【技术领域】本实用新型涉及电子加工技术领域，尤其涉及一种贴片夹具。
背景技术：
电子组装行业中，需要将两个或者两个以上的印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)进行拼合，进而形成PCB拼板。在拼合的过程中，需要在PCB拼板的两边或者四边增加一条工艺边，工艺边用于在拼合的过程中去固定PCB拼板。为了节约成本，可以将PCB拼板上的工艺边去掉，然而没有了工艺边，PCB失去了支撑，并且PCB太薄，从而PCB拼板的制造过程中会出现PCB拼板翘曲变形的情况。从而需要采用贴片夹具去支撑PCB。现有技术中，图1是现有技术中贴片夹具的结构示意图，如图1所示，提供的贴片夹具1将各PCB2加持在贴片夹具1中，并且，贴片夹具1的上表面根据PCB2上元器件4的分布，设置了夹具凸起3，夹具凸起3避开PCB2上的元器件4，夹具凸起3直接顶在PCB2下表面的没有元器件4的位置上，从而贴片夹具1给予PCB2支撑，使得PCB2在PCB组装过程中不会变形。在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于不同类型的PCB上的元器件分布不一样，从而用于支撑不同类型的PCB的贴片夹具也不同，贴片夹具上的夹具凸起的设置需要根据不同类型的PCB而设置，进而导致应用于不同类型PCB的贴片夹具分别进行定制，当贴片夹具使用完之后，贴片夹具不能应用到其他PCB的组装过程中，无法回收利用，进而造成成本的升高，同时，对于各类的PCB需要分别制造贴片夹具，造成PCB的组装过程的时间较长，PCB组装的效率较低。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种贴片夹具，用以解决现有技术中贴片夹具不能应用到其他PCB的组装过程中，无法回收利用，进而造成成本的升高，同时，对于各类的PCB需要分别制造贴片夹具，造成PCB的组装过程的时间较长，PCB组装的效率较低的问题。本实用新型实施例提供了一种贴片夹具，包括：平板，所述平板上设置有至少2个凹槽，相邻的凹槽之间设置隔离条板；位于所述平板的中部的隔离条板上，设置有至少3个定位柱；所述定位柱穿设在PCB拼板的定位孔中，以将所述PCB拼板在水平维度上固定在所述贴片夹具的表面上。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述平板的四周具有预设宽度的边缘部；所述边缘部的表面呈平面状。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述隔离条板的宽度，与所述PCB拼板中的PCB单板之间的间距相同。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述隔离条板的宽度为1.6毫米。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述凹槽的宽度大于等于所述PCB拼板中的PCB单板的宽度，且所述凹槽的宽度小于等于所述PCB单板的宽度加上预设值的宽度；其中，所述预设值为所述PCB拼板的工艺边的宽度值与所述工艺边到PCB单板的距离值之和，减去预留宽度值得到的值。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述工艺边的宽度值为4毫米，所述工艺边到PCB单板的距离值为1.6毫米，所述预留宽度值为1毫米；所述预设值等于4.6毫米。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，各所述定位柱之间为等间距设置。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述定位柱的高度，大于所述PCB拼板的高度。如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述凹槽的深度，大于所述PCB拼板上的元器件的高度。上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果：本实施例通过提供一种由平板构成的贴片夹具，平板上设置有至少2个凹槽，相邻的凹槽之间设置隔离条板；在平板的中部的隔离条板上，设置有至少3个定位柱，相应的，在PCB拼板上设置与各定位柱分别一一对应的定位孔；定位柱穿设在PCB拼板的定位孔中，从而可以将PCB拼板在水平维度上固定在贴片夹具的表面上，然后就可以进行PCB的组装和其他工艺。本实施例提供的贴片夹具可以适合各类PCB，当贴片夹具使用完之后，贴片夹具可以应用到其他PCB的组装过程中，贴片夹具可以进行回收利用，进而降低成本，同时，由于贴片夹具适应于各类的PCB，降而降低了PCB的组装过程的时间，提高了PCB组装的效率。【附图说明】为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是现有技术中贴片夹具的结构示意图；图2是本实用新型实施例所提供的贴片夹具的实施例一的结构示意图；图3为应用本实用新型实施例一所提供的贴片夹具的PCB拼板的结构示意图一；图4为应用本实用新型实施例一所提供的贴片夹具的PCB拼板的结构示意图二；图5是本实用新型实施例所提供的贴片夹具的实施例二的结构示意图。附图标记：1-现有技术的贴片夹具2-现有技术的PCB3-现有技术的夹具凸起4-现有技术的PCB的元器件5-平板6-凹槽7-隔离条板8-定位柱9-PCB拼板10-定位孔11-边缘部【具体实施方式】为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。在本实用新型实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。实施例一本实用新型实施例一给出一种贴片夹具，请参考图2，其为本实用新型实施例一所提供的贴片夹具的结构示意图，图3为应用本实用新型实施例一所提供的贴片夹具的PCB拼板的结构示意图一，图4为应用本实用新型实施例一所提供的贴片夹具的PCB拼板的结构示意图二，如图2、图3和图4所示，该贴片夹具包括：平板5，平板5上设置有至少2个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置隔离条板隔离条板7；位于平板5的中部的隔离条板7上，设置有至少3个定位柱8；定位柱8穿设在PCB拼板9的定位孔10中，以将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上。在本实施例中，具体的，PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。将两个或两个以上的PCB，采用表面组装技术(SurfaceMountedTechnology，简称SMT)组装成PCB拼板9，SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在PCB组装的时候，提供一种新的贴片夹具，贴片夹具是一个平板5，在平板5上设置有至少2个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置由隔离条板7。位于平板5的中部的隔离条板7上，设置有至少3个定位柱8；在PCB拼板9上设置分别与各定位柱8一一对应的定位孔10；将各定位柱8分别穿设在PCB拼板9的各定位孔10中，从而将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上。然后可以采用SMT方法，进行PCB的组装的过程。并且，可以设置3个以上的定位柱8，3个定位柱8可以设置在平板5的中部的隔离条板7上；其他的定位柱8均匀的，可以设置在平板5的其他隔离条板7上。举例来说，如图3所示，对于4个PCB的组装，可以在贴片夹具的平板5上设置有4个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置隔离条板7，从而在贴片夹具的平板5上形成十字形状的隔离条板7，隔离条板7是一体成型的；在中间的隔离条板7的沿着该隔离条板7的长度方向上，分布有3个定位柱8；在PCB拼板9上设置了与各定位柱8分别一一对应的定位孔10；定位柱8穿设在PCB拼板9的定位孔10中，从而将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上。在举例来说，如图4所示，对于16个PCB的组装，可以在贴片夹具的平板5上设置有16个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置隔离条板7，从而在贴片夹具的平板5上形成十字形状的隔离条板7，隔离条板7是一体成型的；在中间的隔离条板7的沿着该隔离条板7的长度方向上，分布有3个定位柱8；在PCB拼板9上设置了与各定位柱8分别一一对应的定位孔10；定位柱8穿设在PCB拼板9的定位孔10中，从而将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上。本实施例通过提供一种由平板5构成的贴片夹具，平板5上设置有至少2个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置隔离条板7；在平板5的中部的隔离条板7上，设置有至少3个定位柱8，相应的，在PCB拼板9上设置与各定位柱8分别一一对应的定位孔10；定位柱8穿设在PCB拼板9的定位孔10中，从而可以将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上，然后就可以进行PCB的组装和其他工艺。本实施例提供的贴片夹具可以适合各类PCB，当贴片夹具使用完之后，贴片夹具可以应用到其他PCB的组装过程中，贴片夹具可以进行回收利用，进而降低成本，同时，由于贴片夹具适应于各类的PCB，降而降低了PCB的组装过程的时间，提高了PCB组装的效率。实施例二基于上述实施例一所提供的贴片夹具，本实用新型实施例二给出一种贴片夹具，请参考图5，其为本实用新型实施例二所提供的贴片夹具的结构示意图，如图5所示，该贴片夹具中，平板5的四周具有预设宽度的边缘部11；边缘部11的表面呈平面状。隔离条板7的宽度，与PCB拼板9中的PCB单板之间的间距相同。凹槽6的宽度大于等于PCB拼板9中的PCB单板的宽度，且凹槽6的宽度小于等于PCB单板的宽度加上预设值的宽度；其中，预设值为PCB拼板9的工艺边的宽度值与工艺边到PCB单板的距离值之和，减去预留宽度值得到的值。各定位柱8之间为等间距设置。定位柱8的高度，大于PCB拼板9的高度。凹槽6的深度，大于PCB拼板9上的元器件的高度。在本实施例中，具体的，PCB拼板9可以保留短边的工艺边，从而可以在贴片夹具的平板5的四周设置预设宽度的边缘部11，同时边缘部11的表面呈平面状，从而工艺边可以贴在边缘部11的表面上。贴片夹具的各定位柱8之间为等间距设置，进而定位柱8之间对称设置。举例来说，在平板5的中部的隔离条板7上设置有3个定位柱8，这3个定位孔10距离大小固定，并且上下对称。定位柱8的高度大于PCB拼板9的高度，从而定位柱8可以穿过PCB拼板9的定位孔10；同时，贴片夹具的平板5的凹槽6的深度，大于PCB拼板9上的元器件的高度，从而贴片夹具的平板5的凹槽6不会接触到PCB拼板9上的元器件，不会损坏PCB拼板9上的元器件。贴片夹具上的隔离条板7的宽度，与PCB拼板9中的PCB单板之间的间距相同。举例来说，PCB拼板9中的PCB单板之间的最小间距为1.6毫米，从而设置隔离条板7的宽度为1.6毫米。贴片夹具还需要PCB拼板9保留短边的工艺边，短边的工艺边具有宽度值，工艺边到PCB单板具有一个距离值；凹槽6的宽度大于等于PCB拼板9中的PCB单板的宽度，同时凹槽6的宽度小于等于PCB单板的宽度加上预设值的宽度；该预设值为PCB拼板9的工艺边的宽度值与工艺边到PCB单板的距离值之和，减去预留宽度值得到的值；预留宽度值，是为了保证贴片夹具的边缘部11可以支撑PCB拼板9保留的工艺边。举例来说，PCB拼板9保留的工艺边的宽度值4毫米，工艺边到PCB单板的板边的距离值为1.6毫米，从而工艺边到PCB单板的板边宽度5.6毫米；当贴片夹具的凹槽6的宽度为B毫米时，该贴片夹具能适合放置PCB单板的宽度最宽为B毫米，最窄为B毫米-(5.6毫米-1毫米)＝B毫米-4.6毫米，减去的1毫米是一个预留宽度值，预留宽度值是为了保证贴片夹具的边缘部11能支撑PCB拼板9所保留的工艺边；4.6毫米是预设值；从而凹槽6的宽度B毫米，大于等于PCB单板的宽度，并且小于等于PCB单板的宽度加上预设值4.6毫米的宽度。并且，为了使得PCB拼板9能使用该贴片夹具，可以将PCB拼板9的工艺边的宽度适当增加。本实施例通过提供一种由平板5构成的贴片夹具，平板5上设置有至少2个凹槽6，相邻的凹槽6之间设置隔离条板7；在平板5的中部的隔离条板7上，设置有至少3个定位柱8，相应的，在PCB拼板9上设置与各定位柱8分别一一对应的定位孔10；定位柱8穿设在PCB拼板9的定位孔10中，从而可以将PCB拼板9在水平维度上固定在贴片夹具的表面上，然后就可以进行PCB的组装和其他工艺；同时，平板5的四周具有预设宽度的平板5状的边缘部11，从而边缘部11可以支撑PCB拼板9保留的工艺边；隔离条板7的宽度，与PCB拼板9中的PCB单板之间的间距相同，同时凹槽6的宽度大于等于PCB拼板9中的PCB单板的宽度，且凹槽6的宽度小于等于PCB单板的宽度加上预设值的宽度，保证凹槽6不会碰到PCB上的元器件；本实施例提供的贴片夹具可以适合各类PCB，当贴片夹具使用完之后，贴片夹具可以应用到其他PCB的组装过程中，贴片夹具可以进行回收利用，进而降低成本，同时，由于贴片夹具适应于各类的PCB，降而降低了PCB的组装过程的时间，提高了PCB组装的效率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。