感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板的制作方法

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感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种印刷线路板,本实用新型尤其是涉及一种感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板。



背景技术:

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势,其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势,多层软板的印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分,这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快与更稳定等。

多层软板的软硬结合板有两种叠构,一种为软板弯折部分只是有覆盖膜保护住,而多张软板之间没有压合在一起,称之为Ari-gap(空气层),另一种为软板弯折部分不仅有覆盖膜保护住,且多张软板之间有压合在一起,称之为非Ari-gap。

非Ari-gap设计的多层软板印刷线路软硬结合板,一般压合都是先将多层软板先进行压合,同时软板弯折部分也压合在一起,然后再与其它硬板层进行最终压合,此类工艺存在的缺陷是需要最少两次压合,每层之间的图形容易偏移,增加了流程、生产周期和成本。



技术实现要素:

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种结构简单、便于生产的感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板。

按照本实用新型提供的技术方案,所述感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它包括第一软板、第二软板、第一感光膜、第二感光膜、粘结胶、第一硬板、第二硬板、半固化片、第五铜箔层与第六铜箔层;

第一软板包括第一软板层、第一上铜箔层、第一下铜箔层、第一上覆盖膜与第一下覆盖膜;在第一软板层的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层,在第一软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层,在位于中部的第一上铜箔层外包裹有第一上覆盖膜,在位于中部的第一下铜箔层外包裹有第一下覆盖膜;

第二软板包括第二软板层、第二上铜箔层、第二下铜箔层、第二上覆盖膜与第二下覆盖膜;在第二软板层的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层,在第二软板层的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层,在位于中部的第二上铜箔层外包裹有第二上覆盖膜,在位于中部的第二下铜箔层外包裹有第二下覆盖膜;

第一硬板包括第一硬板层、第三上铜箔层与第三下铜箔层;在第一硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层,在第一硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层;

第二硬板包括第二硬板层、第四上铜箔层与第四下铜箔层;在第二硬板层的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层,在第二硬板层的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层;

第五铜箔层通过半固化片与第一硬板相连,第一硬板通过半固化片与第一软板相连,第一软板通过半固化片与第二软板相连,第二软板通过半固化片与第二硬板相连,第二硬板通过半固化片与第六铜箔层相连;

在第一上覆盖膜的上表面设有第一感光膜,在第二下覆盖膜的下表面设有第二感光膜,在第一下覆盖膜的下表面与第二上覆盖膜的上表面之间设有粘结胶。

所述第一软板层的厚度为0.04~0.06mm。

所述第二软板层的厚度为0.04~0.06mm。

所述第一感光膜的厚度为0.04~0.06mm。

所述第二感光膜的厚度为0.04~0.06mm。

所述粘结胶的厚度为0.01~0.03mm。

所述第一硬板层的厚度为0.12~0.13mm。

所述第二硬板层的厚度为0.12~0.13mm。

所述半固化片的厚度为0.06~0.10mm。

本实用新型结构简单、便于生产,本实用新型减少了生产流程和生产周期,降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型步骤a中第一软板的结构示意图。

图3是本实用新型步骤b中第二软板的结构示意图。

图4是压上第一感光膜后的第一软板的结构示意图。

图5是压上第二感光膜后的第二软板的结构示意图。

图6是本实用新型步骤e中得到的第一感光软板的结构示意图。

图7是本实用新型步骤f中得到的第一感光软板的结构示意图。

图8是压上粘结胶后的第一感光软板的结构示意图。

图9是本实用新型步骤h中第一硬板的结构示意图。

图10是本实用新型步骤i中第二硬板的结构示意图。

图11是本实用新型中半固化片的结构示意图。

图12是本实用新型中第五铜箔层的结构示意图。

图13是本实用新型中第六铜箔层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

该感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它包括第一软板1、第二软板2、第一感光膜3、第二感光膜4、粘结胶5、第一硬板6、第二硬板7、半固化片8、第五铜箔层9与第六铜箔层10;

第一软板1包括第一软板层1.1、第一上铜箔层1.2、第一下铜箔层1.3、第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5;在第一软板层1.1的上表面设有五块左右间隔设置的第一上铜箔层1.2,在第一软板层1.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层1.3,在位于中部的第一上铜箔层1.2外包裹有第一上覆盖膜1.4,在位于中部的第一下铜箔层1.3外包裹有第一下覆盖膜1.5;

第二软板2包括第二软板层2.1、第二上铜箔层2.2、第二下铜箔层2.3、第二上覆盖膜2.4与第二下覆盖膜2.5;在第二软板层2.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层2.2,在第二软板层2.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层2.3,在位于中部的第二上铜箔层2.2外包裹有第二上覆盖膜2.4,在位于中部的第二下铜箔层2.3外包裹有第二下覆盖膜2.5;

第一硬板6包括第一硬板层6.1、第三上铜箔层6.2与第三下铜箔层6.3;在第一硬板层6.1的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层6.2,在第一硬板层6.1的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层6.3;

第二硬板7包括第二硬板层7.1、第四上铜箔层7.2与第四下铜箔层7.3;在第二硬板层7.1的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层7.2,在第二硬板层7.1的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层7.3;

第五铜箔层9通过半固化片8与第一硬板6相连,第一硬板6通过半固化片8与第一软板1相连,第一软板1通过半固化片8与第二软板2相连,第二软板2通过半固化片8与第二硬板7相连,第二硬板7通过半固化片8与第六铜箔层10相连;

在第一上覆盖膜1.4的上表面设有第一感光膜3,在第二下覆盖膜2.5的下表面设有第二感光膜4,在第一下覆盖膜1.5的下表面与第二上覆盖膜2.4的上表面之间设有粘结胶5。

所述第一软板层1.1的厚度为0.04~0.06mm。

所述第二软板层2.1的厚度为0.04~0.06mm。

所述第一感光膜3的厚度为0.04~0.06mm。

所述第二感光膜4的厚度为0.04~0.06mm。

所述粘结胶5的厚度为0.01~0.03mm。

所述第一硬板层6.1的厚度为0.12~0.13mm。

所述第二硬板层7.1的厚度为0.12~0.13mm。

所述半固化片8的厚度为0.06~0.10mm。

该感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板,它可以通过以下工艺得到:

a、取已经预先制成的第一软板1,第一软板1包括第一软板层1.1、第一上铜箔层1.2、第一下铜箔层1.3、第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5;在第一软板层1.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第一上铜箔层1.2,在第一软板层1.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第一下铜箔层1.3,在位于中部的第一上铜箔层1.2外包裹有第一上覆盖膜1.4,在位于中部的第一下铜箔层1.3外包裹有第一下覆盖膜1.5;

b、取已经预先制成的第二软板2,第二软板2包括第二软板层2.1、第二上铜箔层2.2、第二下铜箔层2.3、第二上覆盖膜2.4与第二下覆盖膜2.5;在第二软板层2.1的上表面设有五块呈左右间隔设置的第二上铜箔层2.2,在第二软板层2.1的下表面设有五块呈左右间隔设置的第二下铜箔层2.3,在位于中部的第二上铜箔层2.2外包裹有第二上覆盖膜2.4,在位于中部的第二下铜箔层2.3外包裹有第二下覆盖膜2.5;

c、在第一上铜箔层1.2、第一上覆盖膜1.4以及第一上铜箔层1.2与第一上覆盖膜1.4之间的第一软板层1.1的上表面上压上第一感光膜3;

d、在第二下铜箔层2.3、第二下覆盖膜2.5以及第二下铜箔层2.3与第二下覆盖膜2.5之间的第二软板层2.1的下表面上压上第二感光膜4;

e、将第一上覆盖膜1.4轮廓之外的第一感光膜3通过常规的UV镭射切割方法或者CO2镭射切割方法去除,得到第一感光软板;

f、将第二下覆盖膜2.5轮廓之外的第二感光膜4去除,得到第二感光软板;

g、在第一感光软板的第一下覆盖膜1.5的下表面压上粘结胶5;

h、取已经预先制成的第一硬板6,第一硬板6包括第一硬板层6.1、第三上铜箔层6.2与第三下铜箔层6.3;在第一硬板层6.1的上表面呈左右间隔设置有四块第三上铜箔层6.2,在第一硬板层6.1的下表面呈左右间隔设置有四块第三下铜箔层6.3;

i、取已经预先制成的第二硬板7,第二硬板7包括第二硬板层7.1、第四上铜箔层7.2与第四下铜箔层7.3;在第二硬板层7.1的上表面呈左右间隔设置有四块第四上铜箔层7.2,在第二硬板层7.1的下表面呈左右间隔设置有四块第四下铜箔层7.3;

j、取已经预先开好窗口8.1的半固化片8、第五铜箔层9与第六铜箔层10,备用;

k、按从上往下的顺序将第五铜箔层9、半固化片8、第一硬板6、半固化片8、第一感光软板、半固化片8、第二感光软板、半固化片8、第二硬板7、半固化片8、与第六铜箔层10堆叠好并压制成型,得到感光膜增厚的多层软硬结合印刷线路板。

步骤a中,第一软板1中第一软板层1.1由松扬电子材料有限公司提供,型号为A-2005ED,第一软板层1.1的厚度为0.05mm;第一上覆盖膜1.4与第一下覆盖膜1.5由台虹电子有限公司提供,型号为FGA 0525,其厚度大概为0.033mm。

步骤b中,第二软板2中第二软板层2.1由松扬电子材料有限公司提供,型号为A-2005ED,第二软板层2.1的厚度为0.05mm;第二上覆盖膜2.4与第二下覆盖膜2.5由台虹电子有限公司提供,型号为FGA 0525,其厚度大概为0.033mm。

步骤c中,第一感光膜3由杜邦公司提供,型号为PM250,厚度为0.05mm。

步骤d中,第二感光膜4由杜邦公司提供,型号为PM250,厚度为0.05mm。

步骤g中,粘结胶5由台虹电子有限公司提供,其型号为BT-25,其厚度为0.02mm。

步骤h中,第一硬板层6.1由台光电子材料昆山有限公司提供,其型号为0.005 H/H OZ,其厚度为0.125mm。

步骤i中,第二硬板层7.1由台光电子材料昆山有限公司提供,其型号为0.005 H/H OZ,其厚度为0.125mm。

步骤j中,半固化片8由台光电子材料昆山有限公司提供,其型号为1080 Low Flow,其厚度为0.08mm,半固化片8为低流胶。

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