无线交换机散热外壳的制作方法

文档序号:12267857阅读:431来源:国知局
无线交换机散热外壳的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种交换机外壳,尤其是无线交换机散热外壳。



背景技术:

目前印制板上的芯片散热通常采用在芯片上方设置一个铝质散热片来散热,散热片和芯片之间涂覆有导热硅脂,提高散热效果。无线交换机和路由器都是通过在外壳上开设散热孔,通过散热孔将内部的热量散出。当无线交换机用在室外时要防水,因此采用封闭的外壳,封闭外壳散热缓慢,造成内部温度过高,导致无线交换机不稳定,甚至芯片烧坏。为解决这个问题,通常采用铝合金制造外壳,铝合金导热系数高,能够将内部的热量散掉,但是在夏季温度很高,导致散热效果很差,内部温度较高,造成无线交换机运行不稳定,长时间高温下运行也缩短了无线交换机的寿命。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型提供一种结构新颖、散热效果好的无线交换机散热外壳,具体技术方案为:

无线交换机散热外壳,包括用铝合金制造的上壳体和下壳体,上壳体固定在下壳体上,印制板固定在下壳体内;还包括散热圆台和绝缘导热板;所述散热圆台为圆台形的壳体,散热圆台向上壳体的内部突出,散热圆台的一端位于上壳体的内表面,另一端位于印制板的芯片上方;散热圆台通过绝缘导热板压在芯片上方。

所述上壳体外表面还设有散热片。

所述散热圆台与上壳体为整体结构。

所述绝缘导热板为绝缘导热硅胶板。

所述上壳体和下壳体之间设有密封垫。

芯片通过绝缘导热板将热量传导到散热圆台上,散热圆台为圆台形壳体,具有较大的表面积,能够快速散热,同时也将一部分热量传导到上壳体进行散热,上壳体采用铝合金制造,并且外表面设有散热片,增大了散热面积,提高了散热效率。由于绝大部分热量通过散热圆台和上壳体散到外部的空气中,上壳体内部温度较低,使芯片保持良好的运行状态,使用寿命长。采用绝缘导热板即可以提高导热效果,同时起到保护芯片的作用。绝缘导热板使散热圆台和芯片之间有缓冲,减少散热圆台对芯片的冲击。由于绝缘性好,能有效防止外部静电损伤芯片。

上壳体和下壳体之间的密封垫提高了防水效果,保护内部电子元器件。

绝缘导热硅胶板采用硅橡胶基材,氮化硼、氧化铝、氧化镁等陶瓷颗粒为填充剂,导热效果非常好,同等条件下,热阻抗到小于其他导热材料,具有柔软、干净、无污染和放射性,高绝缘性的特点。

本实用新型提供的无线交换机散热外壳结构新颖、简单、密封性好、散热效率高,能适应高温环境,提高了无线交换机的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图;

图2是沿图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

现结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示,无线交换机散热外壳,包括用铝合金制造的上壳体3和下壳体1,上壳体3固定在下壳体1上;印制板8固定在下壳体1的印制板固定柱2上。上壳体3和下壳体1之间设有密封垫9。

散热圆台5为圆台形的壳体,与上壳体3一体成型,散热圆台5向上壳体3的内部突出,散热圆台5的一端位于上壳体3的内表面,另一端位于印制板8的芯片7上方;散热圆台5通过绝缘导热板6压在芯片7上方。

散热片4设置在上壳体3的外表面。

绝缘导热板6为绝缘导热硅胶板。

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