软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的制作方法

本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置。

背景技术：

目前，应市场需求，软硬印制电路板层数越做越高，这样，通过电热棒热传导加热，使各层之间的绝缘层（一般为玻璃纤维）因加热而熔化，完成各层之间通过熔化的绝缘层而熔合。但是，由于通过电热棒热传导加热方式，中间层与外层温差较大，内层的加热温度往往较外层低，各层之间的绝缘层熔胶差异很大，电路板内层结合力不好，熔合时间也很长，且电路板层数越高状况就越差，品质和效率大打折扣。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，包括：

与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；

与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；

与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，

与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。

进一步的，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。

进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：

与所述主控电路相连的温控单元；以及，

近所述铜箔区域设置的、与所述温控单元相连的温度传感器。

进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，所述主控电路包括：

单片机；以及，

设置于所述单片机外部的外围电路，

所述单片机具有：与所述驱动电路相连的驱动接口；与所述温控单元相连的触发接口；以及，与所述互感电路相连的互感器信号输入接口。

进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：

与所述主控电路相连的、用于在所述电磁热熔处理过程中受所述主控电路控制驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧的压紧机构。

如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述高频谐振电流的频率范围取值：15000-40000Hz。

本申请的有益效果是：

通过提供一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。这样，各层同时均匀快速发热，突破了层数限制，提高了各层之间的结合力，保证了品质，缩短了制作时间，提高了效率。

附图说明

图1为本申请实施例一的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。

图2为本申请实施例二的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。

图3为本申请实施例三的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。

图4为本申请实施例三的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

如图1所示，本实施例提供了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板1进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板1上的铜箔区域11通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层12相熔合，包括：

与铜箔区域11相对应设置的电磁发生器2，电磁发生器2中设置有聚磁材料；

与电磁发生器2相连的、用于对电磁发生器2输出高频谐振电流以触发铜箔区域11产生电涡流的高频电源电路3；

与高频电源电路3相连的驱动电路4；以及，

与驱动电路4相连的、用于控制驱动电路4驱动高频电源电路3工作的主控电路5。

具体的，在本实施例中，电磁发生器2设置于铜箔区域11的相对两侧。

软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：

与主控电路5相连的、用于在电磁热熔处理过程中受主控电路5控制驱动电磁发生器2对软/硬多层印制电路板1进行压紧的压紧机构。

高频谐振电流的频率范围取值：15000-40000Hz，可取值15000、20000、25000、30000或40000Hz等数值。

相应的，本申请提供一种基于上述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法，包括：

主控电路5控制驱动电路4驱动高频电源电路3工作；

高频电源电路3对电磁发生器2输出高频谐振电流以触发铜箔区域11产生电涡流，使得软/硬多层印制电路板1上的铜箔区域11通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层12相熔合。

软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：

主控电路5控制压紧机构在电磁热熔处理过程中驱动电磁发生器2对软/硬多层印制电路板1进行压紧。压紧机构可以是气缸或者伺服电机等。

实施例二：

本实施例与其他实施例区别主要在于：

如图2所示，本实施例中，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：

与主控电路5相连的温控单元6；以及，

近铜箔区域11设置的、与温控单元6相连的温度传感器7。

这样，软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：

温度传感器7感应得到用于反映铜箔区域11的实时温度的感应信号；

温控单元6对感应信号转换成主控电路5可识别的温度信息；

主控电路5根据温度信息控制驱动电路4工作。

实施例三：

本实施例与其他实施例区别主要在于：

如图3-4所示，本实施例中，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与高频电源电路3的输出回路相对应设置的互感电路8，主控电路5包括：

单片机51；以及，

设置于单片机51外部的外围电路，

单片机51具有：与驱动电路4相连的驱动接口；与温控单元6相连的触发接口；以及，与互感电路8相连的互感器信号输入接口。

这样，软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：

主控电路5通过互感电路8获得高频电源电路3的输出回路上的高频谐振电流实时频率；

主控电路5根据高频谐振电流实时频率控制驱动电路4工作。

实施本高频电磁熔合技术，把高速单片机与高频电源电路完美结合，可以产生高频电磁波，作用于多层电路板需熔合的点位，在每层电路板规定含铜区域产生电涡流均匀加热各层之间的绝缘层，使之熔合。各层同时均匀快速发热，突破层数限制，提高结合力，保证品质，缩短制作时间，提高效率。温控单元根据线路板的温度反馈触发主控电路，主控电路触发驱动电路，驱动电路驱动高频电源电路，产生高频电流（本应用大概25KHz左右频率的电流），这样电磁发生器就产生高频磁通，高频磁通在磁棒间的多层电路板铜区产生涡电流发热。过程中上下磁棒通过压紧机构如气缸等压紧多层电路板，最终使之与绝缘层相互熔合。当温度达到设定温度后，温控单元停止输出，主控电路停止触发，机构停止加热。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。