一种pcb整板绝缘散热装置的制造方法
【专利摘要】一种PCB整板绝缘散热装置，包括双面PCB板及设置于双面PCB板上的功率发热器件，双面PCB板的一面附着于散热铝板上，位于散热铝板与双面PCB板之间的设置有导热绝缘片，双面PCB板通过螺母绝缘粒沉头螺钉与散热铝板紧固，导热绝缘片固定压接在散热铝板与双面PCB板之间且与散热铝板及双面PCB板充分接触，位于双面PCB板四周的散热铝板上设置有绝缘塑料框，双面PCB板完全置于绝缘塑料框内部，绝缘塑料框的边框底部与散热铝板之间固定密封连接，绝缘塑料框与散热铝板形成顶部设有开口的封闭的筐体，筐体内填充有电子硅胶，双面PCB板完全沉浸于电子硅胶内。本实用新型提供的这种PCB整板绝缘散热装置散热性能和元器件、电子板块的密封性能好，成本低，应用领域更广。
【专利说明】
一种PCB整板绝缘散热装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件板块的散热装置，具体涉及一种PCB整板绝缘散热装置。
【背景技术】
[0002]现有技术下的电子器件导热采用铝栅块或散热采用微型风扇，这种散热方式广泛的运用于电脑、大型移动硬盘、机房，散热效果虽然不错但只适用于环境通风干燥，避免潮湿的地方的设备、仪器内使用，对于用于露天，野外的电子设备设施，需要解决密封和散热的双重问题，不能因防水密封而使得散热差损坏电子元件甚至损毁电路板块，目前为了防止电子器件过热或淋湿在其外围设置罩壳，并在罩上设置散热排风扇，但这种方式成本高，占用空间大，电子器件或板块有腐蚀的风险。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种PCB整板绝缘散热装置。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB整板绝缘散热装置，包括双面PCB板及设置于双面PCB板上的功率发热器件，双面PCB板的一面附着于散热铝板上，位于散热铝板与双面PCB板之间的设置有导热绝缘片，双面PCB板通过螺母绝缘粒沉头螺钉与散热铝板紧固，导热绝缘片固定压接在散热铝板与双面PCB板之间且与散热铝板及双面PCB板充分接触，位于双面PCB板四周的散热铝板上设置有绝缘塑料框，双面PCB板完全置于绝缘塑料框内部，绝缘塑料框的边框底部与散热铝板之间固定密封连接，绝缘塑料框与散热铝板形成顶部设有开口的封闭的筐体，筐体内填充有电子硅胶，双面PCB板完全沉浸于电子硅胶内。
[0005]本实用新型进一步提供的一种PCB整板绝缘散热装置，其双面PCB板上开设有用于穿插螺母绝缘粒沉头螺钉的连接通孔及若干铜制导热孔，铜制导热孔的孔径为0.5mm-
0.1Omm0
[0006]本实用新型更进一步提供的一种PCB整板绝缘散热装置，其电子硅胶的填充厚度小于绝缘塑料框的高度，具体填充厚度为3_-10_。本实用新型的有益效果:本实用新型提供的这种PCB整板绝缘散热装置散热性能和元器件、电子板块的密封性能好、缩小产品体积，成本低，应用领域更广。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构不意图；
[0008]图2为本实用新型的部件结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1和图2所示的一种PCB整板绝缘散热装置，包括双面PCB板I及设置于双面PCB板I上的功率发热器件2，双面PCB板I的一面附着于散热铝板3上，位于散热铝板3与双面PCB板I之间的设置有导热绝缘片4，双面PCB板I通过螺母绝缘粒沉头螺钉5与散热铝板3紧固，导热绝缘片4固定压接在散热铝板3与双面PCB板I之间且与散热铝板3及双面PCB板I充分接触，位于双面PCB板I四周的散热铝板3上设置有绝缘塑料框6，双面PCB板I完全置于绝缘塑料框6内部，绝缘塑料框6的边框底部与散热铝板3之间固定密封连接，绝缘塑料框6与散热铝板3形成顶部设有开口的封闭的筐体，筐体内填充有电子硅胶7，双面PCB板I完全沉浸于电子娃胶7内。
[0010]优选的，所述双面PCB板I上开设有用于穿插螺母绝缘粒沉头螺钉5的连接通孔及若干铜制导热孔8，铜制导热孔8的孔径为0.5mm-1.0mm。
[0011]所述电子娃胶的填充厚度小于绝缘塑料框的高度，具体填充厚度为3mm-10mm。所述绝缘塑料筐是通过螺丝钉固定在散热铝板上。电子硅胶覆盖在双面PCB上，起辅助散热和绝缘作用。
[0012]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
[0013]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种PCB整板绝缘散热装置，包括双面PCB板及设置于双面PCB板上的功率发热器件，其特征在于，双面PCB板的一面附着于散热铝板上，位于散热铝板与双面PCB板之间的设置有导热绝缘片，双面PCB板通过螺母绝缘粒沉头螺钉与散热铝板紧固，导热绝缘片固定压接在散热铝板与双面PCB板之间且与散热铝板及双面PCB板充分接触，位于双面PCB板四周的散热铝板上设置有绝缘塑料框，双面PCB板完全置于绝缘塑料框内部，绝缘塑料框的边框底部与散热铝板之间固定密封连接，绝缘塑料框与散热铝板形成顶部设有开口的封闭的筐体，筐体内填充有电子硅胶，双面PCB板完全沉浸于电子硅胶内。2.根据权利要求1所述的一种PCB整板绝缘散热装置，其特征在于，双面PCB板上开设有用于穿插螺母绝缘粒沉头螺钉的连接通孔及若干铜制导热孔，铜制导热孔将功率器件的热传导到PCB另一面，铜制导热孔的孔径为0.5mm-1.0mm。3.根据权利要求1或2所述的一种PCB整板绝缘散热装置，其特征在于，电子硅胶的填充厚度小于绝缘塑料框的高度，具体填充厚度为3mm-10mm。
【文档编号】H05K1/02GK205693974SQ201620678701
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月27日 公开号201620678701.5, CN 201620678701, CN 205693974 U, CN 205693974U, CN-U-205693974, CN201620678701, CN201620678701.5, CN205693974 U, CN205693974U
【发明人】曹磊静
【申请人】曹磊静