导弹弹载电子设备多电路板安装结构的制作方法

文档序号:11608126阅读:377来源:国知局

本实用新型涉及导弹弹载电子设备一体化集成技术领域,尤其涉及一种多电路板安装结构。



背景技术:

随着导弹武器系统的发展,弹载电子设备越来越多,这些设备在导弹上的安装布局面临空间有限的问题。为保证飞行可靠性,弹内电子元件在飞行前都需要进行测试,发现问题需要拆卸维护。因此,目前的弹内电子元件为保证安装测试的可操作性,一般都是各电子元件单独设计成零件,分别安装,电子元件数量多,占用弹内空间大。传统上,弹载电子设备都是通过导弹舱体上的安装支架或安装板进行安装的,这样带来的问题是舱段的复杂化以及拆装的困难化。因此,为了尽可能的使导弹的尺寸更小、结构更加简单、拆装简便,对弹载电子设备进行一体化集成。这就对电子设备的安装形式提出了新的要求。



技术实现要素:

本实用新型的目的:提供一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,该结构集成众多弹载电子设备功能,体积小,重量轻,安装和拆卸方便。

本实用新型的技术方案:

本实用新型的导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括长桁、前端框、后端框、卡块、电路母板、功能电路板及接插件。长桁和前端框、后端框组成框架,电路母板安装在后端框的端面,前端框上有凹槽,卡块内侧有凹槽,功能电路板插入前端框凹槽,功能电路板通过接插件与电路母板连接,卡块将功能电路板卡入卡块凹槽。

本实用新型的优点:

1)利用前、后端框、卡块和长桁组成的简单结构,将各功能电路板通过接插件连接在同一块母板上。整体结构十分紧凑,有利于整体小型化设计;

2)采用长桁和卡块式结构,简单实用,大大减轻结构重量,而且整个空间十分开放,有利于各电路板散热;

3)功能电路板的安装简单快捷,能够减少安装时间,大大提高安装效率,而且拆卸也很方便,并且可以根据不同电子设备安装要求来增加或减少相应模块。

4)前端框和卡块上有凹槽,起限位作用,在导弹飞行测试时防止电路板剧烈震动。

附图说明:

图1是安装结构爆炸图

1-前端框,2-功能电路板,3-卡块,4-后端框,5-电路母板,6-长桁,7-前端框凹槽,8-卡块凹槽

具体实施方式:

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述。

如图1所示,长桁6与前端框1和后端框4连接组成框架,后端框4和电路母板5用紧固件连接,各功能电路板2通过接插件插入母板5,前端框1上有凹槽7,卡块3内侧有凹槽8,功能电路板2插入前端框凹槽7,功能电路板2通过接插件与电路母板5连接,卡块3将功能电路板2卡入卡块凹槽8。卡块3为条状结构件。

将安装好的整体结构放入导弹舱体,连接测试接口,即可使用。

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