本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是涉及一种改良型不易变形的高密度积层电路板。
背景技术：
印刷电路板(PCB)作为芯片等各种电子器件的载体，正向着高密度、高速、低功耗、低成本的绿色环保的方向发展。其中，具体主要表现在以下几个方面：首先，PCB板的印制线宽度越来越细。其次，随着人们对信息的需求越来越大，从而推动着电子产品向高速发展，特别是在通信领域，由3G向4G标准演进。第三，PCB的密度越来越高。而现有技术中，PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。传统电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，因此，有必要对电路板的抗电磁干扰能力进行不断的提升和改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构合理、改良型不易变形的高密度积层电路板。
本实用新型采用的技术方案为：一种改良型不易变形的高密度积层电路板，包括N层基板和U形抗干扰外架，所述N为大于2的整数，所述每层基板的上表面依次设置有电信号层、绝缘层，所述抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层，所述抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间，所述基板对应设置在限位空间内；所述绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔，所述第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜。
作为优选方案，所述基板上设有若干效应孔，且若干效应孔在基板上等距间隔设置；所述N/2层基板上的效应孔数量最多，N/2+X层基板与N/2-X层基板上的效应孔数相等。
作为优选方案，所述效应孔呈“十”字形孔设置。
作为优选方案，所述效应孔的开口直径为D，X越大则该层基板上的效应孔直径D越大。
作为优选方案，所述抗干扰外架的底部开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有散热网。
本实用新型的有益效果是：抗干扰外架的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层，抗干扰夹层将抗干扰外架内部划分成N层限位空间，基板对应设置在限位空间内，减少每层基板之间相互的信号干扰；绝缘层开设有贯穿绝缘层使电信号层外露的第一通孔，第一通孔内设置有与电信号层接触的电磁屏蔽膜，根据电磁屏蔽膜自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，提升电路板的抗磁干扰性能。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：
抗干扰外架-1 电信号层-2 绝缘层-3
基板-4 第一通孔-5 电磁屏蔽膜-6
第二通孔-7 抗干扰夹层-8 效应孔-9
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行说明。
参照图1所示，一种改良型不易变形的高密度积层电路板，包括N层基板4和U形抗干扰外架1，N为大于2的整数，每层基板4的上表面依次设置有电信号层2、绝缘层3，抗干扰外架1的两侧内部延伸设置有若干抗干扰夹层8，抗干扰夹层8将抗干扰外架1内部划分成N层限位空间，基板4对应设置在限位空间内，减少每层基板4之间相互的信号干扰。基板4上设有若干效应孔9，且若干效应孔9在基板4上等距间隔设置；N/2层基板4上的效应孔9数量最多，N/2+X层基板4与N/2-X层基板4上的效应孔9数相等。效应孔9呈“十”字形孔设置。效应孔9的开口直径为D，X越大则该层基板4上的效应孔9直径D越大。
绝缘层3开设有贯穿绝缘层3使电信号层2外露的第一通孔5，第一通孔5内设置有与电信号层2接触的电磁屏蔽膜6。根据电磁屏蔽膜6自身具有的电磁屏蔽特性，可以有效抑制来自外界的电磁干扰，提升电路板的抗磁干扰性能。
抗干扰外架1的底部开设有第二通孔7，第二通孔7内设置有散热网，通过散热网增加电路板的散热性能，减少高温对于电路板信号的干扰。
上述实施例仅是显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。