一种PCB板的制作方法

本实用新型涉及一种印刷电路板，具体为一种PCB板，属于电子技术领域。

背景技术：

印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。刷电路板并非一般终端产品，在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决，目前使用的PCB板通过在板的一侧设置电子元件，在另一侧通过焊锡固定，随着科技的发展，电子产品趋向小型化，在电路板的使用过程中如何让PCB板在空间上合理运用，减小PCB板的体积成为需要解决的问题。

为解决上述问题，现在提出一种PCB板。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种PCB板，包括散热层，所述散热层上方设有上绝缘层和上导电层，所述上导电层位于上绝缘层的上方，所述散热层的下方设有下绝缘层和下导电层，所述下导电层位于下绝缘层的下方，所述的散热层为碳层，碳层为碳材料压制成型的板状结构。

进一步的，所述的散热层与上绝缘层和下绝缘层之间设有一层铝板。

进一步的，所述上导电层与下导电层的外表面设有防氧化层。

进一步的，所述防氧化层包括防氧化剂、助焊剂。

本实用新型的有益效果是：该实用新型散热性能更好，通过防氧化层使得PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘，通过在PCB板的两面均设置导电层，可以充分合理的利用PCB板空间，使PCB板体积变小。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型一种PCB板结构示意图；

图2为本实用新型一种PCB板上导电层结构示意图；

图中：1、上导电层；2、上绝缘层；3、散热层；4、下绝缘层；5、下导电层；6、防氧化层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的设计方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-2所示，一种PCB板，包括散热层3，所述散热层3上方设有上绝缘层2和上导电层1，所述上导电层1位于上绝缘层2的上方，所述散热层3的下方设有下绝缘层4和下导电层5，所述下导电层5位于下绝缘层4的下方，所述的散热层3为碳层，碳层为碳材料压制成型的板状结构。

所述的散热层3与上绝缘层2和下绝缘层4之间设有一层铝板，所述上导电层1与下导电层5的外表面设有防氧化层6，所述防氧化层6包括防氧化剂、助焊剂，防氧化层6使得PCB 板上的焊盘不容易被氧化变色，容易上锡，防止了由于长时间加热破坏PCB焊盘，防氧化层6还包括助焊剂，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗。

需要说明的是，本实用新型一种PCB板使用时，通过在PCB板的两面设置上导电层1与下导电层5，可以使PCB板在两面上均设置电子元件，通过散热层3可以将上导电层1与下导电层5的热量散失，通过铝板增加散热效果，通过防氧化层6可以使PCB板上的焊盘不容易被氧化变色，增强了使用寿命。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。