本实用新型涉及电路基板的生产与制作，尤其是涉及一种陶瓷电路基板的生产线。
背景技术：
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的电路板采用的基板不容易散热，容易导致烧毁，而陶瓷电路板的出现解决了散热问题，提高产品的适用范围，陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
而现有的陶瓷基板的生产还是传统的方式，需要使用较多的工人来操作，并且陶瓷基板在生产过程中直接进行烧结，烧结时间较长，影响质量。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在烧结之前进行预热减少烧结时间提高产品质量的陶瓷电路基板的生产线。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种陶瓷电路基板的生产线，包括捏合机、成型机、干燥机、高温烧结机以及覆铜装置，所述的成型机包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊以及可活动的上压辊；所述的干燥机与高温烧结机之间设有预热机。
进一步具体的，所述的上压辊上设有驱动上压辊上下运动的气缸。
进一步具体的，所述的干燥机为温控隧道式烘箱，所述的温控隧道式烘箱分为两段，每一段上方均设有控制箱以及循环风机。
进一步具体的，所述的成型机架上设有的进口端与出口端各设有导向辊。
进一步具体的，所述的上压辊与下压辊均为加热辊。
本实用新型的有益效果是：采用了上述结构之后，通过在烧结之前增加一个预热的过程，能够使得产品缓慢升温，在烧结过程中减少烧结的时间，提高了生产效率，提高的产品的质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、捏合机；2、成型机；3、干燥机；4、预热机；5、高温烧结机；21、下压辊；22、上压辊；23、气缸；24、导向辊；31、循环风机；32、控制箱。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
如图1所示一种陶瓷电路基板的生产线，包括捏合机1、成型机2、干燥机3、高温烧结机5以及覆铜装置，所述的成型机2包括成型机架，在所述的成型机架上设有成型压辊，所述的成型压辊至少两组，所述的成型压辊包括固定的下压辊21以及可活动的上压辊22；所述的干燥机3与高温烧结机5之间设有预热机4；所述的上压辊22上设有驱动上压辊22上下运动的气缸23；所述的干燥机3为温控隧道式烘箱，所述的温控隧道式烘箱分为两段，每一段上方均设有控制箱32以及循环风机31；所述的成型机架上设有的进口端与出口端各设有导向辊24；所述的上压辊22与下压辊21均为加热辊。
首先通过捏合机1将原料进行混合，捏合机1是一种特殊的混合搅拌设备，具有两个Σ桨叶，快桨叶通常是以42转每分钟，慢桨通常是28转每分钟旋转，不同的桨速使得混炼的物料能够迅速均质搅拌；搅拌混合均匀的原料进入到成型机2，通过至少两组的成型压辊将原料压紧成型，由于成型压辊为加热辊，在产品进入到干燥机3内已经具有温度，之后进入干燥机3内进行烘干，之后进入到预热机4内加热再次提高产品的温度，之后进入高温烧结机5内进行烧结，烧结完成之后，通过覆铜装置进行覆铜操作，之后根据需要进行切割，完成整个陶瓷基板的制作。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。