本实用新型涉及一种电路板加工用载具，尤其涉及一种可控制锡膏厚度的SMT载具。
背景技术：
随着电子产品的发展,其产品轻,薄,高集成度越来越高，现在的线路板PCB厚度从0.8㎜，0.6㎜，0.4㎜，0.2㎜原来越薄，FPCB更是有0.1mm或者0.075mm的厚度，元器件的封装也是越来越小，那么对于超薄线路板的贴装技术要求也是越来越高。
因为超薄线路板或者FPC在贴装的时候,无法直接上SMT的设备进行操作,所以需要先做一个托板，把FPC或者超薄的PCB贴附在托板上，才便于在SMT的设备上进行元器件的贴装和加工。
现有的FPC托盘多数采用，在硬钢板或者其他的硬板上贴上一层微粘的硅胶材料，然后把FPC贴附在硅胶材料上，使硬板材料成为FPC的硬基托盘。
但是，上述结构存在的缺点是硅胶材料的使用次数低，稳定性不好，这种微粘硅胶材料使用10多次后，粘性就没有了，就无法再继续使用了，一套载具的寿命比较短，SMT加工成本增加。
同时，受限于器件的封装，器件目前最薄的封装极限都在0.3mm左右，所以在工艺中能能否有效的控制锡膏厚度最后就决定了SMT组装完成后整个电子模组的厚度。
比如在可视智能卡行业，或者是超薄的封装行业，对于SMT的加工后锡膏的厚度控制就尤为严格，因此，如何解决上述技术问题，是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现要素：
本实用新型目的是提供一种可控制锡膏厚度的SMT载具，通过使用该结构，降低了生产成本，延长了载具的使用寿命，保证了元器件高度的控制，锡膏量的控制。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括安装柔性电路板的载具本体，所述载具本体为分体结构，包括底板及盖板，所述盖板与底板的外缘面相匹配，所述柔性电路板安装于所述底板与盖板之间，所述底板及盖板为钢板制成，所述底板底部均布有复数排磁铁，所述盖板中部设有开口，所述开口尺寸小于所述柔性电路板尺寸；所述底板的顶面中部还设有一凸起，所述凸起正对所述开口设置，所述凸起的宽度小于所述开口的宽度，所述凸起厚度与所述盖板厚度相等。
上述技术方案中，所述柔性电路板的边缘安装于所述盖板与所述底板之间，所述柔性电路板的中部底面抵于所述凸起的顶面上。
上述技术方案中，所述盖板的厚度为0.06㎜～0.04㎜，所述底板厚度为1㎜～2㎜，所述磁铁厚度为0.3㎜～0.7㎜。
上述技术方案中，所述底板的底部均布有复数排凹槽，每个所述磁铁经胶水粘贴于一凹槽内。
上述技术方案中，所述凸起的外缘面与所述开口之间设有间隙，所述间隙值大于所述柔性电路板的厚度。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
1.本实用新型中载具本体采用分体结构，包括底板及盖板，底板及盖板采用钢板或硬质铁板制成，在盖板底部设置多个凹槽，在每个凹槽内设置磁铁，使底板具备磁性，通过将柔性电路板放置于底板上，利用磁铁吸附住盖板，将柔性电路板卡于底板与盖板之间，并在盖板上设置开口，开口用于在柔性电路板上贴元器件，与以往结构相比，提高柔性电路板在SMT加工过程中的良品率，延长载具本体的使用寿命，降低加工成本；
2.本实用新型中在底板的顶面中部还设有一凸起，所述凸起正对所述开口设置，所述凸起的宽度小于所述开口的宽度，通过凸起的设置，可以将柔性电路板的元器件顶起，使其与盖板的顶面齐平，便于锡膏的涂覆，保证元器件锡膏涂覆的均匀性，保证元器件高度的合格，保证柔性电路板生产的合格率。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中的结构示意图。
其中：1、柔性电路板；2、底板；3、盖板；4、磁铁；5、开口；6、凸起。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
实施例一：参见图1所示，一种可控制锡膏厚度的SMT载具，包括安装柔性电路板1的载具本体，所述载具本体为分体结构，包括底板2及盖板3，所述盖板3与底板2的外缘面相匹配，所述柔性电路板1安装于所述底板2与盖板3之间，所述底板2及盖板3为钢板或硬质铁板制成，所述底板2底部均布有复数排磁铁4，所述盖板3中部设有开口5，所述开口5尺寸小于所述柔性电路板1尺寸。
在本实施例中，柔性电路板1上设有元器件贴覆位，其中，元器件贴覆位正好对应设置于开口处，所述柔性电路板的边缘安装于所述盖板与所述底板之间，在SMT加工的过程中，将载具本体中的开口朝上放置于SMT加工设备的轨道上，对柔性电路板进行加工，通过开口对柔性电路板进行元器件的贴覆。
其中，利用钢网进行锡膏的涂覆时，锡膏要先填充到开口内，然后再涂覆，钢网刷出来的锡膏厚度，还需要加上盖板的厚度，这样会导致锡膏厚度过厚。因此，在所述底板2的顶面中部还设有一凸起6，所述凸起6正对所述开口5设置，所述凸起6的宽度小于所述开口5的宽度，所述凸起6厚度与所述盖板3厚度相等。因此，将柔性电路板放置于底板上，待涂覆的元器件的顶面正对开口，所述柔性电路板的中部底面抵于所述凸起的顶面上。利用凸起将柔性电路板的元器件顶起，使其与盖板顶面齐平，这样锡膏涂覆时，其涂覆高度就可以下降一个盖板的厚度，能有效保证锡膏的厚度，保证元器件的厚度，保证柔性电路板的加工合格性。
所述盖板的厚度为0.06㎜～0.04㎜，所述底板厚度为1㎜～2㎜，所述磁铁厚度为0.3㎜～0.7㎜。
所述底板2的底部均布有复数排凹槽，每个所述磁铁4经胶水粘贴于一凹槽内。
在本实施例中，底板及盖板均采用钢板制成，由于底板、盖板及柔性电路板的厚度均比较薄，因此，通过将磁铁安装于底板底部的凹槽内，使底板本身会带有磁性，通过磁性的吸力，将柔性电路板放置于底板上之后，再将盖板放置于柔性电路板上，通过底板的吸力，将盖板吸附盖于柔性电路板上，将柔性电路板压紧，保证柔性电路板的安装质量。