一种柔性线路板的压合辅材膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性线路板的压合辅材膜，包括基膜和低粘胶层，所述的低粘胶层覆盖在基膜的底面。低粘胶在常温时粘性极低，在高温状态下粘性会增强，在柔性线路板压合的高温过程中，低粘胶层粘度增强，紧密贴合在覆盖膜的开窗口周围，阻挡覆盖膜半固化树脂软化时流动溢出，起到阻胶效果，并隔离污染；制品恢复常温后则低粘胶粘性降低，可轻易将辅材膜与成品分离；本实用新型具有隔离污染、离型及阻胶功能，而且成本较低。
【专利说明】
一种柔性线路板的压合辅材膜
[技术领域]
[0001 ]本实用新型涉及柔性线路板制作，尤其涉及一种柔性线路板的压合辅材膜。
[【背景技术】]
[0002]现有柔性线路板压合制程如图1所示，(以双面板产品为例)。利用压机高温高压的上加热盘I和下加热盘2，将覆盖膜3中的半固化树脂301与已制成线路图形的基板4粘合，并实现覆盖膜3完全固化。
[0003]在压合过程中，覆盖膜3外侧需整面覆盖压合辅材膜5以实现隔离污染、离型及阻挡覆盖膜半固化树脂301过程中的流动溢出(半固化树脂301溢出会响柔性线路板焊盘有效面积)。
[0004]行业现有压合辅材膜主要分为两大类:
[0005]—为TPX膜，常用结构为(TPX+PE+TPX)，缺点是，价格高，线路板工厂成本负担高；
[0006]二为离型膜，常用结构为(离型涂层+PET+离型涂层)，缺点是，无阻胶效果，易造成焊盘面积不足，线路板品质不良。
[
【发明内容】
]
[0007]本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有隔离污染、离型及阻胶功能，成本较低的柔性线路板的压合辅材膜。
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种柔性线路板的压合辅材膜，包括基膜和低粘胶层，所述的低粘胶层覆盖在基膜的底面。
[0009]以上所述的压合辅材膜，包括离型涂层，所述的离型涂层覆盖在基膜的顶面。
[0010]以上所述的压合辅材膜，所述的基膜是PET膜。
[0011]以上所述的压合辅材膜，所述的低粘胶层是压克力胶层、EPOXY胶层或PU胶层。
[0012]以上所述的压合辅材膜，所述的离型涂层是硅系离型剂或非硅系离型剂涂层。
[0013]本实用新型的压合辅材膜在柔性线路板压合的高温过程中，低粘胶层粘度增强，紧密贴合在覆盖膜的开窗口周围，阻挡覆盖膜半固化树脂软化时流动溢出，起到阻胶效果，并隔离污染;制品恢复常温后则低粘胶粘性降低，可轻易将辅材膜与成品分离。本实用新型的压合辅材膜具有隔离污染、离型及阻胶功能，而且成本较低。
[【附图说明】
]
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0015]图1是本现有技术柔性线路板压合制程示意图。
[0016]图2是本实用新型实施例1压合辅材膜的结构示意图。
[0017]图3是本实用新型实施例2压合辅材膜的结构示意图。
[【具体实施方式】]
[0018]本实用新型实施例1压合辅材膜的结构如图2所示，包括基膜100和低粘胶层200，低粘胶层200涂布在基膜100的底面。
[0019]其中，基膜100是PET膜。低粘胶层200是压克力胶层、EPOXY胶层或PU胶层。
[0020]本实用新型以上实施例PET为基膜涂布一种低粘胶(如压克力胶、EPOXY胶、PU胶等)，这些低粘胶的特性是在常温时粘性极低，在高温状态时粘性会增强，常温及高温状态可反复转换也不会改变此种特性。
[0021]利用此特性，低粘胶可作为压合辅材膜使用，在压合的高温过程中，低粘胶层粘度增强可紧密贴合在覆盖膜的开窗口周围，阻挡覆盖膜半固化树脂软化时的流动溢出起到阻胶效果，并隔离污染，而在压合操作完成后将制品取出，制品恢复常温后则低粘胶粘性降低，可轻易将辅材膜与成品分离，以起到离型作用。
[0022]本实用新型实施例2压合辅材膜的结构如图3所示，包括离型涂层300，离型涂层300涂布在基膜100的顶面。
[0023]离型涂层的材料是硅系离型剂或非硅系离型剂涂。作用是压合辅材膜与压合设备接触面的离型，易于操作人员的取出作业。
【主权项】
1.一种柔性线路板的压合辅材膜，包括基膜，其特征在于，包括低粘胶层，所述的低粘胶层覆盖在基膜的底面。2.根据权利要求1所述的压合辅材膜，其特征在于，包括离型涂层，所述的离型涂层覆盖在基膜的顶面。3.根据权利要求1所述的压合辅材膜，其特征在于，所述的基膜是PET膜。4.根据权利要求1所述的压合辅材膜，其特征在于，所述的低粘胶层是压克力胶层、EPOXY胶层或PU胶层。5.根据权利要求2所述的压合辅材膜，其特征在于，所述的离型涂层是硅系离型剂或非硅系离型剂涂层。
【文档编号】H05K3/00GK205726699SQ201620601184
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】魏巧云
【申请人】深圳市奥创联科技有限公司