一种电机驱动器功率电路的导流结构的制作方法

本实用新型涉及导流结构领域，尤其涉及一种电机驱动器功率电路的导流结构。

背景技术：

在三相电机驱动器的功率电路中，需要用一种导流形式，将功率部分和外部电机相连接，由于电流很大，要求导流结构的有效电阻越低越好，同时如果能将自身发出的热量通过外部散热器散出，将会对系统的可靠性有更大的保障，但是目前并没有合适的导流结构。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的上述不足，本实用新型提供一种电机驱动器功率电路的导流结构，安装简便，适合大批量制造，大幅降低制造应用成本，结构件固定和散热一起考虑，同时解决了导流和导热问题。

为达到上述目的，本实用新型的采用如下技术方案：

一种电机驱动器功率电路的导流结构，包括外壳散热器、底部导热金属和上部导热导流金属，所述底部导热金属与外壳散热器之间设有绝缘导热布，所述底部导热金属与上部导热导流金属之间设有PCB板，所述PCB板连接有功率器件。

作为本实用新型的优选技术方案，所述上部导热导流金属连接有电流引出部件。

作为本实用新型的优选技术方案，所述电流引出部件与所述上部导热导流金属平行设置。

作为本实用新型的优选技术方案，所述外壳散热器为铝合金制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上均设有若干个安装孔。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的若干个安装孔相互对应设置。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的若干个安装孔通过螺钉相连。

作为本实用新型的优选技术方案，所述底部导热金属、上部导热导流金属和PCB板上的安装孔数量为6个。

本实用新型的一种电机驱动器功率电路的导流结构具有以下有益效果：1、通过设有底部导热金属和上部导热导流金属，使之两者和PCB和相同电气网络的功率器件配合在一起，将热量以最大可能散出，同时将电流引出；2、安装简便，适合大批量制造，大幅降低制造应用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构示意图。

图3为本实用新型带有电流引出部件的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图3为本实用新型提供一种电机驱动器功率电路的导流结构，包括外壳散热器1、底部导热金属2和上部导热导流金属3，底部导热金属2与外壳散热器1之间设有绝缘导热布4，底部导热金属2与上部导热导流金属3之间设有PCB板5，PCB板5连接有功率器件。在本实用新型中通过设有底部导热金属和上部导热导流金属，使之两者和PCB板、相同电气网络的功率器件配合在一起，将热量以最大可能散出，同时将电流引出，其中热量的散出方式为：PCB板的热量通过底部导热金属2，再依次通过绝缘导热布4和外壳散热器1，从而将热量散发出去；电流引出的引出方式为：底部导热金属和PCB板的电流通过上部导热导流金属，从而将电流引出。在本实用新型中上部导热导流金属的材质可以为普通的金属材质、绝缘导热布4的材质可以为硅胶绝缘导热布。

在本实施例中，参照图3所示，上部导热导流金属3连接有电流引出部件6，进一步，电流引出部件6与上部导热导流金属3平行设置。

在本实施例中，外壳散热器1为铝合金制成，可以实现更好的散热功能。

在本实施例中，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上均设有若干个安装孔7，进一步优选，如图2所示，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的若干个安装孔7相互对应设置。

在本实施例中，参照图1所示，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的若干个安装孔7通过螺钉8相连，可以起到便携式固定的作用，而且安装简便，可以使用机械化自动作业，减少人工干预，适合大批量制造，而且结构外部应用可靠性好，机械强度高，以及结构体成本比一般的导线方式更为低廉。

在本实施例中，底部导热金属2、上部导热导流金属3和PCB板5上的安装孔7数量优选为6个，但是不做特别限定。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域技术的技术人员在本实用新型公开的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。