1.一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于：包括基板（1）；所述基板（1）上设有市电输入焊盘（2）、LED驱动模块（3）和发光模块（4）；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块（4）内。
2.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述市电输入焊盘（2）设置在基板（1）左部，基板（1）中间设置发光模块（4），发光模块（4）左、右两侧都设有LED驱动模块（3）。
3.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述发光模块（4）边缘涂围坝胶。
4.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述基板（1）选用陶瓷基板。
5.根据权利要求１所述的高压AC倒装LED芯片COB光源模块，其特征在于所述LED驱动模块（3）包括LED驱动芯片CYT3000B、四组LED芯片和桥式整流电路；第一组LED芯片（5）、第二组LED芯片（6）、第三组LED芯片（7）和第四组LED芯片（8）依次串联；
CYT3000B：1脚连接电阻R3一端，电阻R3另一端接地；2脚接电阻R4一端，电阻R4另一端接地；3脚接地；4脚接电阻R5一端，电阻R5另一端接8脚；5脚连接电容C1一端，电容C1另一端接地；5脚与第一组LED芯片（5）和第二组LED芯片（6）之间的节点相连；6脚与第二组LED芯片（6）和第三组LED芯片（7）之间的节点相连；7脚与第三组LED芯片（7）和第四组LED芯片（8）之间的节点相连；8脚与第四组LED芯片（8）相连；第一组LED芯片（5）一端连接电阻R1一端，电阻R1另一端与电阻R2一端串联，电阻R2另一端接地。