金属基板多层结构的制造方法与工艺

文档序号:11056769
金属基板多层结构的制造方法与工艺
本实用新型涉及电路板制造领域,特别涉及一种金属基板多层结构。

背景技术:
金属基板是指PCB覆铜板的基材由金属构成,以五层结构为例,在中间金属层的两侧各有一层绝缘层,并在每个绝缘层的外侧各有一层铜箔。金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域,得到了越来越多的应用,特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。但是,由于金属基板使用了金属层,从而导致金属基板在多层制作时,一直无法实现两侧线路的导电连接。现有技术中,采用的方式是在基材上钻孔、金属化连接。但这无法在金属基板中使用,其原因是金属基板使用的是金属层作为中间层,金属层具有导电的功能,如果贯穿基材的金属孔来完成两侧金属铜箔的连接,会导致金属层与两侧的线路短路,从而使整个PCB报废。可见,如何在金属基板多层结构制作中,避免金属基材与金属孔的短路问题以实现多层制作是本领域需要解决的一个技术问题。

技术实现要素:
本实用新型提供了一种金属基板多层...
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