本实用新型涉及电路结构等领域，具体的说，是一种自带散热功能的电路板结构。
背景技术：
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种自带散热功能的电路板结构，在电路板结构的底层设置散热层，用于对整个电路板结构进行散热，有效的提高电路板结构的使用性能，并且采用分层设置技术，对不同功耗的电路元器件进行分层封装，从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命。
本实用新型通过下述技术方案实现：一种自带散热功能的电路板结构，设置有基板层、半导体器件安装层、绝缘层、芯片安装层，在所述基板层的一面设置半导体器件安装层，所述绝缘层设置在半导体器件安装层上设置基板层的相对面上，所述芯片安装层设置在绝缘层上设置半导体器件安装层的相对面上；在基板层上设置半导体器件安装层的相对面还设置有散热层。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述基板层与半导体器件安装层和散热层相接触的面上还设置有电路走线。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述半导体器件安装层上还设置有半导体器件。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述半导体器件设置在半导体器件安装层与绝缘层或/和基板层相接触的面上。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述芯片安装层与绝缘层之间还设置有表面贴装元件安装层。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在所述芯片安装层上设置有集成芯片。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：在芯片安装层的侧面设置有插接件。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述电路走线采用铜箔。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述基板层采用氧化铍板，所述半导体器件安装层采用带孔腔的陶瓷片，所述绝缘层采用具有埋孔的聚合物板。
进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构：所述散热层采用一体式散热器。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
本实用新型在电路板结构的底层设置散热层，用于对整个电路板结构进行散热，有效的提高电路板结构的使用性能，并且采用分层设置技术，对不同功耗的电路元器件进行分层封装，从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构原理图。
其中，1-插接件，2-集成芯片，3-芯片安装层，4-表面贴装元件安装层，5-绝缘层，6-半导体器件安装层，7-半导体器件，8-基板层，9-电路走线，10-散热层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1：
一种自带散热功能的电路板结构，在电路板结构的底层设置散热层，用于对整个电路板结构进行散热，有效的提高电路板结构的使用性能，并且采用分层设置技术，对不同功耗的电路元器件进行分层封装，从而有效的提高整个电路结构的使用性能及使用寿命，如图1所示，特别设置成下述结构：设置有基板层8、半导体器件安装层6、绝缘层5、芯片安装层3，在所述基板层8的一面设置半导体器件安装层6，所述绝缘层5设置在半导体器件安装层6上设置基板层8的相对面上，所述芯片安装层3设置在绝缘层5上设置半导体器件安装层6的相对面上；在基板层8上设置半导体器件安装层6的相对面还设置有散热层10。
在设计使用时，在最底层设置散热层10，在散热层10的上方贴设基板层8，在基板层8的上方设置半导体器件安装层6，在半导体器件安装层6的上方设置绝缘层5，在绝缘层5的上方设置芯片安装层3，将半导体和集成芯片类电路器件进行功耗分类设置，能够使得整个电路板结构的散热性能得到提高，从而提升电路板结构的使用寿命。
实施例2：
本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够对便于进行电路各种器件的线路连通，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述基板层8与半导体器件安装层6和散热层10相接触的面上还设置有电路走线9。
实施例3：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够将电路内的半导体器件单独布设在应该电路板结构层上，从而避免大功耗器件和小功耗器件混设时，散热不良的情况发生，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述半导体器件安装层6上还设置有半导体器件7。
实施例4：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，便于根据不同设计所需或不同散热所需，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述半导体器件7设置在半导体器件安装层6与绝缘层5或/和基板层8相接触的面上，在设计使用时可以将半导体器件7设置在半导体器件安装层6的上表面或/和下表面上。
实施例5：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够单独的设置一层结构用于进行表面贴装元件的安装，从而使得整个电路板结构显得更加紧凑，更加的薄，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述芯片安装层3与绝缘层5之间还设置有表面贴装元件安装层4。
实施例6：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够将相对功耗更大的集成芯片采用单独的安装层来进行安装，从而避免混装时，散热不均，影响使用寿命的情况发生，如图1所示，特别采用下述设置结构：在所述芯片安装层3上设置有集成芯片2。
实施例7：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，便于将外接信号引入到该电路板结构上，如图1所示，特别采用下述设置结构：在芯片安装层3的侧面设置有插接件1。
实施例8：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够提高各元器件之间的导电性能，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述电路走线9采用铜箔。
实施例9：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述基板层8采用氧化铍板，所述半导体器件安装层6采用带孔腔的陶瓷片，所述绝缘层5采用具有埋孔的聚合物板。
实施例10：
本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，进一步的为更好的实现本实用新型，能够具有更优的散热效果，如图1所示，特别采用下述设置结构：所述散热层10采用一体式散热器。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。