一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统的制作方法

本实用新型涉及一种PCB引脚焊接装置，尤其涉及一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统。

背景技术：

PCB在引脚焊接过程中，中需要进行保持定位，满足相应的形位公差要求。但是在现有技术中，一般由人工操作使用治具进行焊接，效率低下，产品质量不稳定，返工率高；而且产品中有敏感元器件，人工操作会影响产品性能。如果直接采用波峰焊接机进行焊接，首先是难以自动定位，需要人工定位，需要人工加锡，同样存在上述问题，同时也难以实现在线焊接。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统，通过使用该结构，提高了PCB的焊接效率及焊接质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统，包括控制器、焊接平台、设置于焊接平台上的焊接机构、抓料机构及输送线，所述焊接机构设置于所述输送线的一侧，所述抓料机构设置于所述焊接机构及输送线的正上方，所述输送线上设有装料托盘；所述焊接机构包括焊接盘、设置于焊接盘一侧的波峰焊接装置及设置于焊接盘另一侧的自循环助焊剂涂覆装置，所述自循环助焊剂涂覆装置设置于所述焊接盘及输送线之间；所述焊接盘前端的焊接平台上还设有自动送锡装置及波峰稳定性检测装置，所述自动送锡装置上设有一送锡管，所述送锡管的出锡端设置于所述焊接盘上；所述波峰稳定性检测装置上设有一检测带，所述检测带的一端穿过所述焊接盘，且所述波峰稳定性检测装置的信号输出端与控制器相连，所述控制器的信号输出端与所述波峰焊接装置的信号输入端相连。

上述技术方案中，所述抓料机构包括支架、设置于支架上的X轴架、Y轴架及抓料夹爪，所述X轴架安装于所述支架上，且所述X轴架设置于所述焊接机构及输送线的正上方，所述Y轴架滑动安装于所述X轴架上，且所述Y轴架垂直于所述X轴架及焊接平台设置，所述抓料夹爪经伸缩气缸安装于所述Y轴架上。

上述技术方案中，所述伸缩气缸安装于所述Y轴架的侧壁上，所述伸缩气缸的输出轴垂直于所述焊接平台设置，且所述抓料夹爪安装于所述伸缩气缸的输出轴上。

上述技术方案中，所述输送线、抓料机构、波峰焊接装置、波峰稳定性检测装置及送锡装置均与所述控制器相连。

上述技术方案中，所述抓料夹爪包括安装板、设置于安装板底面上的PCB夹爪、通电针夹爪及定位夹爪，所述安装板顶面中部与所述伸缩气缸的输出轴相连，所述PCB夹爪设置于所述通电针夹爪及定位夹爪之间。

上述技术方案中，所述波峰焊接装置上还设有散热通孔。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中采用采用输送线及装料托盘运输待焊接PCB板，抓料机构将PCB板抓于焊接盘上，利用通电针夹爪将引脚针抓取并插于PCB板上，再由定位夹爪固定产品，由焊接装置对PCB板及引脚针进行焊接，无需人工定位及人工操作，完全自动化，焊接效率高，质量好；

2.本实用新型中采用波峰稳定性检测装置检测焊接盘内的锡量及波峰焊接装置的稳定性，并将数据反馈至控制器内，进行实时的调节，保证焊接时产品的稳定性，保证焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中抓料夹爪的结构示意图Ⅰ；

图3是本实用新型实施例一中抓料夹爪的结构示意图Ⅱ。

其中：1、焊接平台；2、输送线；3、装料托盘；4、焊接盘；5、波峰焊接装置；6、自循环助焊剂涂覆装置；7、自动送锡装置；8、波峰稳定性检测装置；9、送锡管；10、检测带；11、散热通孔；12、支架；13、X轴架；14、Y轴架；15、抓料夹爪；16、伸缩气缸；17、安装板；18、PCB夹爪；19、通电针夹爪；20、定位夹爪。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1～3所示，一种PCB电子组件选择焊全自动制造系统，包括控制器、焊接平台1、设置于焊接平台上的焊接机构、抓料机构及输送线2，所述焊接机构设置于所述输送线2的一侧，所述抓料机构设置于所述焊接机构及输送线2的正上方，所述输送线2上设有装料托盘3；所述焊接机构包括焊接盘4、设置于焊接盘4一侧的波峰焊接装置5及设置于焊接盘4另一侧的自循环助焊剂涂覆装置6，所述自循环助焊剂涂覆装置6设置于所述焊接盘4及输送线2之间；所述焊接盘4前端的焊接平台1上还设有自动送锡装置7及波峰稳定性检测装置8，所述自动送锡装置7上设有一送锡管9，所述送锡管9的出锡端设置于所述焊接盘4上；所述波峰稳定性检测装置8上设有一检测带10，所述检测带10的一端穿过所述焊接盘4，且所述波峰稳定性检测装置8的信号输出端与控制器相连，所述控制器的信号输出端与所述波峰焊接装置5的信号输入端相连。

在本实施例中，所述输送线、抓料机构、波峰焊接装置、波峰稳定性检测装置及送锡装置均与所述控制器相连。所述波峰焊接装置5上还设有散热通孔11，利用散热通孔11，可以对产品进行预热。在焊接工作时，抓料机构首先将产品从装料托盘中抓取，然后通过自循环助焊剂涂覆装置，对产品进行助焊剂的涂覆，涂覆完成后，将产品抓取到波峰焊接装置的散热通孔正上方，进行预热，再将产品放置于焊接盘内进行焊接。在焊接之前，由自动送锡装置通过送锡管将锡液输送与焊接盘内，保证焊接的正常进行，同时利用检测带检测波峰焊接装置的稳定性以及焊接盘内的锡液量，并及时将数据反馈至控制器内，由控制器控制调整，以保证焊接的正常进行。

参见图1所示，所述抓料机构包括支架12、设置于支架12上的X轴架13、Y轴架14及抓料夹爪15，所述X轴架13安装于所述支架12上，且所述X轴架13设置于所述焊接机构及输送线2的正上方，所述Y轴架14滑动安装于所述X轴架13上，且所述Y轴架14垂直于所述X轴架13及焊接平台1设置，所述抓料夹爪15经伸缩气缸16安装于所述Y轴架14上。所述伸缩气缸16安装于所述Y轴架14的侧壁上，所述伸缩气缸16的输出轴垂直于所述焊接平台1设置，且所述抓料夹爪15安装于所述伸缩气缸16的输出轴上。

参见图2、3所示，所述抓料夹爪15包括安装板17、设置于安装板17底面上的PCB夹爪18、通电针夹爪19及定位夹爪20，所述安装板17顶面中部与所述伸缩气缸16的输出轴相连，所述PCB夹爪18设置于所述通电针夹爪19及定位夹爪20之间。在本实施例中，利用通电针夹爪抓取引脚针，将引脚针插于产品的引脚针焊接孔内，并保持引脚针的定位，利用PCB夹爪抓取产品，利用定位夹爪对产品进行定位，保证焊接的正常进行及焊机的稳定性。