挠性电路板单元固定结构的制作方法

本实用新型涉及挠性板单元固定技术领域，特别是一种挠性电路板单元固定结构。

背景技术：

很多情况下现有挠性板(FPC)的制作成型时，大都采用桥连结构来保证挠性板单元中的一小部分仍连着辅助边形成一个生产单元的完整拼板形式以便交货，最后经终检合格后进行包装入库。然而，现有的挠性板单元通过桥连结构进行连接固定所存在的问题在于：挠性板通常厚度较薄、质地较软，因而这种挠性板单元与辅助边之间的桥连结构易导致客户在拆解使用挠性板单元时很难保证被完整、美观的分离下来。此外，当一些功能器件贴装完成后，在拆解使用各功能单件时也容易折坏挠性板单元上的器件，造成损坏而无法正常使用，造成极大地经济损失。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种使用方便，安全可靠，制造及使用成本低且结构简单的挠性电路板单元固定结构。

其技术方案如下：

一种挠性电路板单元固定结构，包括底衬、辅助连接件、及至少一个挠性板单元，所述辅助连接件覆设于所述挠性板单元上、并与所述底衬连接。

在其中一个实施例中，所述辅助连接件位于所述底衬的中部区域。

在其中一个实施例中，所述辅助连接件在所述挠性板单元上的覆盖面积为S1，所述挠性板单元的面积为S2；其中，S1>0.7S2。

在其中一个实施例中，所述挠性板单元的数量为多个，所述辅助连接件与多个所述挠性板单元均连接。

在其中一个实施例中，所述辅助连接件的数量为多个，所述辅助连接件与所述挠性板单元分别一一对应配合连接。

在其中一个实施例中，所述辅助连接件包括加固层、及与所述加固层连接的粘结层，所述粘结层与所述挠性板单元连接，且所述加固层的厚度为1～3mi l。

在其中一个实施例中，所述粘结层的厚度范围为10～25um。

在其中一个实施例中，所述挠性板单元包括多个并排设置的单元件，所述辅助连接件上设有多个用于设置焊盘的开窗，所述开窗与所述单元件一一对应。

本实用新型的有益效果在于：

上述挠性电路板单元固定结构包括至少一个挠性板单元，通过在所述挠性板单元上覆设连接于所述辅助连接件上，并同时使所述辅助连接件与所述底衬连接，由此可以取代传统的桥连结构，避免造成客户在使用时难以将挠性板单元从底衬上完整美观的分离下来的问题发生，同时对于某些功能单件，也不会造成挠性板单元上器件的折坏，使用安全可靠，结构简单，且其制造及使用成本低。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的挠性电路板单元固定结构的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的挠性电路板单元固定结构的反面结构示意图。

附图标记说明：

100、底衬，200、辅助连接件，220、开窗，300、挠性板单元，320、单元件。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例进行详细说明：

如图1，图2所示，一种挠性电路板单元固定结构，包括底衬100、辅助连接件200、及至少一个挠性板单元300，所述辅助连接件200覆设于所述挠性板单元300上、并与所述底衬100连接。

上述挠性电路板单元固定结构包括至少一个挠性板单元300，通过在所述挠性板单元300上覆设连接于所述辅助连接件200上，并同时使所述辅助连接件200与所述底衬100连接，由此可以取代传统的桥连结构，避免造成客户在使用时难以将挠性板单元300从底衬100上完整美观的分离下来的问题发生，同时对于某些功能单件，不会造成挠性板单元300上器件的折坏，使用安全可靠，结构简单，且其制造及使用成本低。

在本实施例中，上述挠性电路板单元通过印刷、曝光等一系列制作工艺在底衬100上制作出至少一个挠性板单元300，之后通过激光将成品挠性板单元300切割分离，但为了便于按客户要求形成一个SET的完整拼板形式来交货，同时取代传统的桥连结构，优选采用所述辅助连接件200进行辅助粘接的方式。具体的，所述辅助连接件200优选为PI胶，当完成激光切割之后，将PI胶粘贴于挠性板单元300背面，并同时保证与待分离的底衬100粘结，如此便可以很好的实现挠性板单元300交货前的粘固以及交货后客户的拆解使用，具有很好的实用价值。

在其中一个实施例中，所述挠性板单元300的数量为多个，所述辅助连接件200与多个所述挠性板单元300均连接。为了提高材料的利用率及经济性，或者根据某些客户的订单要求，通常会在一块底衬100上制作出多个成品挠性板单元300，通过一整块PI胶同时与多个挠性板单元300粘结，当客户拆解使用时，只需一次撕开PI胶的操作，变可以获取多个成品挠性板单元300进行加工使用，大大提高了使用效率，提高了使用便利性。

此外，在另一个实施例中，所述辅助连接件200的数量为多个，所述辅助连接件200与所述挠性板单元300分别一一对应配合连接。这样为每一个挠性板单元300单独粘结一块PI胶进行固定，且相邻两块PI胶之间相互独立，由此可以便于客户对一个SET拼板上某几块挠性板单元300拆解使用，由此进一步提高的使用的便利性和灵活性，利于提升客户满意感，提高产品竞争力。

当所述PI胶的数量为多个时，优选将所述辅助连接件200位于所述底衬100的中部区域。由此可以避免将PI胶设置于底衬100的两侧而导致底衬100中部区域的挠性板单元300发生曲桥的问题，影响产品质量，严重的导致报废而无法正常使用，造成经济损失。

所述辅助连接件200在所述挠性板单元300上的覆盖面积为S1，所述挠性板单元300的面积为S2；其中，S1>0.7S2。这样设置的好处在于能够确保足够的PI胶与挠性板单元300间的粘接面积，保证挠性板单元300牢固地粘附固定在PI胶带上，提高挠性板单元的结构连接强度。当然，在其他实施例中，上述覆盖面积S1与挠性板单元300的面积S2也可以是其他的数量关系，在此不尽详述。

所述辅助连接件200包括加固层、及与所述加固层连接的粘结层，所述粘结层与所述挠性板单元300连接，且所述加固层的厚度为1～3mi l。上述PI胶的双层结构，其中位于内层并与挠性板单元300粘接的为胶层，位于外层的为PI层，此PI层采用高分子材料制作，厚度优选为1～3mi l，由此可以加固连接各挠性板上的各个单元，起到类似补强的作用，确保结构的整体稳固性。此外，所述粘结层的厚度范围为10～25um。在优选的实施例中，胶层的厚度为18um，这样设置在保证足够的粘接强度的前提下，不仅可以避免胶层过薄导致粘结不强的问题，同时也可以避免胶层过厚，使用过多材料，导致制造成本过高。

所述挠性板单元300包括多个并排设置的单元件320，所述辅助连接件200上设有多个用于设置焊盘的开窗220，所述开窗220与所述单元件320一一对应。在本实施例中，上述挠性板优选为双面挠性电路板，其在PI胶带上设置开窗220，以留出焊盘位置，且保证开窗220大小比后续贴装器件尺寸的单边大1～2mm，可以确保后续加工的便利性和高效性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。