一种具有散热结构的PCB板和终端的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，具体而言涉及一种具有散热结构的PCB板和终端。

背景技术：

随着终端的性能和功耗的不断上升，终端的散热需求也不断上升，为了实现终端的温度降低，需要使用综合的散热手段，而作为与发热器件直接接触PCB板，使得对PCB板的散热性能的要求也越来越高，提高PCB板的散热性能成为一个亟待解决的问题。现有技术中通过改变PCB板的载板材质或在PCB板上附加散热片或风扇来提高PCB板的散热性能，但改变PCB板的载板材质需要重新制作PCB板，成本相对较高；而在PCB板上附加散热片或风扇会增加PCB板的厚度，从而使得终端的整体厚度也增加了。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种具有散热结构的PCB板和终端，能够降低PCB板散热机构的制作成本的同时提高散热性能。

为解决上述技术问题，本实用新型提出的一个技术方案是：提供一种具有散热结构的PCB板，该PCB板包括：

PCB基板和油墨，所述油墨覆盖在所述PCB基板的表面；其中，所述油墨为具有导热散热功能的阻焊油墨。

可选的，所述阻焊油墨可以为通过将热能转换为红外辐射的换能散热阻焊油墨，也可以为通过热传导方式导热的散热油墨。

其中，还包括金属焊盘，所述金属焊盘设置在所述PCB基板上，所述金属焊盘被所述油墨部分覆盖。

其中，所述金属焊盘被所述油墨部分覆盖，具体为：

在所述PCB基板的焊接点处，所述金属焊盘被所述油墨部分覆盖；

其余金属焊盘被所述油墨全部覆盖或部分覆盖。

其中，所述金属焊盘的边缘开设有凹槽。

其中，所述PCB基板的材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

其中，所述金属焊盘为铜焊盘。

本实用新型另一实施例提供一种具有散热结构的终端，该液晶显示面板包括：

上述实施例中的具有散热结构的PCB板；

其中，所述终端为手机。

本实用新型实施例的具有散热结构的PCB板和终端，该PCB板通过在PCB基板上使用具有导热散热功能的阻焊油墨对PCB基板进行散热，能够在不增加PCB板的整体厚度的情况下，降低PCB板散热机构的制作成本，提高散热性能。

附图说明

图1是本实用新型PCB板第一实施例的俯视示意图；

图2是图1沿A-A的剖视图；

图3是本实用新型PCB板第一实施例中非焊接处金属焊盘被全部覆盖的结构示意图；

图4是本实用新型PCB板第二实施例中焊接处金属焊盘被部分覆盖的结构示意图；

图5是本实用新型PCB板第三实施例的俯视示意图；

图6是图5沿B-B的剖视示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型所提供的一种垂直取向液晶显示面板和液晶显示器做进一步详细描述。在附图中，为了清楚器件，夸大了层和区域的厚度，相同的标号在整个说明书和附图中用来表示相同的元件。

参考图1，图1是本实用新型PCB板第一实施例的俯视示意图，所述PCB板包括：PCB基板1和油墨2，所述油墨2覆盖在所述PCB基板1的表面；其中，所述油墨2为具有导热散热功能的阻焊油墨。

通过在PCB板上覆盖具有导热散热功能的阻焊油墨，增加PCB板的散热渠道，通过所述阻焊油墨带走PCB板上的热量，从而降低PCB板的温度。

其中，阻焊油墨可以为能将热能转换为红外辐射的换能油墨2。

其中，该实施例的PCB板还包括金属焊盘3，所述金属焊盘3设置在所述PCB基板1上，所述金属焊盘3被所述油墨2部分覆盖。

如图1所示，圆形部分即为金属焊盘3，阴影部分为所述金属焊盘3被所述油墨2覆盖的部分，图2为图1沿A-A的剖视图，如图2所示，PCB基板1的表面被具有导热散热功能的阻焊油墨覆盖，所述金属焊盘3设置在所述PCB基板1上，所述金属焊盘3被所述油墨2部分覆盖。

金属焊盘3为PCB板上的高温区域，将所述油墨2部分覆盖所述金属焊盘3，能够增加油墨2与PCB板上高温区域的接触面积，使PCB板上的高温区域也能够通过油墨2进行散热，进而改善PCB板的散热性能。

可选的，在所述PCB基板1的焊接点处，所述金属焊盘3被所述油墨2部分覆盖；其余金属焊盘3被所述油墨2全部覆盖或部分覆盖。

由于PCB板制作中通常的先在PCB板上贴附金属焊盘3，之后再覆盖油墨2，因此，对于不同的终端，需要进行焊接的金属焊盘3不同，则不需要进行焊接的金属焊盘3可以部分被所述油墨2覆盖，也可以全部被所述油墨2覆盖，如图3所示，在PCB基板1上非焊接点处的金属焊盘3被所述油墨2全部覆盖的结构示意图。

可选的，所述PCB基板1的材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可选的，所述金属焊盘3为铜焊盘。

参考图4，提出本实用新型PCB板的第二实施例，第二实施例的俯视示意图与图1相同，此时图4中油墨5与图1中油墨2对应，图4中金属焊盘6与图1中金属焊盘3对应，

图4为本实施例中图1沿A-A的剖视图，如图4所示，PCB基板4的表面被具有导热散热功能的阻焊油墨覆盖，金属焊盘6设置在所述PCB基板4上，所述金属焊盘6被所述油墨5部分覆盖，所述油墨5在所述金属焊盘6的边缘处呈梯状覆盖。

图4所示的油墨5覆盖方式使得PCB板上的油墨5厚度减小，能够减小PCB板的整体厚度。

可选的，所述PCB基板4的材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可选的，所述金属焊盘6为铜焊盘。

图5为本实用新型第三实施例的俯视示意图，如图5所示，圆形部分为金属焊盘9，阴影区域即为金属焊盘9被所述油墨8覆盖的部分，在金属焊盘3的边缘开设有凹槽901，所述凹槽901被所述油墨8覆盖。

图6为图5沿B-B的剖视图，如图5所示，在金属焊盘9的边缘开设有凹槽901，所述凹槽901被所述油墨2覆盖。

通过在金属焊盘9的边缘开设若干个凹槽901，使所述凹槽901被油墨8覆盖，凹槽901的四面均与所述油墨8接触，能够增加金属焊盘9与油墨8的接触面积，进一步改善PCB板的散热性能。

所述凹槽901的大小和数量在本实施例中不做具体限定，可以根据金属焊盘9的实际大小进行设计，可选的，所述凹槽901的大小不宜过大，凹槽901的数量不宜过少，尽量使油墨8能够覆盖较多的凹槽901，使得油墨8与凹槽901的两侧的接触面积较大，能够更好的增加金属焊盘9与油墨8的接触面积，改善PCB板的散热性能。

可选的，所述PCB基板7的材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或玻璃布基。

可选的，所述金属焊盘9为铜焊盘。

本实用新型的第四实施例提出了一种具有散热结构的终端，该终端包含了上述任意一种实施例的PCB板。

其中，本实施例中的终端可以为手机，此外也可以为平板电脑、电脑主机、穿戴设备等终端。

本实用新型通过在PCB基板1上使用具有导热散热功能的阻焊油墨对PCB基板1进行散热，能够在不增加PCB板的整体厚度的情况下，降低PCB板散热机构的制作成本，提高散热性能。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。