4G智能手机铝合金双拼印刷夹具的制造方法与工艺

文档序号:11056461
4G智能手机铝合金双拼印刷夹具的制造方法与工艺
本实用新型涉及PCB板贴片领域,尤指4G智能手机铝合金双拼印刷夹具。

背景技术:
现在已经是贴片元件成为主流,目前在PCB板上直接贴双层芯片过炉焊接,元件的焊盘就会上锡焊好。一次过炉模式,红胶会有一定的厚度,其硬化的过程中会把元件顶高,这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙,一旦存在间隙,就容易出现上锡不良形成虚焊;另外红胶过了锡炉后会变得非常硬,如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦;再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件,尤其是IC更容易发生。且由于PCB存在高温变形现象,导致芯片出现假焊不良。

技术实现要素:
为解决上述问题,本实用新型提供一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具。为实现上述目的,本实用新型采用如下的技术方案是:一种4G智能手机铝合金双拼印刷夹具,包括第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板,第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板对称盖合形成容纳PCB板的空间,所述的第一铝合金沉PCB板和第二铝合金沉PCB板结构相同,所述的第一铝合金沉PCB板下表面上下设有两组平等设置的边轨道,所述的第一铝合金沉PCB板上...
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