件，21、引脚，30、第一贴片元件，40、双面粘胶件，50、第二插件元件，51、引脚，60、第二贴片元件，70、焊锡膏。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1所示，本实用新型所述的印制线路板组件，包括印制电路板10、第一插件元件20及第一贴片元件30。所述印制电路板10上设有第一通孔13。所述第一插件元件20为一个以上，所述第一插件元件20位于所述印制电路板10的第一面11，所述第一插件元件20的引脚21通过所述第一通孔13装设在所述印制电路板10上，所述第一插件元件20与所述印制电路板10的第一面11相粘接。所述第一贴片元件30为一个以上，所述第一贴片元件30贴设在所述印制电路板10的第二面12。其中，第一面11通常为印制电路板10的反面，第二 面12通常为印制电路板10的正面。

上述的印制线路板组件，由于第一插件元件20粘接在印制电路板10的第一面11，这样，第一插件元件20位于下方并在过回流焊时不会因为第一插件元件20自身重力掉落，印制电路板10的第二面12则相应位于上方，印制电路板10上的第一贴片元件30可以与第一插件元件20同步过回流焊处理，如此便可实现印制电路板10第一面11的第一插件元件20与印制电路板10第二面12的第一贴片元件30在同一道工序完成过回流焊，相应能减少一次过回流焊，生产效率得以提高，且对印制电路板10损伤减小。

所述第一插件元件20与所述印制电路板10之间设有双面粘胶件40。所述双面粘胶件40的其中一面与所述印制电路板10相粘接，所述双面粘胶件40另一面与所述第一插件元件20相粘接。

请参阅图3、4，所述双面粘胶件40为矩形状、圆形状或条形状。所述双面粘胶件40为绝缘耐高温材料。这样，双面粘胶件40能承受过回流焊期间的高温，从而能保证双面粘胶件40的粘着力。另外，由于双面粘胶绝缘，便可以避免影响电气性能或减小电气间隙。

所述第一插件元件20的引脚21为两个以上，所述第一通孔13为两个以上，两个以上所述第一通孔13与两个以上所述引脚21一一相应。所述双面粘胶件40为三个以上，所述双面粘胶件40位于相邻所述引脚21之间。第一插件元件20与印制电路板10之间通过多个双面粘胶件40粘接，这样第一插件元件20粘接较为牢固，第一插件元件20不易于掉落。

请参阅图2，所述印制电路板10上设有第二通孔14，所述印制电路板10的第二面12装设有第二插件元件50。所述第二插件元件50的引脚51通过所述第二通孔14装设在所述印制电路板10上。由于第二插件元件50位于印制电路板10的第二面12，即位于印制电路板10的上方，这样第二插件元件50便可以通过印制电路板10承载，不会因为自身重力掉落，如此无需在第二插件元件50与印制电路板10之间增设双面粘胶。

其中，所述第一通孔13、所述第二通孔14中均填充有焊锡膏70，所述第一贴片元件30与所述印制电路板10之间设有焊锡膏70。且所述第一插件元件 20、第二插件元件50以及所述第一贴片元件30通过过回流焊焊接于所述印制电路板10。

所述印制电路板10的第一面11装设有一个以上第二贴片元件60。该第二贴片元件60可以先于第一贴片元件30、第一插件元件20及第二插件元件50焊接到印制电路板10上。

在另一个实施例中，请参阅图5，本实用新型实施例所述的印制线路板组件，包括印制电路板10、第一插件元件20及第二插件元件50。所述印制电路板10上设有第一通孔13与第二通孔14。所述第一插件元件20为一个以上，所述第一插件元件20位于所述印制电路板10的第一面11，所述第一插件元件20的引脚21通过所述第一通孔13装设在所述印制电路板10上，所述第一插件元件20与所述印制电路板10的第一面11相粘接。所述第二插件元件50为一个以上，所述第二插件元件50位于所述印制电路板10的第二面12，所述第二插件元件50的引脚51通过所述第二通孔14装设在所述印制电路板10上。其中，第一面11通常为印制电路板10的反面，第二面12通常为印制电路板10的正面。

上述的印制线路板组件，由于第一插件元件20粘接在印制电路板10的第一面11，这样，第一插件元件20位于下方并在过回流焊时不会因为第一插件元件20自身重力掉落，印制电路板10的第二面12则相应位于上方，印制电路板10上的第二插件元件50可以与第一插件元件20同步过回流焊处理，如此便可实现印制电路板10第一面11的第一插件元件20与印制电路板10第二面12的第二插件元件50在同一道工序完成过回流焊，相应能减少一次过回流焊，生产效率得以提高，且对印制电路板10损伤减小。

所述第一通孔13、所述第二通孔14中均填充有焊锡膏70，且所述第一插件元件20与所述第二插件元件50通过过回流焊装设在所述印制电路板10上。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对 于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。