一种基于红外加热器的真空共晶炉的制作方法

文档序号:11008619
一种基于红外加热器的真空共晶炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于红外加热器的真空共晶炉,包括一个带有载台的真空共晶炉炉体,一排位于载台下方水平排列的红外加热器,以及分别支撑在每个红外加热器两端的支撑装置。真空共晶炉炉体的侧壁上设有由外向内、相互对应的阶梯孔。支撑装置包括密封盖、密封环、第一高温密封圈和第二高温密封圈。红外加热器两端穿过阶梯孔并支撑在阶梯孔上的支撑装置上。较大孔径的阶梯孔和二道密封的方式,提高了组装过程的方便性和密封的可靠性,同时,利用导棱对第二高温密封圈的密封过程进行居中引导,确保了密封和支撑的准确性,完全满足了高质量要求下的芯片焊接需要。
【专利说明】
一种基于红外加热器的真空共晶炉
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种真空共晶炉,特别涉及一种基于红外加热器的、可实现快速升温和降温的真空共晶炉,属于焊接加工设备领域。
【背景技术】
[0002]真空共晶炉是芯片焊接加工领域中的一种常见设备,其采用真空腔体的方式,将芯片放置在腔体内的加热台上,利用加热台的升温和降温过程,完成芯片焊接。
[0003]现有真空共晶炉内加热台的加热方式包括:对流加热、接触热传导和红外辐射加热。其中,受真空共晶炉内需抽真空和冲入惰性气体保护的影响,空气对流缓慢,甚至不产生对流,造成对流加热效率较低,无法实现正常焊接加热;接触式热传导需要将加热装置与被焊接工件放置平整,以增加双方与加热台的接触面积,达到提高热传导效率和迅速升温的目的,如果被焊接工件表面凹凸不平,与加热台接触面较少,该方案升温效率将非常缓慢,甚至无法实现可靠焊接;红外辐射加热靠红外线的辐射过程对被焊接工件进行加热,不受被焊接工件表面形状的影响,升温过程稳定,效率高,断电后热辐射过程立即终止,温度下降快,热储能少,能有效满足被焊接工件的升温和降温过程需求,可控性强,适用性好。
[0004]现有红外辐射加热在使用过程中也存在弊端,如将红外加热器完全置于腔体内部,腔体内做抽真空处理并通电加热时,真空电极在腔体内很容易产生放电现象,造成设备短路或损坏,生产安全性得不到有效保障。
[0005]如何提高红外辐射加热过程的安全性,消除可能产生的放电过程,促进红外辐射加热方式在真空共晶炉内的应用推广,就成为本实用新型想要解决的问题。

【发明内容】

[0006]鉴于上述现有情况和不足,本实用新型旨在提供一种可将红外加热器的真空电极引导到真空腔体外,并利用改进后的密封装置对真空腔体进行有效密封的基于红外加热器的真空共晶炉,以实现真空共晶炉的安全、高效、可靠使用。
[0007]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
[0008]—种基于红外加热器的真空共晶炉,包括一个带有载台的真空共晶炉炉体,还包括一排位于载台下方水平排列的红外加热器,以及分别支撑在每个红外加热器两端的支撑装置;真空共晶炉炉体的侧壁上设有由外向内、相对应的阶梯孔,阶梯孔的直径大于红外加热器的直径;红外加热器两端穿过阶梯孔并支撑在阶梯孔上的支撑装置上。
[0009]所述支撑装置包括密封盖、密封环、第一高温密封圈和第二高温密封圈;密封盖的横截面形状为‘T’形,‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔,通孔的两端设有导棱;‘T’形密封盖的竖直端插在阶梯孔中,‘T’形密封盖的水平端连接在阶梯孔外侧的端面上;第一高温密封圈位于阶梯孔的台阶面与‘T’形密封盖水平端的下端面之间;密封环连接在‘T’形密封盖的外侧端面上,密封环的内孔直径与‘ T ’形密封盖的通孔直径相同;第二高温密封圈位于通孔外侧导棱与密封环之间形成的环形导棱槽中;红外加热器的一端穿过通孔和内孔支撑在第二高温密封圈上。
[0010]所述第一高温密封圈的厚度大于阶梯孔的台阶厚度。
[0011 ]所述第一高温密封圈的厚度为阶梯孔台阶厚度的1.25—1.33倍。
[0012]所述环形导棱槽的厚度为第二高温密封圈厚度的1.3倍。
[0013]本实用新型所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉的有益效果包括:
[0014]1、采用二道密封的方式,对真空共晶炉炉体内部与外部之间,以及红外加热器与支撑装置之间进行有效密封,保证了密封效果,提高了密封的可靠性。
[0015]2、利用通孔上的导棱对第二高温密封圈的密封过程进行导向,形成可靠的居中支撑和密封,避免了红外加热器与通孔或内孔的接触,降低了热传导的可能性,确保了密封的准确性,同时,第二高温密封圈对红外加热器形成悬空支撑,可形成有效减震作用,提高了运输的安全性。
[0016]3、孔径较大的阶梯孔结构设计,使红外加热器在由内向外安装时更易插入到阶梯孔中,方便了组装过程,提高了组装效率。
[0017]4、红外加热器与第二高温密封圈的接触端为冷端,冷端电极位于真空共晶炉炉体外部,不会在电极间产生放电现象,而红外加热器的中部为加热端,加热速度快、加热效率尚;
[0018]5、整体支撑装置位于真空共晶炉炉体外侧,安装简单,维护方便,不会受到真空共晶炉炉体内部较小空间的影响。
【附图说明】

[0019]图1为本实用新型的立体结构示意图;
[0020]图2为图1的A-A向剖视图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图1、图2对本实用新型做进一步的描述:
[0022]本实用新型所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉,包括一个带有载台的真空共晶炉炉体I,一排位于载台下方水平排列的红外加热器2,以及分别支撑在每个红外加热器2两端的支撑装置。为方便红外加热器2的排状安装,避免红外加热器2与真空共晶炉炉体I接触产生热传导,在真空共晶炉炉体I的侧壁上还设有由外向内、相互对应的阶梯孔3,阶梯孔3的直径大于红外加热器2的直径,方便了红外加热器2两端的穿入过程,红外加热器2两端穿过阶梯孔3后支撑在阶梯孔3上设置的支撑装置中。
[0023]支撑装置包括一个密封盖4、一个第一高温密封圈5、一个密封环6和一个第二高温密封圈7。
[0024]密封盖4的横截面形状为‘T’形,‘T’形密封盖4的轴线方向设有通孔,通孔的两端设有导棱9,导棱9便于引导红外加热器2穿过通孔。‘T’形密封盖4的竖直端插在阶梯孔3中,‘T’形密封盖4的水平端通过螺栓连接在阶梯孔3外侧的端面上。第一高温密封圈5位于阶梯孔台阶面与‘T’形密封盖水平端的下端面之间,为确保第一高温密封圈5将‘T’形密封盖4与阶梯孔3之间密封,选用的第一高温密封圈5的厚度大于阶梯孔3的台阶厚度,从而在紧固密封盖4的同时可将第一高温密封圈5压紧在台阶面上,从而形成良好的轴向挤压密封。本例中,第一高温密封圈5的厚度为阶梯孔台阶厚度的1.5倍,即第一高温密封圈5的可压缩量为33%。
[0025]密封环6通过螺栓连接在‘T’形密封盖4的外侧端面上,密封环6的内孔直径与‘T’形密封盖4的通孔直径相同。第二高温密封圈7被挤压在通孔外侧导棱与密封环6之间形成的环形导棱槽中。由于环形导棱槽的导向作用,第二高温密封圈7在挤压过程中会形成居中效果,当红外加热器2的一端穿过通孔和内孔时,红外加热器2被正好支撑在居中的第二高温密封圈7上,避免了与通孔或内孔的接触。本例中,环形导棱槽的厚度为第二高温密封圈厚度的1.3倍,密封环6与‘T’形密封盖4连接时可对第二高温密封圈7形成有效挤压,保证了第二高温密封圈7对红外加热器2伸出端表面的密封。
[0026]具体组装时,首先,将红外加热器2的两端由内向外插入到真空共晶炉炉体侧壁上对应的阶梯孔3中;接着,将第一高温密封圈5套在‘T’形密封盖水平端的端面下方,利用通孔和导棱将‘T’形密封盖4套在红外加热器2的伸出端上,‘T’形密封盖4的竖直端插入到阶梯孔3中,第一高温密封圈5位于阶梯孔3的台阶面与‘T’形密封盖水平端的下端面之间,通过螺栓将‘T’形密封盖4固定连接在阶梯孔3外侧的真空共晶炉炉体I的外端面上,第一高温密封圈5被挤压变形形成密封;再接着,将第二高温密封圈7和密封环6分别套在伸出的红外加热器2伸出端上,通过螺栓8将密封环6贴紧并连接在‘ T ’形密封盖4上,位于环形导棱槽中的第二高温密封圈7在挤压和导棱的引导下向通孔中部聚拢,红外加热器伸出端被第二高温密封圈7居中支撑,同时,第二高温密封圈7对红外加热器伸出端表面形成密封,整个组装过程完成。由于红外加热器伸出端为非加热端,不会影响第二高温密封圈7对其的支撑,改进后的结构,组装简单、方便,提高了支撑密封的可靠性和准确性。
【主权项】
1.一种基于红外加热器的真空共晶炉,包括一个带有载台的真空共晶炉炉体,其特征在于,还包括一排位于载台下方水平排列的红外加热器,以及分别支撑在每个红外加热器两端的支撑装置;所述真空共晶炉炉体的侧壁上设有由外向内、相对应的阶梯孔,阶梯孔的直径大于红外加热器的直径;所述红外加热器两端穿过阶梯孔并支撑在阶梯孔上的支撑装置上。2.根据权利要求1所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉,其特征在于,所述支撑装置包括密封盖、密封环、第一高温密封圈和第二高温密封圈;所述密封盖的横截面形状为‘T’形,‘T’形密封盖的轴线方向设有通孔,通孔的两端设有导棱;所述‘T’形密封盖的竖直端插在阶梯孔中,‘T’形密封盖的水平端连接在阶梯孔外侧的端面上;所述第一高温密封圈位于阶梯孔的台阶面与‘ T ’形密封盖水平端的下端面之间;所述密封环连接在‘ T ’形密封盖的外侧端面上,密封环的内孔直径与‘T’形密封盖的通孔直径相同;所述第二高温密封圈位于通孔外侧导棱与密封环之间形成的环形导棱槽中;所述红外加热器的一端穿过通孔和内孔支撑在第二高温密封圈上。3.根据权利要求2所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉,其特征在于,所述第一高温密封圈的厚度大于阶梯孔的台阶厚度。4.根据权利要求3所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉,其特征在于,所述第一高温密封圈的厚度为阶梯孔台阶厚度的1.25—1.33倍。5.根据权利要求2所述的一种基于红外加热器的真空共晶炉,其特征在于,所述环形导棱槽的厚度为第二高温密封圈厚度的1.3倍。
【文档编号】H05B3/04GK205726466SQ201620523049
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月1日
【发明人】张延忠, 赵永先
【申请人】北京中科同志科技股份有限公司
再多了解一些
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