电子设备及其壳体点胶区域结构的制作方法

本实用新型涉及电子设备组装领域，特别涉及一种电子设备及其壳体点胶区域结构。

背景技术：

目前常规的壳体间点胶固定，特别是金属装饰件和塑胶壳体的点胶工艺，通常是在壳体间预留一定的点胶区域，通过点胶设备和保压设备完成点胶工作，如图1所示(图中101为第一壳体、102为第二壳体，103为点胶区域)。这种常规工艺因为用胶量的波动，容易造成定位不准确，同时溢胶的现象也比较严重，容易造成侧键、卡键等功能上的不良。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子设备及其壳体点胶区域结构，使得在对电子设备进行点胶保压时，可以防止壳体的窜动，确保达到设计尺寸，同时也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种壳体点胶区域结构，包括：第一壳体与第二壳体，且所述第一壳体与所述第二壳体之间预留有点胶区域；所述点胶区域的高度为第一预设值；所述第二壳体上设置有用于定位支撑的支撑骨；所述支撑骨的高度为第二预设值，其中所述第二预设值小于所述第一预设值。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，该电子设备包含上述的壳体点胶区域结构。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体上设置支撑骨，可以在点胶时，将第二壳体固定在特定的位置，避免在用胶量过大时，导致第二壳体窜动，从而可以使第二壳体定位更加准确。另外，通过支撑骨也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。支撑骨的高度小于点胶区域的高度使得支撑骨和第一壳体之间预留有装配公差，便于第一、第二壳体的生产和安装。综上所述，本实用新型实施方式使得在对电子设备进行点胶保压时，可以防止壳体的窜动，确保达到设计尺寸，同时也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。

另外，所述支撑骨环绕所述点胶区域。这样就能将点胶区域包围，这样在点胶时，即使胶量过大，也会因为支撑骨的阻挡而不会溢出，可以更好的防止溢胶。

另外，所述第二壳体上设置有溢胶槽；所述溢胶槽嵌于所述第二壳体内，且所述溢胶槽的上表面与所述第二壳体的边缘保持水平。使得用胶量过大时，可以使多余的胶流入溢胶槽内，避免溢胶。

另外，所述溢胶槽有N个，其中，N为大于1的自然数。通过设置N个溢胶槽，可以根据需要设置各个溢胶槽的位置，使得本实用新型的实施方式更加实用。

另外，所述溢胶槽设置于所述支撑骨的外侧。这样即使在用胶量过大时，也可以因为有支撑骨的阻挡而避免胶体流入点胶区域外面。

另外，所述溢胶槽环形分布于所述点胶区域。

另外，所述溢胶槽多段式分布于所述点胶区域。

另外，作为进一步优化，所述溢胶槽的深度为0.15mm-0.2mm。这样，既不影响第二壳体的厚度，又能达到最好的防止溢胶的效果。

附图说明

图1根据现有技术中壳体点胶区域结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的壳体点胶区域结构剖面图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的壳体点胶区域结构俯视图；

图4是根据本实用新型第二实施方式的壳体点胶区域结构俯视图；

图5是根据本实用新型第三实施方式的壳体点胶区域结构俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备及其壳体点胶区域结构，如图2所示。

本实施方式的壳体点胶区域结构包括第一壳体101与第二壳体102，且第一壳体101与第二壳体102之间预留有点胶区域103，该点胶区域103的高度为第一预设值，第二壳体102上设置有用于定位支撑的支撑骨201，且支撑骨201位于点胶区域103，支撑骨201的高度为第二预设值，其中第二预设值小于第一预设值。

具体的说，第二预设值小于第一预设值可以确保支撑骨201与第一壳体101之间预留有装配公差，这样可以降低生产精度，便于生产及安装。另外，设置支撑骨201以后，可以在点胶操作时避免因为用胶量的波动，造成定位不准，使得壳体定位更加准确。

需要说明的是，支撑骨201可以环绕点胶区域103，在实际应用中，支撑骨201的设置可以避开按键、开孔等位置，当进行点胶操作时，在点胶区域103充入胶体，由于周围环绕了支撑骨201，因此可以将胶体包围，防止胶体溢出点胶区域103，因此可以避免侧键卡键等功能上的不良。

作为进一步优化，还可以在第二壳体102上设置溢胶槽202，具体的说，该溢胶槽202可以嵌于第二壳体102内，且溢胶槽202的上表面与第二壳体102的边缘保持水平。当点胶时，即使充入了过量的胶体，多余的胶体可以流入到溢胶槽202中储存起来，避免胶体溢出点胶区域103外面。

作为进一步优化，溢胶槽202可以设置于支撑骨201的外侧。具体的说，溢胶槽202可以环形分布于点胶区域103，如图3中所示。在实际应用中，溢胶槽202可以紧贴着支撑骨201，当然也可以与支撑骨201之间留有空间。另外，溢胶槽202的个数可以为N个，其中，N为大于1的自然数，比如说，N个溢胶槽202可以以环环相套的方式设置在第二壳体102上，也可以每个溢胶槽202都是独立的环形，零散分布在第二壳体102上，当然实际应用中也可以根据需要设置各个溢胶槽202的位置。在本实施方式中，对N个溢胶槽202的位置不做限定。

更优的，溢胶槽202的深度可以为0.15mm-0.2mm，这样，既不影响第二壳体102的厚度，又能达到最好的防止溢胶的效果。

本实施方式相对于现有技术而言，通过在第二壳体上设置支撑骨，可以在点胶时，将第二壳体固定在特定的位置，避免在用胶量过大时，导致第二壳体窜动，从而可以使第二壳体定位更加准确。另外，通过支撑骨也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。支撑骨的高度小于点胶区域的高度使得支撑骨和第一壳体之间预留有装配公差，便于第一壳体、第二壳体的生产和安装。综上所述，本实施方式使得在对电子设备进行点胶保压时，可以防止壳体的窜动，确保达到设计尺寸，同时也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。

本实用新型的第二实施方式涉及一种壳体点胶区域结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，溢胶槽202可以环形分布于点胶区域103。而在本实用新型第二实施方式中，溢胶槽202可以多段式分布于点胶区域103，如图4所示。

具体的说，本实施方式中，溢胶槽202可以呈段式分布，每段溢胶槽202的长度可以根据需要设置，而且每段溢胶槽202可以均匀分布在点胶区域103中，也可以根据需要设置溢胶槽202的位置。

本实施方式中溢胶槽可以多段式分布于点胶区域，使得本实用新型的实施方式更加灵活多变。

本实用新型的第三实施方式涉及一种壳体点胶区域结构。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，溢胶槽202可以环形分布于点胶区域103。而在本实用新型第三实施方式中，溢胶槽202既可以环形分布于点胶区域103，又可以多段式分布于点胶区域103，两者可以结合使用，如图5所示。

具体的说，本实施方式中，可以根据实际情况设置溢胶槽202环形分布时以及多段式分布时的个数，也可以根据需要设置溢胶槽202的具体位置。

本实施方式中溢胶槽既可以环形分布于点胶区域，又可以多段式分布于点胶区域，使得本实用新型的实施方式更加灵活多变。

本实用新型的第四实施方式涉及一种电子设备，本实施方式中的电子设备包含第一、第二或第三实施方式中的壳体点胶区域结构。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。